轉職熱搜工作
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(06)【2026新幹班】新世代通訊類 Next-Generation Communication Technologies
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘參與 5G/6G 通訊軟體開發與通訊協議測試。協助低軌衛星酬載之硬體整合驗證;配合團隊進行量子計算軟體實驗,支援智慧聯網架構的技術文檔彙整 。 Participate in 5G/6G software development and protocol testing. Assist in satellite payload hardware integration. Support quantum software experiments and compile technical documentation for smart networking.展開 -
(15)【2026新幹班】電機/電子類 Electrical/Electronic
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘協助研發電子電路設計、PCB Layout 審核與初步 BOM 產出;參與新產品開機測試與電性效能數據採集工作。配合資深工程師分析製程良率問題與硬體失效分析 (FA),學習如何追蹤並改善伺服器或車載電子的電性設計缺陷,並建立測試基準文件。 Assist in electronic circuit design, PCB layout review, and initial BOM creation. Participate in power-on testing and electrical performance data collection. Collaborate with engineers to analyze yield issues and perform failure analysis (FA). Learn to track and improve design defects for servers or automotive electronics.展開 -
AI數據中心 消防(安規)工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗1. 消防與安規設計審查(煙霧偵測、氣體滅火、液體滅火、熱感器、緊急照明與排煙設施等) 2. 數據中心法規符合性管理;依據建置地點彙整相關法規 3. 與土木技師、結構技師、電力、冷凍空調工程師溝通設計細節 4. 協助審查合約內容、驗收條件 5. 支援FAT/SAT階段消防安規功能測試展開 -
SoC架構師 -桃園南崁
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘1.分析AI平台效能 2.評估X86/ARM/RISC-V架構SoC的採用 3.評估NPU/GPU/TPU架構的採用 4.評估DSP/FPGA架構的選定 5.AI軟硬體研發環境評估展開 -
AMTG-顯示器產品/電子研發工程師(土城)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗1.EE硬體線路設計及Layout檢查糾錯 2.測試報告量測 3.測試問題除錯 4.文件製作 5.EE專案時程管理 -
【AI Data Center】Civil/EPC 工程管理師 (Civil/EPC Specialist)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 8~9年工作經驗1.需求釐清與轉化: 釐清客戶對於 AI DC 空間與結構的特殊架構指標(如:大跨度樓棟空間設計、高密度結構承載力、基礎防震與特種抗震等),並精確轉化為工程需求傳遞給 EPC 團隊。 2.招投標與發包技術支持: 參與土建工程標案之技術規範書(SOW)編製,參與評標會議,並實質審查承包商的施工計畫、機具與技術實力。展開 -
【AI Data Center】MEP 工程管理師(Power)-E事業群
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 8~9年工作經驗1.需求釐清與轉化: 釐清並轉化客戶對 AI DC 的高電力負載需求,定義 UPS、發電機組、中高壓開關櫃的容量規劃、冗餘架構(Redundancy)等電力指標與規格。 2.招投標與發包技術支持: 參與 Power 標案之技術規範書(SOW)編製與評審,參與評標會議,並確認承包商的電力系統設計與施工實力。展開 -
台灣電池中心-資深開發工程師(高雄) 2026EA002
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市大寮區 5~6年工作經驗1. webMethods IS 流程設計、開發與日常維護 2. SAP/PLM/MES 等跨系統 API 串接與資料整合 3. PLM客製化模組開發與維護 4. EAI 整合架構文件及技術規格制定 5. 問題排查、效能優化及上線支援展開 -
【RD】iPEBG 材料力學模擬高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 負責結構、熱流與金屬成型(鍛造/熱處理)之仿真分析規劃與執行,建立高精度模型並驅動設計優化。 2. 主導 Ansys / Abaqus / Deform 仿真技術應用,將分析結果轉化為產品設計與製程改善策略。 3. 建立與優化仿真分析流程(Simulation Methodology),提升研發決策效率與準確度。 4. 跨部門合作(研發/製造/品質),解決實際量產與工程問題。 5. 分析材料特性(塑性變形、熱處理行為),建立可重複使用之材料模型。 6. 指導或帶領工程師進行模型建立、驗證與報告輸出,逐步建立團隊仿真能力。 7. 導入新技術與新工具(多物理耦合、CFD等),強化公司整體工程能力。 *須長期出差展開 -
【RD】iPEBG 材料分析高級工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 工作經歷不拘1. 主導研發前期高複雜度失效分析專案(新材料/新結構/新製程),解析關鍵失效機制。 2. 建立失效機制分析策略(Failure Mechanism Modeling),支援產品設計與技術決策。 3. 發展與優化失效分析方法(FA Methodology),提升前期預測能力與分析深度。 4. 整合多尺度分析技術(材料/結構/界面),建立失效物理機制理解。 5. 建立「結構-材料-製程-性能」關聯模型,評估研發方案可行性與技術風險。 6. 將分析結果前移至設計階段,提供可靠度與可製造性(DfR / DfM)優化建議。 7. 建立失效預測模型(Failure Prediction / Reliability Modeling),支援新產品導入(NPI)與風險控管。 8. 建立關鍵分析指標與技術知識庫,沉澱組織核心研發能力(高機密技術) *因工作需要, 本職務須長期出差展開
