轉職熱搜工作

1. 冶金研發處［操作-條鋼品管］技術員 主要職務： ※ 成品取樣及鋼筋機械性質、尺寸（圓、直、長度）、及 表面缺陷深度等檢驗。 ※ 包裝機操作和一級保養。 ※ 成品或設備異常反應。 2. 本公司有一貫培訓教育機制，操作與維護工作均有輪調機制。 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– ▲ 操作維修技術性質。 ▲ 需配合［輪班排休］，2班2輪，每週輪替一次。 ▲ 輪班津貼/加班費 另計。

1. 化妝保養品配方研發與成本分析。 2. 有效性、安全性、穩定性、相容性測試與評估。 3. 機器設備操作、維護、清潔與保養。 4. 原料篩選、測試與評估。 5. 配方建檔與轉製成的SOP制定。 6. 配方相關檔案製作與審查。 7. 主管交辦事項。 8. ISO資料維護。

1. 藥品原料及化工原料的研發及優化 2. 確保醫藥產品符合相關法規要求 3. 醫藥產品開發項目，並負責評估和管理項目進度 4. 原料藥的推廣及用途介紹，故須是化工科系畢，相關業務經驗者尤佳

[工作內容] 1. 類比或數位電路設計、PCB Layout、材料選用、樣品製作、硬體除錯、設計驗證。 2. 產品開發與專案執行：規格定義、架構、佈局、設計審核及量產專案。 3. 系統整合：專案管理、協調溝通。 4. 創新研發：新技術研發開發、資料收集及獨立研究。 5. RFID天線設計。 6. 主管交辦事項。 [激勵制度] 1. 新進同仁工作任期滿1年，經考核通過可參予員工配股權。 2. 員工持股信託，公司每月提撥相對金額。

**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善

【工作內容】 負責高速 PCB 與 IC 載板之訊號完整性（SI）模擬及量測驗證 1.SI 設計與分析 2.建立 PCB / IC 載板之 SI模型（2D / 3D EM） 3.分析高速 channel： insertion loss / return loss crosstalk / impedance discontinuity 4.模擬與實測 correlation 5.天線設計模擬 【熟悉技能】 Electromagnetics /transmission line theory /impedance control 【工具條件】 HFSS / SIwave / CST / ADS（至少其中一種工具；prefer HFSS） 【加分條件】 ◎熟悉高速系統––- PCIe / DDR / Ethernet / SerDes ––-具備天線設計模擬 ––-有 PDN 設計經驗 ◎瞭解量測設備及軟體：VNA / TDR / Python /自動化工具開發能力 ◎瞭解封裝與PCB技術：BGA / IC substrate / interposer / PCB

1. 專案計畫執行 2. 材料設計與開發 3. 實驗設計與流程開發 4. 報告撰寫 5. 部門庶務 6. 文獻與資料蒐集 7. 主管交辦事項

1. 新產品開發與專案執行 2. 新產品試量產與量產評估 3. 專案時程、進度控管與溝通協調 4. 證照申請及產品特性說明 5. 技術文件整合 6. 異常處理及跨單位合作協調 7. 其他主管交辦事項

1. 表面處理製程技術或是材料開發相關經驗 2. Plasma相關技術經驗 3. Laser assisted bonding或是uball植球相關經驗 4. 自主研發新平台生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析 6. 異常分析及對策改善

1.NPI樣品製作 2.新技術與製程能力開發和解析 3.新技術與製程技轉導入工廠量產 4.客訴問題對應製程參數優化和公差Cpk能力提昇 5.電性/機械性對應製程異常現象解析與改善(含量測與模擬) 6.專案運作