轉職熱搜工作

1.熟練使用office,工程進度管理等軟件 2.有電氣師/暖通師/機電技師執照優先 3.有團隊管理經歷，有工業園區、電子廠建設經驗優先， 4.英語聽說讀寫能力佳

1. 分析客戶需要和軟體需求，考量時間及成本，以評估計畫的可行性。 2. 設計、開發及修改軟體系統，並使用科學分析和數學模型來預測及確認設計的成果。 3. 負責軟體系統之開發與程式設計，並進行系統測試。 4. 研發有線或無線網路通訊產品的軟體或韌體。 5. 設計高頻通訊，並進行測試驗證。

1. 伺服器與機櫃PSU(Power shelf)規格選用,Power Proposal撰寫,必要時制定PSU規格 2. 與供應商,內部單位及客戶溝通PSU各項規格,確保符合系統需求 3. Power test plan撰寫,test report review 4. PSU相關問題排除分析,供應商bug tracking 5. 測試系統架設與問題排除

1. 負責 CDU（Cooling Distribution Unit）液冷設備之產品系統設計與整合。 2. 規劃 CDU 整體結構配置、液冷管路配置、泵浦、閥件、感測器與相關零組件整合。 3. 負責液冷系統之流量、壓力、壓損、管路配置與維修性設計評估。 4. 與機構、電控、熱流、製造、品質及供應商協作，完成產品設計、樣機開發、測試驗證與量產導入。 5. 整合 CDU 內部機電系統，包括電控箱、配電、感測器、控制介面、告警與保護機制。 6. 支援產品規格定義、BOM 建立、設計審查、問題分析與改善對策追蹤。 7. 參與客戶技術需求討論，協助將客戶需求轉換為產品設計規格。

1. 參與光學電子整合開發 2. 協助高速光通訊及矽光晶片量測及系統架設 3. 支援矽光晶片與矽光子關鍵元件的製程開發及實驗下線（tape-out） 4. 導入最佳化設計演算法，進行奈米光電元件的設計與模擬 5. 完成晶圓級矽光子關鍵元件的佈局（layout）設計

1、工站Build前準備：完成設備進出口流程、完成線上POR、DOE工站架設和實驗室工站架設、完成Build readiness report，確保Build如期進行；和FX ME/EE評估方案可行性，治具到廠後驗證新的功能是否達到要求以及overaly發佈後進行驗證匯總需求，進度和驗證結果給客戶；製作專案投資預算，規劃線體與實驗室需求，跟蹤線體工站架設進度。 2、工站軟體和機台軟體驗證：執行工程階段軟體驗證並製作Validation report，將驗證結果反饋給客戶，並與客戶、TDL和TIA溝通合作，解決軟體驗證中出現的問題；執行DOE並向F1 DRI反饋DOE結果，完成產品的新設計驗證任務；依據客戶需求安排FATP工程全線驗證；依據跨部門 RF/KPD/CoreOS/Diags 特殊需求包裝手機軟件做驗證。 3、工站治具驗證：與F1 DRI、ME和廠商溝通，完成工程階段治具升級；依照TDL專案排配，完成工站Audit、GRR並分析GRR數據，提升治具穩定性，減少工站差異性，完成新產品的量產硬件交接。 4、工站測試數據整理與分析：收集並分析工站測試數據，評估治具的不穩定因素，發現並解決工站測試異常；製作測試數據分析報告；根据ERS和需求雷達，測試coverage、log定期檢查，主要包括：是否和ERS的要求一致，是否有假pass等。 5、工站維護及線上不良機台FA0：工程階段Build期間，執行工站維護任務，監管工站測試環境。包括：治具Audit、工站點檢、定期更換治具排線、測試軟體GoundHog和SOP更新；針對工站出現的不良機台，與SW Team合作，分析測試數據，對比不同物料的測試值並進行swap實驗，判斷問題，並給出相應的解決方案，確保機台順利流線。 6、量產交接：與TDL、Logistic多方溝通，與F1 DRI、TE合作，解決MP fixture issue、BOM MP Lock down、執行治具借用流程；依據MP Target，優化Test Coverage和Test Time，改善Retest rate和UPH，確保量產產能達到預期。 7、與其他部門相互合作並支援：解決工站治具問題，工站軟體問題、支援臨時性DOE項目、MP DOE支援、MP Top issue FA，支援並指導新工站的架設，提供MP line down解決方案。

1. 負責筆記本電腦新產品導入之測試治具轉接排線及電路板開發 2. 對接國外和國內EE客戶及生產廠商，收集確認設計需求，設計及review排線及電路板layout 3. 撰寫英文技術報告,並與國外客戶進行溝通與合作

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。

1. 設備精度量測技術研究與開發 2. 設備振動量測技術研究與開發 3. 加工顫振檢測與改善研究 4. 設備加工狀態與壽命監控與診斷技術研究與開發 5. 基於上述技術優化設備加工效率或品質 *須長期出差