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1.後端資料平台程式開發與設計。 2.雲端應用服務以及API功能開發、部署與運維。 3.GenAI、Agent等相關人工智慧應用程式開發與設計。 4.開發單元測試與整合測試，並能自動化相關流程 5.具有CI/CD實務經驗及容器化技術（Docker）知識尤佳

讓產品不只被看見，更能被理解、被體驗、被喜愛。 我們正在尋找一位擅長溝通、喜歡與人互動，並對家電與品牌活動充滿熱情的夥伴。你將成為 SHARP 產品與第一線夥伴之間的重要橋梁，透過專業培訓與創意活動，讓產品價值真正走進消費者生活。 1. 規劃並執行 SHARP 家電產品教育訓練。 2. 製作產品簡報、教材及銷售輔助內容。 3. 規劃與執行家電展、路跑及品牌體驗活動。 4. 擔任產品講師，進行新品介紹與現場說明。 5. 負責活動時程、預算、廠商及成效管理。 6. 與商品、行銷、業務及通路單位協作。

1. 主導系統架構設計：規劃並設計次世代醫療系統（HIS）總體技術架構與演進藍圖。 2. 微服務拆分與治理：根據醫院核心業務，主導微服務的邊界劃分、API 契約設計與服務治理策略。 3. 數據架構規劃： 設計數據湖與數據中臺架構，規劃全院級的數據整合、ETL 流程與數據治理體系。 4. 推動醫療數據標準化： 負責推動並落實 HL7/FHIR 等國際醫療資訊標準在系統中的應用與數據交換。 5. 制定技術規範： 建立與推行開發、安全、部署、監控等方面的技術標準、規範與最佳實踐。 6. 規劃 DevOps 體系： 設計 CI/CD 自動化流程與可觀測性（Observability）系統方案，提升交付效率與系統穩定性。 7. 技術選型與評估： 負責核心技術元件（雲端服務、資料庫、中間件）的選型、評估與概念性驗證（PoC）。 8. 解決方案與技術攻關： 領導團隊解決專案中的關鍵技術挑戰與架構瓶頸。 9. 技術指導與審查： 提供技術指導與培訓，並負責核心程式碼與架構設計的審查（Review）。 10. 前瞻技術研究： 持續引入雲端計算前沿技術，驅動醫療系統的架構創新。

1. Server system placement evaluation. 2. Server system cable routing and cable design documents. 3. Server system BOM and assembly SOP. 4. Server board level mechanical BOM and build requirement documents. 5. Server system label plan. 6. Server outbound package test support.

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT）。 3. 專案Placement及走線評估。

1. 負責使用 ANSYS Fluent 軟體進行不同產品之散熱元件/模組、及整體系統之散熱特性的數值模擬與分析。 2. 根據產品設計及工藝需求，建立仿真模型，優化散熱元件，提高產品性能與質量。 3. 分析模擬結果，撰寫仿真報告，並提出改進建議以支持工程設計與生產決策。 4. 與研發、生產等部門合作，解決實際生產中的技術問題，驗證仿真結果的準確性。 5. 調查研究產業新技術發展。 *須長期出差

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT） 3. 專案Placement及走線評估

1、帶領團隊負責公司台灣/印度/美國/墨西哥核心網路、IT應用系統的建設，以及終端管理和日常IT運維 2、公司網路整體架構的規劃設計與建置實施 3、資訊機房設施規劃設計與管理 4、負責根據業務需求，對網路進行改進和優化設計 5、負責廠區應用系統上線所需的網路架構設計與評估 6、OA網路工程建置、骨幹網路建設與維護、改造規劃 7、資訊安全建置評估以及資安系統的維護管理 8、分析處理複雜網絡&安全問題 9、跨部門人員溝通及團隊管理