轉職熱搜工作

【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1.專案DOE設計與展開、報告與製作 2.DFM規劃與串接上下游製程 3.主導專案規格與樣品產出 4.主導新製程應用與導入 *需配合職務需求出差派駐

1. 熟悉機械設備與電子產品組裝測試流程 2. 熟知品管知識，能熟練運用各類品管手法 3. 英語CET-6以上，讀寫能力佳，口語流利 4.有較強的羅輯思維能力，溝通表達能力好，抗壓力強 5.有較強的組織協調能力,善於組織團隊完善項目任務 6.可接受優秀機構專業/英文應屆畢業生. 7. 有AR/VR/手機行業工作經驗優先考慮

1. 工廠佈局規劃設計及相關網路,系統,水電氣規劃 2. 產線佈局規劃及廠建工程時程追蹤 3. 廠建工程預算規劃及投資管理平台申請預算追蹤 4. 製程SOP制定及SFC系統邏輯梳理 5. 產線人員規劃及優化 6. NPI BOM 結構 / Label 設計/FAI 進度管理 7. 物料廠商和圖紙管理 8. PLM and OEM BOM管理. 9. 產品工程變更項目管理

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

1.Switch 產品熱傳設計 2.與團隊(HW and ME)合作完成系統熱傳模擬及流場設計 3.風扇及導熱材料(heatsink and TIM)選用 4.與供應商合作完成散熱模組設計(氣冷及水冷架構) 5.Review 相關測試結果及優化 (thermal, air flow and acoustic test) 6.與客戶討論產品熱傳設計方向與solution

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。