轉職熱搜工作

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）繪製系統圖、組立圖、裝配圖、順序圖，以描述組件、裝配、系統和機器的功能關係。 2. 設計及評估整廠設備、系統，以符合客戶要求。

1. 負責氣冷或水冷的散熱設計、模擬分析與新技術研發 2. 硬體/機構/ID/PM等其他單位的設計溝通協調 3. 樣品製作與測試階段的模擬與測試驗證

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.包裝設計繪圖 3.包裝測試失效分析與報告產出 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

軟體工程師在現今快速發展的科技產業中扮演至關重要的角色。本職位除軟體開發外，亦將參與自動化測試機台與電性驗證相關工作，需具備電機、電子或相關工程背景，能理解基本電性量測原理及測試流程。加入我們的團隊，將有機會參與世界級產品的開發與驗證，結合軟體與硬體技術，挑戰自我並實現自我價值。 工作內容： 1.開發及維護高品質的軟體應用程式與自動化測試工具。 2.參與測試機台軟體開發、整合與功能驗證。 3.執行及分析電性測試，包含電壓、電流、功率等相關量測。 4.整合與控制各類測試儀器及設備，建立自動化測試流程。 5.分析及維護既有軟體應用程式，持續改善系統穩定性與效能。 6.設計具高度擴充性、可維護性及可測試性的程式架構。 7.分析測試結果及異常狀況，進行問題追蹤、除錯與改善。 8.與硬體、電機、機構及其他相關團隊合作，完成機台整合與驗證。 如果你對軟體開發、電性測試及自動化機台整合有興趣，歡迎加入我們的團隊，一起打造高品質、高效率的測試系統。

1. 成型製程優化與週期縮短 2. 製程不良分析與良率提升 3. 試模評估與製程窗口建立 4. 標準化作業文件 (SOP/PFMEA) 編寫

1. 新產品導入（NPI）與試產跟進 2. 生產異常處置與良率提升 3. BOM 表維護與設計變更管理（ECN/ECO） 4. 產品規範與工程文件制定

本職位隸屬於先進電源中心，主要負責電力電子新技術之開發、評估與導入。團隊在公司內扮演前瞻技術推動的角色，不受特定產品線限制，透過市場研究、技術趨勢分析與客戶交流，持續探索具發展潛力之電力電子應用與關鍵技術。 在技術發展過程中，團隊不僅關注理論與概念驗證，更強調技術實際落地與產品導入，評估新技術與公司中長期發展方向的契合度，並逐步推動至實際產品開發流程中。 在此職位中，你將參與電力電子相關技術的開發與驗證，從電路設計、模擬分析到實際量測與問題解析，逐步累積完整的硬體開發能力。你將有機會參與從技術評估、設計實作到問題改善的完整開發流程，而非僅限於單一任務。 同時，你也會與熱流、Layout、機構等跨領域團隊合作，在實際專案中理解產品整體設計邏輯，培養系統整合能力與工程溝通能力。

1.封裝製程模流建置： 針對 NPI-SiP 專案需求，獨立執行環氧模塑料 (EMC) 或低溫共燒膠體的充填 (Filling)、保壓 (Packing)、冷卻與固化 (Curing) 全流程製程仿真。 2.流固耦合 (FSI) 核心攻堅： 精準預測微米級細微流道中的流體行為，分析並解決金線偏移 (Wire Sweep)、晶片偏移 (Paddle/Chip Shift) 與氣泡 (Air Trap) 缺陷。 3.算力平台優化： 負責 64-CPU 等高效能並行運算工作站的仿真效率調優，建立 SiP 特殊高分子材料（Cross-WLF 黏度模型、Castro-Macosko 熟化模型）本構庫。 4.製程優化與對接： 與封裝設備商（如 Besi 等）及內部製程團隊緊密配合，進行仿真與實測數據對比 (Correlation)，持續迭代設計指導書。

1. 定義與設計手機機構件材料與製程工藝 2. 開發手機機構件減重與高強材料 3. 定義機構件力學性能規格 4. 定義MIM合金粉材/黏著劑/燒結參數設計 5. 規劃材料相關製程驗證計畫 *須長期出差