轉職熱搜工作
您正在找機構工程師的工作,共計2072筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【製造工程處/設備整合部】工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市中壢區 3~4年工作經驗1.設備改造升級、機構研發設計與繪圖、結構評估、物料選用、料件發包、制定測試流程及規劃、組裝及測試。 2.新設備開發、規劃、測試與分析、維修及保養文件撰寫。 3.各項專案評估規劃、評估報告撰寫、甘特圖制定、物料請購申請、物料跟催、進度追蹤。 4.相關技轉文件編輯、建檔及人員教育訓練 5.料號申請、BOM建立、圖面歸檔 6.跨單位支援及協調溝通 7.主管臨時交辦事項 ※需配合專案需求出差至桃科廠※展開 -
【ME】iPEBG 機械表面製程高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差展開 -
AI Server-熱傳工程師(土城)_E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 4~5年工作經驗1. 針對客戶需求與供應商進行AI Server/Rack機櫃散熱設計(氣冷及液冷) 2. 主導或參與液冷技術的導入,包括 CDU、manifold、coldplate和QD整合 3. 積極與function team保持密切合作 ,確保系統能在高附載下穩定運作 4. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善展開 -
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工研院機械所-電機設計工程師(E200)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.馬達設計電磁有限元素分析(2D/3D) 2.馬達設計熱傳相關模擬 3.馬達機構工程圖面繪製與設計(2D/3D) 4.協助馬達工程及製造相關問題展開 -
NB-PE/Tooling資深工程師(頂埔)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘NB專案產品開發工作: 1.機構零件及模具開發可行性評估、開發時間表擬定及進度管控追蹤 2.2D圖檔發行 3. DFX可行性評估檢討 4. Prototype樣品試作、裝配及機構零件問題分析及解決 5. ECN方案驗證及發行及工管系統維護 6. 模具量產維護及異常處理展開 -
機械設計助理工程師📞直接來電
月薪 30000元 高雄市橋頭區 工作經歷不拘☎️直接來電詢問0988293793楊先生 - ⚙️ 想打造未來的機械奇蹟?這個機會不容錯過! 📌 你的日常任務將會包括: 1. 設計並開發專用機械,讓創意變成現實。 2. 運用專業CAD繪圖軟體進行設備及零組件設計與修改。 3. 規劃產品量產方案,讓設計不僅完美,更能執行無誤。 4. 進行機械機構設計、結構評估,選擇最適合的材料打造堅固機器。 5. 與跨部門合作,參與設計評審,解決技術問題並持續優化產品。 6. 撰寫技術報告與相關文件,詳述設計方案與進展報告。 7. 持續學習並應用最新行業標準與技術,保持專業領先地位! 🔩 如果你熱愛創造,渴望在專業的團隊中挑戰自己,那麼快來加入我們!讓你的設計不只是藍圖,而是改變未來的真實機械!展開 -
自動化機械設計工程師/SA6K0,SA6J0(高雄)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市楠梓區 工作經歷不拘IC pick and place handler 設計開發與專案管理 1.自動化設備開發設計規劃(結構分析、流程規劃、設備設計、發包與規劃組裝) 2.設備規格認證 3.與客戶溝通開發需求 4.需出差 5.熟悉AI 工具 6.與Tier one 客戶共同執行專案尤佳展開 -
工研院材化所_機械設計工程師(I300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 南投縣南投市 工作經歷不拘【工作內容】 1.機械製程整合設計、連接器、連接線設計製造 2.使用Solidworks和AutoCAD進行繪圖設計 3.計畫書、成果報告撰寫及簡報製作 【研究室簡介】 本研究室致力於AI智能自動化系統開發,其中AI智慧省工設備的研發成果更獲邀參展於南港展覽館舉辦之經濟部TIE展,於諸多競爭者中脫穎而出。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境展開 -
*CABG-結構設計資深工程師 Mechanical design Engineer(土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗1. 伺服器產品機構設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段設計問題改善 4. 量產階段設計問題排除 5. 2D/3D/PCA圖面繪製展開
