轉職熱搜工作

協助公司精確掌握排放數據並制定減碳路徑，及企業服務供裝作業： 1.組織永續管理與品質管理(如：ISO14001、ISO14064-1盤查與查證) •推動企業內部的溫室氣體盤查，界定組織邊界，收集範疇一(直接排放)、範疇二(能源間接排放)，及範疇三(價值鏈間接排放)的數據。 •對接第三方查驗機構(如：SGS、BSI、TUV Nord)，確保數據符合國際標準並取得證書。 2.能源管理(如：ISO50001) •建立流程與程序，監控和管理能源使用。 •透過數據分析和行動方案，持續提升能源效率。 3.減碳專案管理與執行 •根據盤查結果識別「碳排熱點」，協調工程或能源部門推動節能減碳專案。 •追蹤減碳績效，確保達成年度與中長期目標。 4.數位化系統導入(optional) •規劃並導入碳盤查管理系統，取代人工 Excel 紀錄，提升數據處理效率。 5.企業服務供裝作業 •供裝專案作業進度溝通與協調。 【薪資待遇】月薪面議，依能力與經歷核敘；若績效達平均水準者，年薪約77~95萬，績效優者年薪將更高。

1.明確客戶對產品/物質、包裝和文件的具體要求，並與工程部門及相關人員分享，以確保合規性。 2.從詢價階段到新產品導入 (NPI) 的整個過程中，與外部測試實驗室、認證顧問公司和監管機構密切合作。 3.協調內部和外部利害關係人，確保產品獲得認證，並確保按時提交合規資料（REACH、RoHS、ELV、RRR 等），並支援產品註冊和許可申請。 4.與行銷、工程、製造和客戶服務部門合作，調查、處理和解決監管問題，並確保在規定時間內獲得認證/批准。 5.研究所有法規變更和更新，追蹤新標準、修訂和更新，以確保認證狀態的持續透明度。 6.研究各種工程變更、影響分析、預算以及測試和認證規劃。

1. 負責 AI Server 散熱模組設計與開發（Cold Plate / Heat Pipe / VC），提升系統散熱效能與穩定性。 2. 參與冷板等散熱模組製程開發與優化，確保設計可量產（DfM）。 3. 執行散熱模組性能測試與分析（熱阻、流量、壓降等），並進行設計優化。 4. 與機構、製程及系統團隊協作，整合散熱設計與產品架構。 5. 支援產品導入與量產過程，解決散熱相關技術問題。 *須配合職務出差

1.建立與驗證仿真模型（熱變形、殘餘應力、變形預測），優化產品設計與製程參數，提高產品性能與良率。 2. 分析模擬結果並提出具體工程建議（結構設計／製程參數／材料選擇），支持產品開發與量產導入。 3.與研發、製造、材料與設備團隊合作，解決實際生產中之變形、強度與品質問題。 4.建立積層製造仿真方法論（Simulation Workflow），提升設計到製造的一致性與效率。 *配合職位出差

• FBT/BFT設計、開發並驗證功能測試治具，確保產品功能、可靠度及規格符合需求。 • 與研發、製造及TE等單位密切合作，負責新產品導入（NPI）。 • 負責治具的維護、除錯與持續改善，以提升測試效率、穩定性與生產品質。 • 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保目標如期如質完成。 工作地點:桃園市桃園區大智路88號

1. 運用深度強化學習開發機器人 Sim2Real 技術 2. 使用 ROS2 開發應用並部署於機器人系統 3. 開發機器人視覺系統，並透過傳統或機器學習演算法進行部署 4. 開發機器人導航系統 5. 整合工業機器人系統並開發相關應用 6. 具備中、英文溝通能力，能與團隊成員協同開發 7. 具備研究新技術的熱情，並樂於與團隊分享研究成果

Education & Experience • Bachelor’s or Master’s Mechanical Engineering or a related field. • 10+ years of experience in mechanical design, with a focus on server, data center or RAN hardware. • Experience in designing and architecting rack-level and system-level mechanical solutions. • Hands-on experience in thermal, structural, and mechanical system design for high-performance computing. Technical Skills • CAD software proficiency (SolidWorks, Creo, CATIA, or similar). • Strong knowledge of thermal management (heat sinks, liquid cooling, airflow optimization..). • Expertise in sheet metal, plastics, and die-casting design and manufacturing processes. • Familiarity with Finite Element Analysis (FEA) and Computational Fluid Dynamics (CFD) for structural and thermal simulations. • Experience with server chassis design, PCB and component integration, and EMI shielding. • Understanding of rack-level power and cooling infrastructure. Industry Knowledge & Standards • Familiarity with server industry standards. • Knowledge of data center environments and operational constraints. Soft Skills & Leadership • Strong problem-solving and analytical skills. • Ability to lead and collaborate with cross-functional teams, including electrical, thermal, and manufacturing engineers. • Experience in DFM (Design for Manufacturability) and DFA (Design for Assembly) principles. • Good communication skills for technical documentation and presentations.

1. 專案設計：負責 AWS 伺服器相關產品（包含 PCBA、系統與機櫃）之機構與 Cable 設計。 2. 解決方案提供：依據產品規格與設計規範，提供機構零件、系統及 PCBA 的最佳設計解決方案。 3. 驗證與量產：鐵/塑膠等模具試模；樣品試組驗證；機構零組件承認，使產品符合量產標準。 4. 技術文件管理：提供內部團隊、客戶及供應商機構相關的產品規格與要求（如 2D/3D 工程圖）。 5. 系統維護：負責 BOM 表的建立與維護，並操作 PDM 系統進行相關管理。 6. 問題分析：分析並解決產品機構相關問題，匯整資料並提供建議報告或解決方案。 7. 跨部門協作：與跨部門團隊、客戶及供應商進行溝通協調，確保設計與物料時程順暢。

1.Cable product design in (Include design issue solving/debugging) & system cable part application management and system routing. 2.New product co-development with ME/EE/SI/DQA/CE/vendor/MFG & schedule/design quality management. 3.Familiar cable produces process and technology. 4.Learn the new generation of products in the industry for import and application in server system design and development. 5.Build good relationships with customer & vendor.