轉職熱搜工作

1. 負責 GPON/WiFi/LTE 相關產品硬體研發 2. 基頻電路研發與設計、功能測試與除錯 3. RF硬體電路設計及驗證

尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才，共同規劃下一代高效能 AI 資料中心！ 這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 1. 設計與規劃數據中心冷卻系統（CRAC、Chiller、冷通道）。 2. 優化機房氣流配置與冷卻效率。 3. 維護空調設備，確保溫濕度穩定。

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. BOM製作。

1. 負責Server / Storage 產品的電源開發設計 2. 可承接並獨立完成客戶新機種開發 3. 掌握設計成本並可與客戶討論產品規格 4. 協助工程問題與解決對策

1. 使用 VHDL/Verilog 進行 CPLD 電路邏輯開發。 2. 執行模擬、合成與晶片燒錄，並進行 Debug。 3. 設計 I²C、SPI、UART 等數位介面，與硬體電路整合。 4. 確保設計符合時序需求，並優化資源與功耗。 5. 產出設計規格書/測試報告，並與韌體、製造團隊協同作業。

1. 負責結構設計研發 2. 自動化設備研發測試 3. 零組件開發測試 4. 加工工序的了解 此職務需要： 1. 機械設計 2. 具自動控制概念 3. 熟悉靜力學 / 動力學 4. 熟悉並具有Machine Learning實作相關經驗 5. 半導體相關經驗的設計人員尤佳

1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求，進行光學環境的搭建測試； 2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析； 3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 4. 熟悉主要光纖器件原理，如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 5.積極配合其他專業組完成項目任務。

1. 依據市場與客戶需求，進行規格制定、架構設計與電路規劃。 2. 製作原型樣品並進行功能、分析與解決設計缺陷。 3. 與軟體/韌體、製造、品質等部門協作，確保產品可製造性與穩定性。 4. 負責研發時程、BOM 成本與風險管理，確保產品能如期量產。 5. 持續追蹤新技術、申請專利，並進行新人培訓與技術文件撰寫。

1. 產品開發: ●機構:零部件/模組設計開發, DFM, 零部件承認, 治工具開發及協作 ●電子:各PCBA設計開發, Layout佈局, 治工具開發及協作, 安規相關項目確認 2. 產品技術PM : 規格分析/製程工藝/BOM/標準文件建立及協作