轉職熱搜工作

1. 負責企業級 Java 系統開發、整合與維運 2. 導入 AI Native 開發模式，提升開發效率與品質 3. 開發生成式 AI、AI Agent 及企業應用整合功能 4. 以 FDE 模式深入業務場景，推動需求快速落地 5. 參與大型跨系統專案之架構設計與開發交付

1.機器視覺方案製定及可行性分析 2.自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3.機器視覺AI技術開發 4.通用性視覺平臺開發 5.常用標準視覺演算法的開發及應用 6.製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差

1. 依需求設計產品及解決方案。 2. 負責 AI 數據中心及伺服器產品的策略規劃與發展。 3. 分析市場趨勢、AI/雲端產業動向及審視短中長期需求，定義產品功能與價值。 4. 與跨公司及跨單位協作，制定並執行 Go-to-Market 策略。

負責測試智慧城市應用之功能、效能與安全性，建立自動化測試流程與品質驗證標準 1. 熟悉自動化測試框架（如Selenium、Cypress） 2. 具備CI/CD下測試流程設計經驗 3. 熟悉API測試與效能測試工具 4. 能撰寫測試計畫與測試案例

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。

1.參與或主導跨單位、跨地區專案，包含制度修訂、流程再設計等 2.規劃及優化集團人資制度（如薪酬制度、績效管理、晉升制度等） 3.優化及執行人力資源數位平台，涵蓋規劃、建置與維護 4.規劃與執行員工意見調查，並提出改善建議方案

1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 2.與客戶溝通技術需求，提供解決方案與技術支援 3.分析並解決現場問題，確保系統穩定運行 4.與研發團隊合作，回饋現場使用經驗，優化產品設計 5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統

1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責聲學模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外

1. 規劃電子仿真團隊技術方向、年度目標與人力配置。 2. 建立 SI / PI / EMI / ESD / Power simulation 標準流程與驗證規範。 3. 審核重大專案仿真結果，判斷設計風險並提出改善策略。 4. 協調 EE、PCB Layout、Power、Thermal、Mechanical 與客戶端技術需求。 5. 推動仿真自動化、資料庫建置、專利佈局與團隊技術能力提升。

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作