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【產品/研發類】PCB產品工程師(工作地:海外地區)☆到職滿6個月,留任獎金最高20400元☆
月薪 38000~75000元 桃園市龜山區 1~2年工作經驗1.製作料號 2.E-mail回覆客戶料號的設計 3.參加工廠工程會議討論 –––––––––––––––––––––– 前期於山鶯廠區或中壢合江廠培訓後派駐海外廠區展開 -
薄型絶緣層開發(副)工程師/研究員_觀音_PC5002
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市觀音區 工作經歷不拘1. 新化學原料及替代原料實驗評估 2. 實驗配方製備及產品特性檢測 3. 產品特性優化實驗評估 4. 開發品放量試製及驗証 5. 其他主管交辦事項展開 -
原料改質(副)工程師/研究員_觀音_PC5003
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市觀音區 工作經歷不拘1. 供應商共同開發新材料與驗證 2. 新供應商的搜索與技術能力評價 3. 分析儀器操作、判圖及方法建立 4. 分析報告撰寫、成分分析、實驗驗證 5. 其它主管交辦事項。展開 -
產品分析工程(副)工程師/研究員_觀音_PC5006
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市觀音區 工作經歷不拘1. 材料分析與模擬 2. 分析儀器維護、操作及數據處理 3. 文件整理、實驗報告撰寫、物性分析樹脂原料的分析檢測 4. 配方測試與物性驗證 5. 完成主管交辦事項。展開 -
原料開發(副)工程師/研究員_觀音_PC5301
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市觀音區 工作經歷不拘1.高分子樹脂配方實驗操作與現場放大試製 2.基礎物性測試、儀器操作與結果分析 3.數據整理、測試報告撰寫、分析與實驗驗證 4.其它主管交辦事項展開 -
【欣興電子 楊梅廠區】研發/製程/製造/設備/生管工程師☆到職滿6個月,留任獎金最高20400元☆
月薪 39000~75000元 桃園市楊梅區 工作經歷不拘**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善 **製程工程師: 1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本,優化製程品質及參數 **製造工程師: 1. 根據人力、設備、物料等生產要素,制定及控制生產計畫 2. 規劃生產規格、物料、產線、機台及成本,確保最適人力與設備效率 3. 依據工程原則及安全規定,建立標準SOP作業程序 4. 評估最適化之產品生產流程,制定製造程序及標準 5. 檢測製程機械及設備之開發,並指導維護廠房及設備改善 6. 現場良率改善、人員管理、品質管控,生產目標達成 **設備工程師: 1.維護機台的正常運作,例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理,具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求,進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行 **生管工程師: 1. 工單試算、生產計畫安排 2. 工時量測、產能計算及工作流程優化 3. 資料庫維護及各項管理報表製作 4. 安排出貨管理及統計, 達成產能及出貨目標 5. 預測銷售量並擬定生產計畫, 維持產線正常運轉並跟催生產進度展開 -
載板產品推廣工程師/主任/經(副)理_觀音_DW5001
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市觀音區 3~4年工作經驗1.向終端客戶/載板客戶作材料推廣 2.了解客戶需求,並蒐集未來材料開發趨勢 3.解決PCB/載板應用相關問題 4.主導並統籌相關技術及推廣問題展開 -
產品推廣工程師/主任/經(副)理_觀音_DW5301
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市觀音區 3~4年工作經驗1.向終端客戶/OEM/ODM作材料推廣 2.了解客戶需求,並蒐集未來材料開發趨勢 3.解決PCB應用相關問題 4.主導並統籌相關技術及推廣問題展開 -
Server行銷專案主任/副理_觀音_DW5204
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市觀音區 3~4年工作經驗1.終端客戶開發(KYC分析、組織、關鍵窗口等..) 2.終端客戶追蹤(材料推廣、NPI追蹤、量產FCST取得) 3.終端客戶展開(行動項目追蹤、跨廠區工作協調) 4.終端客戶未來3~5年材料規格需求,提供RD/PM材料發開發規格製定 5.終端市場訊息收集與分析、策略擬定與建議展開 -
網通行銷專案經(副)理_觀音_AW5203
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市觀音區 3~4年工作經驗A.終端客戶開發(KYC分析、組織、關鍵窗口、產品組成、PCB供應鏈/競品材料占比) B.終端客戶追蹤(材料推廣/design-in、NPI追蹤、量產FCST取得) C.終端客戶展開(相關廠區PCB行動項目追蹤、跨廠區工作協調) D.終端客戶未來3~5年材料規格需求,提供RD/PM材料發開發規格製定展開
