轉職熱搜工作

1. 設備運維與故障排除 2. 生產程式編制與資料庫管理 3. 製造系統應用與數據追蹤 4. 工藝治具設計與技術支援 5. 跨團隊協作與出差支援

您將共同進行以下工作項目: 1. DPU 韌體開發 2. NVMe over RDMA系統分析與設計 3. 分散式網路儲存系統效能優化 4.開源軟體開發與測試 5. Redfish API開發維護

1.依產品軟硬體設計及客戶需求，開發並維護測試程式。 2.規劃並建置產線之測試環境。 3.協助產品測試生產與問題排除。 4.與客戶合作開發新功能與架構。

負責Android行動應用程式的設計開發、介面整合與日常維護，以提升行動端使用者體驗與業務營運效率。 1.負責Android用戶端產品架構設計、代碼開發及維護工作。 1.能夠獨立完成高品質的功能模組開發，確保代碼性能、穩定性和相容性。 2.參與App的性能優化（啟動速度、記憶體、包體積）、體驗優化及疑難問題攻堅。 3.跟進Android前沿技術，進行技術預研和難點攻關，將新技術引入到現有產品中。 4.配合產品、測試、運營團隊，反覆運算需求，保證專案按時高品質交付。 5.編寫和維護相關技術文檔，參與代碼Review，提升團隊整體技術水準。

1. 協助後段加工 (印刷/點膠/焊接/組裝/測試) 製程開發 2. 協助組裝治具／夾具測試與自動化檢測設備調校 3. 編寫標準作業指導書 (SOP) 與測試檢驗規範 4. 協助後段生產異常排查、良率數據收集與改善

1.負責產品研發階段FACA分析項目管理及追蹤，MIL分析數據匯總處理。 2. 整合設計程團隊改進建議，協助提升新產品品質，優化工藝流程。 3. 主導工程技術流程及良率，目標交接量產團隊。

【工作職責】 1.專案全生命週期管理： 負責 AI 資料中心空調與冷卻系統（包含磁浮冰水主機、冷卻水塔、CDU 液冷系統、熱通道封閉等）的工程進度管控、預算審核與施工品質監督。 2.設計審查與技術優化： 審查統包商 (EPC) 提交之設計圖說（含 CSD/BIM）、流體力學 (CFD) 散熱模擬與管網水力分析 (FNM)，確保冷卻能力滿足單櫃極端熱負載。 3.介面協調與整合： 擔任跨部門/跨廠商的技術樞紐，協調空調水路與 IT 機櫃（如 NVIDIA 系統）、電力系統（不斷電與備援發電機）、BMS 環控系統與漏水偵測 (LDS) 之介面整合。 4.試俥與驗收主導： 規劃並督導五階段功能測試（Level 1 FAT 至 Level 5 IST），協同第三方驗證單位 (CxA) 執行滿載測試、連續冷卻（斷電模擬）及各項冗餘備援情境演練。 5.變更管理與風險控制： 具備敏銳的工程風險意識，處理施工過程中的變更設計 (Change Order)，防範潛在的結露、壓降、水質異常或時程延宕風險。 6.運維移交與SOP建置： 協助將竣工系統平順移交給運維團隊 (FM)，參與建立標準作業程序 (SOP) 與緊急應變計畫 (EOP)。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。