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1. 新產品開發設計與結構評估。 2. 桌上型小型裝置動力機構設計 3. 產品量產導入與設計檢討。 4. 協助量產製造及製程問題排解。 5. 建立設計規則文件與修訂

1. 繪製、修改工程設計圖、施工圖或竣工圖。 2. 檢視工程設計圖、施工圖及相關資料，進行必要修正，以符合設計概念。 3. 協助主管進行估算報價及廠商詢價。 4. 編列工程報價單，並負責文件資料的歸檔與整理。 5. BIM 繪圖

1.化學設備外構立體圖繪製(3D) 2.化學設備管路立體圖繪製(3D) 3.3D零件建立 4.Fitting BOM 製作 5.使用solidworks繪圖軟體

1 、繪製2D工程圖面，主要對廠內新產件開發、量產、設計變更的2D圖面繪製與發行。 2、圖面發行與設計變更流程進度追蹤歸檔 目前公司軟體使用UG NX，有繪圖經驗軟體不熟悉也可公司會安排送訓

工作內容: 安裝、巡檢和更換耗材。 熱情招聘售後技服員，歡迎有興趣於一般機械安裝保養檢修工作者，我們提供穩定收入和專人培訓，福利佳。 1. 保障月薪: 37,000-42,000/月(視資歷與技術能力而定)。 2. 周休二日。 3. 公司每年考核調薪+保障年終1個月全薪+職工福金48,000。 4. 完整教育訓練(含新人工程訓練及產品進修課程)。 5. 供應維修專用工具及行動設備。 6. 享勞健保、團保、年終獎金、三節禮金等福利制度。

Hi~您將成為我們產品品質的第一線守護者！我們尋找一位對產品驗證和數據分析具有熱情的專家，加入我們高效能的光電元件研發團隊，共同推動產品從設計到量產的卓越品質 一、封裝製程開發與優化 (Package Process Development) 1.製程設計與導入： 負責 Die Bonding (晶粒黏著)、Wire Bonding (打線接合) 等核心封裝製程的設計、優化與導入。 2.評估與實驗： 執行新設備評估，規劃 DoE (實驗設計) 計畫，協助樣品製作，以驗證製程可行性與最佳參數。 3.文件標準化： 制定標準操作程序 (SOP)、製程參數規範及 QC Flow chart，確保量產品質一致性。 4.經驗加分： 具備光電元件（如雷射、感測器等）相關封裝實務經驗者尤佳。 二、測試驗證與數據分析 (Test Validation & Data Analysis) 1.關鍵測試執行： 規劃並執行 LIV (光電特性測試)、Burn-in (老化測試) 等可靠性驗證流程。 2.自動化與量測： 導入、操作與監控 AOI (自動光學檢測) 自動化測試系統，並執行光電元件的精密量測與整合驗證。 3. 數據分析與追蹤： 進行深入的資料分析與失效分析 (Failure Analysis)，精準識別、記錄並追蹤產品缺陷，提供研發團隊明確的改善建議。 三、設備維護與異常排除 (Equipment & Process Maintenance) 1.異常處理： 負責封裝與測試相關設備的異常問題排除、維護與定期保養。 2.資產管理： 負責設備零件的有效管理與備品庫存控制。 3.處理主管交辦的臨時或重點支援事項。

1、台灣大福自動化設備 現場會勘、安裝干涉排除、基準線放樣 2、現場組立圖面施工確認 3、自動化設備維修、保養、調機 4、物料進出申請、現場物料管理 5、科技廠建廠工地、無塵室 6、需配合加班及星期六上班 ※ 無塵室作業環境需穿著無塵衣 ※ 月薪 38,000 - 46,000元