轉職熱搜工作

1. 一次性微創醫療器材開發。 2. 熟習彈簧驅動插入機構，醫療級針具/穿刺機構的模組化設計與開發。 3. 熟習塑膠件加工，與模具廠協作開模與量產導入。 4. 與感測器團隊協作，整合 sensor 與導入機構執行原型製作（CNC / 3D printing）與功能驗證主導 DFM / DFA。 5.評估產品可靠度（drop test、force test、cycle test)。 6.撰寫設計文件（DHF / DMR）。

負責智慧城市企業用戶需求訪談、解決方案設計與專案管理，推動智慧城市專案落地 1. 熟悉B2B產品與解決方案設計 2. 具備跨部門溝通與需求訪談能力 3. 熟悉政府標案與大型企業客戶合作流程 4. 有智慧城市或數位轉型經驗尤佳

〝1.負責SMA的新產品導入, 包括設計評審，工藝設計，程式和治具的準備等 2.記錄跟進新產品導入中的SMA問題和發現 3.準備SMT的DFM 報告 4.具體問題的調查、研究和分析. 5.跟進解決或上報問題 6.參加SMT新技術和工藝的實施 7.確保SMT工藝過程的優化，保證產出和品質〝

作為與客戶有關硬體測試計畫的主要窗口 在新產品導入的早期階段，與客戶開發和設計團隊密切合作，部署專案計畫 與內部團隊溝通協調，確保測試計畫充分執行 負責制定測試程序、測試計畫及測試報告，並執行專案計畫 主導測試流程設計與數據收集

1. 需求釐清與轉化 釐清並轉化客戶對 AI Data Center 冷卻能力、能源效率及營運可靠度之需求，規劃冰水系統、冷卻水系統、CDU、冷卻塔、CRAH、AHU 及相關監控架構等技術需求與管理目標。 2. 招投標與發包技術支持 參與空調系統技術規範書、設備規格及招標文件編製，協助技術評選、廠商能力評估及設備選型審查，確保符合專案需求及可靠度目標。 3. 設計協調與介面管理 參與空調系統與電力、消防、BMS、土建及管線等專業之介面協調，追蹤設計整合及跨系統議題處理進度，確保系統架構符合客戶需求及技術規範要求。 4. 施工階段技術管理 參與設計變更及重大技術議題，協調相關單位提出改善方案，確保施工品質及工程成果符合專案目標。 5. 測試驗證與交付參與 參與空調系統之 Commissioning 及驗收作業，確認系統功能符合設計目標及專案需求。

1.負責PCBA的新產品導入, 包括設計評審，工藝設計，程式和治具的準備等 2.記錄跟進新產品導入中的組裝問題和發現 3.解決製造組裝DFM問題並有效提升良率 4.具體製造問題的追蹤、調查、研究和分析. 5.跟進解決或上報相關製程問題 6.參加新技術導入製造 7.確保製造過程的優化，保證產出和品質

工作內容： 參與車載資訊娛樂系統（IVI）開發，負責儀表板、中控、副駕螢幕等 HMI（Human Machine Interface）軟體模組的實作與維護。 工作內容包含： 1、熟悉 Android App 開發環境與基本 AOSP Build 架構。 2、與產品經理、UI/UX 設計師協作，實作具備良好使用體驗的應用程式。 3、撰寫單元測試與基本整合測試，提升程式穩定性。 4、依照需求進行簡單 Android Framework 模組調整或擴充。 5、協助實作 Android 與 QNX 間的基礎資料傳輸流程。

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

CESBG 產品線: Server產品 1. 電路圖設計。 2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 3. 產生BOM List。 4. Design issue debug

1.負責印度9廠區及其相關子公司網路專案規劃、設備的管理及日常運維。 2.新建廠房網通工程，制定專案計劃，分配資源，跟蹤進度並確保按時交付。 3.負責規劃與實施跨國企業網路架構，確保高效性與穩定性。 4.設計並優化企業的 WAN、LAN、Wi-Fi 和雲端整合網路。 5.協調多地團隊協作，領導並執行企業級網路架構設計與部署。