轉職熱搜工作

1. 電子產品組裝/包裝流程確立以及製程優化，點膠/鐳雕/超聲波壓合/氣密測試等製程驗證及改善。 2. 治工具設計方案評估及review，驗收及問題點改善。 3. 產品組裝包裝生產異常分析及對策樹立。 4. ME團隊管理與能力提升，工程師分析難點指導，工程師報告review。 5. 客戶稽核以及客訴應對。 6. 主導新產品/新線體/新廠建立或產品廠別移轉的組裝包裝製程認證。 7. PFMEA/DFM/FA/DOE/MSA等報告製作

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

1. 建構 x86 / ARM 平台realtime執行環境 2. 開發與實作雙臂或人型機器人運動控制演算法，IK、Dynamics model、Jacobian-based control / Operational space control 3. 設計控制器（PID / MPC / Impedance / Force control）

1. 主導SMT NPI 產品導入 2. 客戶DFM對應窗口 3. 新產品設計評審與DOE跟進 4. 試產生產進度掌控跟進(MIL issue tracking, daily build meeting) 5. 跨部門協同

1. 使用者介面開發： 負責開發高品質、高效能、響應式的醫療系統前端應用程式與操作介面。 2. 組件化架構實踐： 設計、開發並維護可複用、可擴展的標準化前端組件庫。 3. API 數據串接： 與後端團隊協作，串接 RESTful API 或 GraphQL 接口，實現前後端數據交互。 4. 應用程式狀態管理： 負責複雜前端應用的狀態管理機制設計與實現（如 Redux, Zustand）。 5. 前端效能優化： 分析並優化應用的載入、渲染與運行效能，提升使用者體驗。 6. 確保程式碼品質： 撰寫單元測試、組件測試與端到端測試，並參與程式碼審查（Code Review）。 7. 前端工程化建設： 維護專案的建構工具鏈（Webpack/Vite）與 CI/CD 流程。 8. 瀏覽器兼容性與調適： 確保應用在主流瀏覽器與不同設備上的兼容性與一致性。 9. 跨團隊協作： 與 UI/UX 設計師、產品經理、後端工程師緊密合作，將產品需求高效落地。

1、負責光纖光學零組件、光模組清潔檢測、光學組裝測試與驗證、數據分析等。 2、協助量產導入，處理光學問題分析與改善。 3、與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 4、支援越南生產線相關光學測試設備搭建與優化，自動化導入。 5、協助客戶技術支援與問題排除。

1.負責AI Server / storage BIOS 韌體的開發、維護與版本管理 2.進行 BIOS 功能測試、問題分析與修正，確保系統穩定性 3.與硬體、韌體、作業系統團隊協作，完成跨平台整合與相容性驗證 4.支援客戶需求，提供 BIOS 設定、調校與技術支援 5.撰寫與維護 BIOS 相關技術文件，確保知識傳承與流程標準化

1. 開發產品EMC設計審查 2. 開發產品EMC對策測試&規劃 3. EMC認證申請評估 4. 工作內容須能接受任務機動性調配 5. 熟悉EMC技術操作

1. 設計散熱模組製程與建立製程管控規格(IPQC) 2. 建立散熱模組BOM表與Flowchart 3. 建立異常排查流程與規劃製程驗證計畫與排程 *須長期出差

1. 熟悉並了解 NVIDIA DGX/HGX/MGX/IGX 等系統架構。 2. 熟悉並了解 NVIDIA GPU/CPU/DPU/Networking 等相關元件組成。 3. IT infrastructure setup 4. 叢集架構建置與效能分析。 5. 叢集佈線環境設計。