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您正在找數位IC設計工程師的工作,共計356筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 2026 台積電校園徵才 2026 TSMC Campus Recruitment

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣寶山鄉 工作經歷不拘
    【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表,此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19032&source=1111&tags=domestic+campus+2026_1111 台積公司成立於1987年,率先開創了專業積體電路製造服務之商業模式,自此成為世界領先的專業積體電路製造服務公司。台積公司以領先業界的製程技術及設計解決方案組合支援其客戶及夥伴生態系統的蓬勃發展,以此釋放全球半導體產業的創新。身為全球的企業公民,台積公司的營運範圍遍及亞洲、歐洲及北美,致力成為企業社會責任的行動者。2024年,台積公司提供最廣泛的先進製程、特殊製程及先進封裝等不同製程技術,為500多個客戶生產超過11,000種不同產品。台積公司企業總部位於台灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站https://www.tsmc.com.tw查詢。 因為期待無限可能,所以選擇台積。 台積致力於營造具挑戰性、可以持續學習而又有樂趣的工作環境,提供同業平均水準以上的薪酬與福利。 加入台積,您將與世界一流的優秀夥伴共事,透過最先進的製程技術,成就改變世界的大事,所有突破與創新,都有一份我們的努力。 歡迎「志同道合」的你,透過本計畫提前完成〝〝線上應徵〝〝註冊履歷,符合資格者,將享有優先面試的機會唷! 如您對台積電2026校園徵才計畫感興趣,歡迎報名參加,以掌握台積趨勢、組織概況與求職撇步。 此外,我們特別為同學安排了校園徵才實體與線上說明會,歡迎踴躍報名參加,以便了解公司市場趨勢、組織概況,並掌握求職技巧! 報名連結:請參考官網連結 (採線上報名,報名成功後將由系統自動發送活動通知信件,可重複報名不同場次。) 請線上應徵此「校園徵才活動」,如您已有求職偏好職缺,再根據以下職位額外投遞2至4個職位。 ▋歡迎志同道合的夥伴,一起加入台積 ▋世界上的每一個夢,都由我們來圓夢 Join TSMC: Where Infinite Possibilities Await. At TSMC, we believe in creating a challenging, continuous learning, and enjoyable work environment. We offer competitive compensation and benefits that exceed industry averages. Join us, and you‘ll collaborate with world-class talent, leveraging the most advanced process technologies to achieve breakthroughs that change the world. Every innovation and advancement carry the mark of our dedication. Are you ready to make an impact? We invite like-minded individuals to pre-register and submit resumes online through the 2026 Campus Recruitment Program. Qualified applicants will receive priority interview opportunities! We are organizing both on-campus recruitment and online information sessions. We encourage you to sign up for the upcoming events to gain insights into the market trends, organizational overview, and master essential interview skills. Registration Link: Click Here (Pre-registration is required – After registration, you will receive an email notification sent by the system afterwards. You may register for multiple sessions.) Please apply online for this Campus Recruitment Event. If you already have preferred job openings, you may additionally apply for 2 to 4 positions from the list below on career site. 2026 台積電校園熱門職缺 TSMC Campus Recruitment Hot Jobs : R&D (研究與發展組織)  1-1 Research and Development Engineer (R&D)  1-2 Design and Technology Platform Engineer (DTP)  1-3 Specialty Engineer (Specialty)  1-4 Integrated Interconnect and Packaging Engineer (IIP) Operations (營運組織)  2-1 Process Integration Engineer (PIE)  2-2 Process Engineer (PE)  2-3 Equipment Engineer (EQ)  2-4 Intelligent Manufacturing Engineer (IMC/MFG)  2-5 Facility Engineer (FAC)  2-6 Product Engineer (PE)  2-7 Advanced Packaging Technology & Service Engineer (APTS)  2-8 Quality & Reliability Engineer (Q&R)  2-9 Module Associate Engineer (MAE) 儲備模組副工程師  2-10 Technician 技術員 Corporate Business (策略暨支援組織)  3-1 Information Technology (IT)  3-2 Corporate Planning Organization (CPO)  3-3 Materials Management (MM)  3-4 Human Resources (HR)  3-5 Finance, Accounting and Risk Management (FIN) 營造一個合乎台積公司核心價值與經營理念的全球共融職場,對於公司未來成功至關重要。台積公司對全球共融職場的承諾,旨在讓每位員工無論性別、年齡、身心障礙、宗教、種族、族群、國籍、政治立場或性傾向,都能將其自身的觀點與經驗帶入工作,促進企業推升獲利、增加生產力並釋放創新。我們致力於創建一個公平無障礙的工作場所。台積公司承諾促進文化共融,讓每一位員工都覺得被重視且有能力為企業使命提供貢獻,並為全球各戶提供卓越服務。
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  • 電子工程師

    月薪 35000~55000元 台中市豐原區 5~6年工作經驗
    音響產品研發、熟悉數位與類比音響OP放大電路設計與IC運用、熟電路設計佈局規劃及PCB Layout。 . 熟C語言以及MCU微控制器功能。 . 熟I2C, I2S, UART, SPI, GPIO, PWM, HDMI…之應用。 . 電子元件與電路設計規劃以及PCB layout。 . 可進行高速,高頻訊號PCB layout的確認與設計。 ※若對於工作積極於時間內或提前完成公司會另外發給專案獎金
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    供餐福利年終獎金工作獎金尾牙或春酒
  • 硬體設計工程師

    月薪 40000~80000元 高雄市燕巢區 工作經歷不拘
    1 .醫療設備之控制系統開發。 2. 嵌入式與單晶片系統之硬體線路規劃設計。 3. 訊號量測及解析,以及問題解決方案。 3. 打樣、試產、測試及驗證。 4. 產品規格書,測試驗證報告與技術文件撰寫。 有醫療設備、電子儀器研發經驗尤佳 如若對醫療器材產業不熟悉也沒關係,我們更看重你的專業技能與發展潛力,如果你對這個職位感興趣,歡迎主動與我們聯繫。
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  • 【示波研發】FPGA Engineer

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘
    1.FPGA程式設計 2.數位電路設計、測試 3.verilog程式撰寫
  • <車用/智慧型手機>數位IC設計暨 Power架構工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1. 定義供電架構並開發硬體/軟體協同設計技術與策略,以優化系統的電源效能。 2. 設計微處理器控制器和硬體電路,以及用於智慧型手機與車用產品電源控制相關設計的硬體輔助方案。 3. 進行耗電與時鐘樹分析,以發掘電源優化的機會。
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  • CPU subsystem IC 設計工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗
    1. CPU system design, Power, performance and Area analysis 2. MCUSYS u-Architecture design 3. AMBA System bus architecture and integration
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  • 影像編解碼數位設計工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    影像編解碼器硬體架構設計與電路實現
  • <Automotive>SoC 安全系統工程師與數位設計工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘
    1. SoC Safety Island 的設計、整合與建模 2. SoC 功能安全的分析、設計、整合與建模 3. SoC 系統安全與性能分析 4. 汽車/智慧型手機晶片的架構設計與 RTL 實作
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  • CPU system design engineer

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗
    1. CPU system design and performance analysis 2. System bus architecture and integration 3. IP and system verification
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  • 數位IC設計工程師_ChuPei

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 2~3年工作經驗
    1. 架構和數位電路設計 2. RTL實做和驗證 3. SoC chip整合和RTL到gate level實現, 包含timing分析跟量產測試 4. 設計方法和整合流程改善
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