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1. Develop functional IP models in SystemC/TLM to enable software left-shift 2. Design clean TLM interfaces and connectivity for reusable modeling 3. Integrate IP models into a Virtual SoC (vSOC) and support system bring-up 4. Build platform-level tests and regression to validate correctness 5. Improve productivity with tooling and CI/CD automation

此職缺為數位IC設計工程師，專注於 Camera / ISP 解決方案。您將負責為多元產品（如智慧型手機、平板、車用系統及家庭娛樂設備）設計具產業競爭力的影像訊號處理器（ISP）。 工作內容： - 與 ISP 演算法工程師密切合作，設計具競爭力的 ISP / CV 硬體架構 - 交付在高效能、低功耗、最小面積之間達到最佳平衡的硬體解決方案 - 負責 RTL 設計、模擬、驗證、合成以及系統整合 - 具備創新能力，能進行 IP 設計之微架構制定與系統架構討論 - 具良好的跨部門合作、問題解決能力與技術溝通能力

1. Chip integration and quality check 2. DFT insertion, verification and scan coverage analysis 3. Synthesis and PPA analysis

1. 定義供電架構並開發硬體/軟體協同設計技術與策略，以優化系統的電源效能。 2. 設計微處理器控制器和硬體電路，以及用於智慧型手機與車用產品電源控制相關設計的硬體輔助方案。 3. 進行耗電與時鐘樹分析，以發掘電源優化的機會。

1. 數位 IC 設計（RTL/電路合成/整合/驗證） 2. SoC 層級晶片設計/整合 3. DFT 相關設計/規劃/整合 4. 靜態時序分析以及收斂 5. 設計流程開發與最佳化 6. 工作地點：台北/新竹

1. CPU system design and performance analysis 2. AMBA System bus architecture and integration 3. IP and system design and verification

1. Familiar with chip digital design flow, including RTL integration, simulation, STA, power analysis 2. Basic knowledge of analog design 3. Mixed signal design experience is a plus. 4. SoC architecture exploration and performance analysis experience is plus. 5. Post-silicon mass production experience ((Ex: DFT, CP, FT)) is a plus. 1 . 熟悉數位IC整合流程, 包含RTL, 模擬, 時序分析, 功耗分析, 2 . 具類比IC設計的基本知識 3. 混和訊號IC設計經驗是加分項 4 . 系統架構分析經驗是加分項 5 . 具IC量產相關經驗(Ex: DFT, CP, FT)是加分項