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職責要求 1.各生產廠(台灣及海外)品質行動,指標擬定,推行與統合 2.部門及人員管理,KPI設定及評核 3.品質事件處理之跨部門溝通協調 4.品質改善專案設計與推行 5.組織費用與成本評估,費用改善精進方案推行 6.人員運作績效監督審核及教育訓練規劃 7.組織軟硬體資源規劃,導入與汰換 8.新型態品質工具/系統之survey與導入 任職資格 1. 電機/電子工程相關科系畢業,學士以上 2. 語言能力: 中/英/泰(plus) 3. HW RD或硬體工程工作經驗尤佳 4. 小量多樣之自有品牌工作經驗尤佳 5. 8 年以上工業用電腦 / 電子消費產品 QA 經驗

職責要求 1.開發案可行性評估分析(含法令檢討、產權調查、利潤分析、市場資訊蒐集、調查及應用評估分析)。 2.規劃廠區閒置土地的最佳用途，提出創新活化提案，並進行效益分析與執行規劃。 3.廠區新建工程進行進度預估與監控，並進行詳細的成本計算與管控，確保項目如期達成並符合預算。 任職資格 1.學歷要求：不拘，具土地管理、都市計劃、建築、土木工程、經濟、財務管理等相關科系大學或碩士畢業尤佳。 2.至少一年以上土地開發、不動產投資或都市規劃相關經驗。 3.有產權調查、土地開發案評估或土地使用規劃實務操作經驗。 4.曾主導或參與超過1個以上的土地開發或活化項目。 5.有廠區土地開發或工業地活化的成功案例為加分條件。 6. 熟悉土地開發相關法律法規（如都市計劃法、土地法、不動產相關稅制）。 7. 擅長土地使用規劃與空間設計，能撰寫創新活化提案。 8. 熟悉工程項目管理，具備進度監控、成本管控和效益分析能力尤佳。 9.了解土地開發相關的國家與地方性政策尤佳。 10. 熟悉產業用地申請、容積轉移、土地分割與合併等流程尤佳。

1. Android 系統 : ◆ 熟悉 Android 操作系統架構，包括 Linux內核、Android 系統服務、應用框架、HAL(硬體抽象層) ◆ 理解 Android 的啟動過程、運行時環境以及如何調整和定制內核與系統配置。 2. Linux : ◆ 深入理解 Linux 內核因為 Android 是建立在 Linux 內核上的。包括內核驅動程式、內核模塊、內存管理、中斷處理、文件系統、進程調度等方面 ◆ 能夠配置和編譯內核，調整內核設置以支持特定硬體平台。 3. 硬體 : ◆ 熟悉不同硬體平台的架構（如 ARM、x86、MIPS、RISC-V 等），包括處理器、內存、外圍設備(如顯示器、攝像頭、網絡接口、傳感器) ◆ 能夠閱讀硬體數據手冊，理解硬體如何與操作系統交互，並根據需求修改或編寫硬體驅動程式。 4. 硬體抽象層（HAL）開發 : ◆ 熟悉 Android HAL 層的設計和實現，能夠根據硬體需求實現或修改硬體抽象層接口（如相機、音頻、GPS 等硬體驅動） ◆ 能為特定硬體設備開發 HAL 模組，使得 Android 操作系統可以無縫支持這些設備。 5. Android 編譯系統 : ◆ 熟悉 Android 編譯系統（如 AOSP，Android Open Source Project），能夠使用 repo、make 和 Gradle 等工具進行源代碼編譯、配置和打包。 ◆ 能夠配置和定制 Android 內核、系統映像、應用框架等，以滿足硬體要求。 6. 引導程式（Bootloader）開發與配置 : ◆ 熟悉 引導程式（如 U-Boot、Fastboot）的工作原理，並能夠調整或修改引導程式以支援新的硬體平台。 ◆ 確保操作系統能夠從引導階段順利啟動，包括處理分區、內核加載和設備初始化等。

職責要求 1.新產品機構設計與進度掌控 2.產品規格制定 任職資格 1.大學以上，具機構工作經驗5年以上 2.需會Solid Works、Solid Edge繪圖 3.具工業防水或 Power電源系列及混合連接器(Hybrid)產品開發經驗。 4.須自備汽車

職責要求 1.年度激勵薪酬政策設計(含相關SOP撰寫) 2.年度(年終/分紅)獎金預分配、溝通與制度優化 3.年度晉升與調薪計畫提案與執行審核 4.運用年度薪資調查，訂出薪資策略或提供核薪參考 5.新進員工之薪資審核/建議 6.年度人力預算編制審核 7.進行人員年薪結構調整建議及留才獎酬執行(如:員工持股信託) 8.薪酬委員會召開及資料準備 9.人資管理部(出勤/工時/獎酬)之部門管理 任職資格 1.具備人力資源相關知識 2.績效與薪酬管理 3.勞工保險相關法規 4.擅長工具：Excel、Outlook、PowerPoint、Word 5.相關經歷：電子或製造業 薪酬主管經驗5年以上經驗。 6.專業知識：熟悉各項勞動法令及薪酬相關所得稅法規。 7.專業技術：擅長office軟體應用，具SAP HR系統使用經驗者尤佳。 8.態度職能：主動積極、擅溝通、正向思考、認真負責

職責要求 1. 電控盤、電線配線, 2. 熟RS-485、RJ45等通訊線材使用 3. 熟電力線配線規格（如單相、三相電力系統） 4. Mcu應用 5. Plc應用 6. 人機介面撰寫 7. PC-base 6. 具工業配線證照者佳 任職資格 1.大學含以上學歷，機械工程相關專業； 2. 5年以上工作經驗 3.能獨立完成產品設備之設計、繪圖(AutoCAD)、組裝、軟體撰寫(Arduino, Python, C ,or others)、樣品測試 4.良好的內外部溝通協調能力，良好的中英文溝通表達能力，能直接與客戶英文口語交流； 多益700以上 5.良好的團隊精神，具有好的品德和責任心。

職責要求 1.根據產品規格要求，制定產品規格與成品零件圖。 2.確認新零件圖面要求之規範及相關零件接口尺寸的配合與分析。 3.執行新產品設計審查，包括Prototype/OTS/PPAP設計審查。 4.負責OTS樣品審查全尺寸與改善措施。 5.設計與產品開發履歷的建立與維護。 6.制定DV/PV實驗計畫並展開至圖紙規範。 7.執行項目計畫研發之各項工作，確保產品可於要求時間內順利量產。 任職資格 1.大學以上，具2年以上產品研發經驗

職責要求 1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 負責產品外型與包裝設計。 3. 負責機構材料的測試與選用。 4. 繪製機構設計圖面。 5. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 6. 風扇散熱產品機構設計（資訊產品.汽車.伺服器.消費性電子.工業用等風扇散熱機構設計） 任職資格 1. 機械背景，熱流.固力.設計.製造.材料相關組別，對機構設計有相當熱情者佳 2. 具備繪圖軟體（PROE. Catia. Autocad等）工具使用能力 3. 熟悉Ansys、Fluent、或其他CFD軟體 4. 熟悉熱流學、流力學、磨潤學 5. 流力及結構相關設計模擬三年以上經驗

職責要求 1. RFQ評估 2. 協助訂定產品規格與執行方式 3. 跨部門溝通協調 4. 客戶問題判斷與釐清 5. Bug分析能力 6. 部門專案及人員管理，監督及輔助成員完成專案 7. 完成上級交代的工作 任職資格 1. X86主機板相關設計經驗10年以上 2. 部門管理經驗 3. ODM客戶溝通協調與問題分析能力 4. 系統架構規劃與整合能力 5. Language: English read/write 6. 工作態度積極、抗壓性強、可配合工作之彈性調度