轉職熱搜工作
您正在找機械工程師的工作,共計6928筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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伺服器熱流專案工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. Familiar with IT industry thermal modules/products 2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus展開 -
(C4)後端應用開發工程師 (內湖)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 2~3年工作經驗為實現具生成式 AI 能力的智慧城市平台願景,我們誠摯邀請卓越的後端工程師們加入。廣泛應用於政府與民間場域,旨在推動流程自動化與公共服務的全面升級。 誠摯邀請熱愛 後端架構設計、系統穩定性 與AI 整合應用的你,加入我們的核心技術團隊,透過強大的後端技術,實現創新實用的智慧城市服務。 【工作內容】 -核心後端開發: 使用 .NET Core / C# 設計、開發與維護高效能後端服務與RESTful API,包含微服務架構與資料庫優化(SQL / NoSQL)。 -跨團隊協作與服務整合: 與前端、AI 團隊與第三方技術夥伴協作,進行資料串接與服務整合。 -系統維運與優化: 協助系統部署、建立自動化流程(CI/CD)確保程式碼持續整合與部署、實施 Elastic Observability Stack (整合 OTel Collector),以進行例外處理與效能優化。 -AI 技術整合(資深職位):負責設計與實作 AI 服務(如 OpenAI、Ollama、TTS/STT、RAG)的整合介面,處理模型輸入/輸出資料邏輯,並建構相關後端流程。 -技術領導與文件管理(資深職位): 撰寫技術文件,支援需求訪談,並規劃技術方案與風險管理。 【職務特色】 後端核心: 專注於 .NET Core / C# 高效能後端服務開發與架構設計,打造高可用性與可擴展性的系統框架。 領先 AI 整合: 將前沿生成式 AI 技術(OpenAI、Ollama、TTS/STT、RAG)整合至後端應用流程,推動 AI 服務落地。 實戰智慧城市: 參與多項政府與民間解決方案的平台建置,親身見證技術如何改變城市。展開 -
(C3)AI服務研發工程師 (內湖/高雄)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 3~4年工作經驗你將以產品與服務的視角,參與公司 AI 應用與研發的核心任務,包括但不限於: 1. 設計與建構 AI Application Framework,支援跨產品/專案之快速開發與部署。 2. 整合 AI 模型至實際應用,對接產品需求與專案場景,打造具價值的 AI 服務。 3. 與 AI 團隊協作,針對底層模型進行驗證、效能評估與參數調整,提供調校回饋。 4. 建置與維運 MLOps/AIOps 環境,強化模型訓練流程自動化、部署效率與版本管理。 5. 持續優化運行中模型與應用架構,提升 AI 系統效能與穩定度。展開 -
製圖人員
月薪 35000~40000元 苗栗縣苑裡鎮 工作經歷不拘1. 具備工程圖面產品設計(2D、3D)經驗者 2. 熟悉Auto Cad及solidworks繪圖軟體 3. 繪製機械零件製圖、組裝圖及建立BOM表(有ERP系統建BOM經驗者佳) 4.根據客戶要求進行圖面修改及圖庫整理 5. 圖面管理及一般文書作業軟體(如word、Excel...等) 6. 能獨立處理設計工作並按時完成任務 7. 跨部門溝通、工作分配自主管理及完成主管交代事項 8.具主管經驗或專案經驗者佳展開 -
【ME】iPEBG 機械表面製程高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差展開 -
機構工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市神岡區 2~3年工作經驗1.BOM建立、各部分尺度的設計與AUTO CAD繪圖 2.模具開/修模、樣品製作 3.量產導入時零件首樣檢驗 4.審核現場圖面設計變更及修改,確保設計符合要求。 5.新產品或零件供應商搜尋、評估成本。 6.參與既有馬達優化設計,致力於提高產品的效能和可靠性。展開 4日回覆 -
【QA】 PM 工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 1~2年工作經驗1. 熟悉機械設備與電子產品組裝測試流程 2. 熟知品管知識,能熟練運用各類品管手法 3. 英語CET-6以上,讀寫能力佳,口語流利 4.有較強的羅輯思維能力,溝通表達能力好,抗壓力強 5.有較強的組織協調能力,善於組織團隊完善項目任務 6.可接受優秀機構專業/英文應屆畢業生. 7. 有AR/VR/手機行業工作經驗優先考慮展開 -
MLB-TPM 工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 亞洲其它 工作經歷不拘1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理,精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現,機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作展開 -
Modular Data Center 產品工程(機械/自動化/熱傳)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 機構/熱設計/液冷CDU對接/電源整合需求解析 2. 重點對接:Liquid Cooling CDU / Network+GPU整機架構 / Power busbar展開
