轉職熱搜工作
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工研院服科中心_機器人系統整合與控制工程師(A000)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘將AI 模組運算結果,實現在實體機器人上,主要工作內容包含但不限於: 1.負責機器手臂與夾爪的底層通訊協議(如EtherCAT)驅動開發與調校 2.建立跨機體與跨環境的控制抽象層,確保模組能在不同品牌的機器手臂上通用 3.開發低階即時控制系統,優化任務的執行精度、速度與重複性 4.負責系統級壓力測試、可靠性驗證與數據記錄,確保模組能7x24小時穩定運行展開 -
工研院綠能所_智慧節能冷凍空調系統工程師(J100)
月薪 50000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.高效冷凍空調機電系統設計與開發 2.高效冷凍空調機電系統整合與效能驗證 3.低碳冷媒冷凍空調機電系統開發 4.熱管理模組開之設計、模擬、整合與驗證展開 -
研發部自控工程師(台中廠,工作地點:台中市)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 台中市太平區 4~5年工作經驗1.三菱PLC程序編寫、人機程序編寫、懂各式通訊協定、懂三菱伺服程序編寫、機械手程序編寫。 2.設備試車、現場調適機台。 -
【115年度研發替代役】-【南科】機器視覺軟體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市新市區 工作經歷不拘1.視覺軟體應用 2.視覺演算法開發 3.整合視覺與機電開發自動化系統 4.整合視覺與機械手臂開發自動化系統 5.完成主管交辦工作 其他條件: 1.熟悉C, C#與C++ 2. OpenCV影像處理展開 -
*CABG-ME PM 資深機構設計專案管理工程師(土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 6~7年工作經驗1. 伺服器產品機構設計專案管理 2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 4. 會議跟進與問題管理與追蹤展開 -
【2026 全球招募】iPEBG 自動化菁英-視覺軟體開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1、機器視覺方案製定及可行性分析 2、自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3、機器視覺AI技術開發 4、通用性視覺平臺開發 5、常用標準視覺演算法的開發及應用 6、製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差派駐展開 -
RD-顯示器產品/ME機構工程師(土城)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗1.客戶RFI/RFP/RFQ需求分析&問題反饋 2.產品製造可行性分析 3.早期3D結構設計,並提出機構proposal 4.製作partlist及工藝說明 5.設計風險評估&成本分析 6.Prototype樣品試作、裝配及系統測試機構問題分析及解決 7.產品細部結構設計 8.與其他部門進行系統整合評估 9.開模檢討及試模狀況跟進,機構issue收集 10.協助工廠處理量產問題展開 -
工研院電光系統所_電源設計工程師(沙崙/S500)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市歸仁區 工作經歷不拘從事電源供應單元(PSU)的電路設計與系統整合,應用於AI伺服器電源產品開發。 -
工研院電光系統所_智慧影像系統工程師(J300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘*人工智慧與機器學習開發 AI 模型之設計與實作,涵蓋機器學習、最佳化搜尋、增強式學習及深度學習等技術領域,應用於系統智慧化決策與自動化控制。 *程式開發與軟體設計 具備 C++、C#、Python 等語言開發經驗,能進行演算法實作、模組開發與跨平台程式整合。 *系統模組整合與測試 負責系統模組 API 串接與整合測試,支援軟硬體介面設計與除錯,確保整體系統穩定運作與效能表現。 *演算法設計與優化 進行演算法的設計、開發與優化工作,包含模擬、最佳化、學習及探索等方法提升系統運算效率與準確度。 *模擬工程設計與驗證 設計與開發模擬系統架構,建立數學模型與模擬流程,進行參數優化與性能驗證。展開 -
工研院感測系統中心_軟韌體工程師(創新/R300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市安南區 工作經歷不拘一、負責規劃、設計及測試演算法(EX:AI/機器學習/Kalman Filter等)開發,應用於感測器資料分析、異常偵測、狀態辨識、參數補償、溫度補償或系統效能提升等任務。 二、測試感測器晶片的軟韌體,並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統,以確保產品性能符合要求。 三、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化,根據測試結果,分析並解決軟韌體程式中的問題,進而提升系統穩定性及可靠度。 四、將AI演算法導入嵌入式平台,包含模型輕量化、量化、推論效能評估,以及MCU或邊緣運算平台上的部署驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見,共同討論最佳解決方案,促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。展開
