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【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1.BOM建立、各部分尺度的設計與AUTO CAD繪圖 2.模具開/修模、樣品製作 3.量產導入時零件首樣檢驗 4.審核現場圖面設計變更及修改，確保設計符合要求。 5.新產品或零件供應商搜尋、評估成本。 6.參與既有馬達優化設計，致力於提高產品的效能和可靠性。

1. 熟悉機械設備與電子產品組裝測試流程 2. 熟知品管知識，能熟練運用各類品管手法 3. 英語CET-6以上，讀寫能力佳，口語流利 4.有較強的羅輯思維能力，溝通表達能力好，抗壓力強 5.有較強的組織協調能力,善於組織團隊完善項目任務 6.可接受優秀機構專業/英文應屆畢業生. 7. 有AR/VR/手機行業工作經驗優先考慮

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

1. 機構/熱設計/液冷CDU對接/電源整合需求解析 2. 重點對接：Liquid Cooling CDU / Network+GPU整機架構 / Power busbar

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

1. 測試工站在NPI build配合客戶/RD做相關DOE及數據收集，異常分析驗證並改善 2. 獨立完成Ops Build 階段工站的架設調試等各項工作 3. 測試工站設備原理瞭解及異常維護，組裝/物料等異常對AP 測試工站的差異性分析 4. 量產階段測試問題（良率/重測率/TIL/MIL等）持續跟進改善. 5. 推動工站從NPI到MP全製程改善 6.對NPI/MP有規劃性進行準備,以確保案子順利開始/進行/結束，依工作輕重緩急排定優先順序，擬定執行步驟、時程進度與應變方案。

1.新產品射頻測試工站架設、調試及維護 2.RF工站測試方案、軟硬體優化及改善效果跟進 3.試產及量產階段客戶DOE驗證及報告輸出 4.測試報告及內外部會議 5.RF工站測試指標監控及改善 6.RF工站標準文件的製作 a.架線SOP的製作 b.量產點檢表,WI,宣導圖的製作 c.各種異常處理的指導文件

1. 協助客戶評估並選擇合適的耐火材料產品（如澆注料、 磚材、預製件等） 2. 提供現場技術指導：安裝、施工、養護、燒結等程序建議 3. 解決客戶在使用產品過程中遇到的技術問題，進行問題分析並提出解決方案 4. 回報並協助處理產品異常、客訴或品質問題，與研發/品保/生產部門密切合作 5. 進行產品測試或現場試用，並提供測試報告 6. 撰寫技術報告、施工指引、操作手冊等相關技術文件 7. 視需求安排出差，提供現場技術支援或教育訓練 8. 支援業務人員完成售前與售後的技術溝通與簡報 備註: 到職期滿工作表現符合期望另有分配產銷獎金資格(視當月業績狀況而定)。