轉職熱搜工作

1.專案時程控管 2.專案成本控管 3.專案發生異常時，跨部門溝通，專案後續追蹤檢討 4.負責任，開放學習的態度並樂於團隊合作 5.數字概念佳，具抗壓性，樂於接受挑戰者

※有同行經驗優先 1.海外業務開發 2.海外客戶聯繫 3.針對客戶提出的合約（交易條件、生產流程、產品要求、售後服務）作初步評估，並在必要時尋求其他部門協助，以即時回應客戶需求。 4.客戶後續服務。 5.精通第二外國語尤佳。 6.主管交辦事項。 7.有優渥獎金等著您。

1. 負責專案執行與管理，並滿足客戶工期及公司成本要求之工程建置。 2. 撰寫專案規格書、技術文件、技術架構圖、進度報告等等。 3. 定期與合作廠商開會討論，訂定兩造配合工作, 並追蹤彙整進度。 4. 規劃設計、環境工程設備施工、設備安全及後續保養及現場勘驗。 5. 具備主動積極並具良好溝通、協調及清晰的邏輯能力。 6. 報到後需到彰濱廠實習。

【工作內容】 1.集團事業單位年度預算編制、追蹤與管理，以及經營績效分析。 2.投資專案財務評估及財務模型維護。 3.財務專案規劃與進行。 4.境外公司資金調度與帳務處理。 5.其他部門事項協助。 【職缺條件】 1.大學以上商管、金融相關科系 。 2.具良好溝通理解能力、樂於分享互助、善於團隊合作及溝通。 3.樂於追求新知、自主學習、有好奇心，且正向思考。 4.能獨立規劃、執行並協調資源以完成專案。

1. 美妝保養類商品開發、通路經營、行銷規劃及銷售分析。 2. 產品市場資料分析與商品定位，產品特色、行銷策略發想，價格制定等。 3. 具美妝市場觸角及洞悉力，善於產品推廣，統籌企劃行銷活動、視覺等。 4. 美妝保養類/Home spa類 特色商品引進，提升消費者居家保養連結。 5. 產品教育訓練、完整商品計畫。 6. 喜愛spa、美妝產業，願意隨時學習及分享新事物。

配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案 1. 配合晶圓技術發展，研發先進 Bump, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 封裝技術解決方案。 2. 規畫執行客戶 Bumping, Flip Chip, SiP, FO, TSV, 2.5D 及 3D-IC 專案計畫。 3. 負責封裝失效模式之分析及解決對策。 4. 研發與蒐集先進封裝技術及提供客戶最佳封裝解決方案。

1. 專案、時間表及實施項目的規劃以及執行合約商的選擇 2. 監督材料、工具與設備的送達與使用，以及建設品質、勞工生產力與安全 3. 協調並監督建設程序確定專案準時完成且控制在預算內 4. 完成建物的驗收

1. 收集市場訊息，分析趨勢，研究客戶開發方向。 2. 整合開發文件、電子規格等。 3. 執行新產品開發專案之規劃、執行、設計及發展進度掌控、成本控制及結案程序。 4. 協助各部門及廠處推動專案之執行、管理、問題追蹤及解決。 5. 協助產品功能、規格、品質確認與仲裁。 6. 執行開發階段各項會議策劃、召集。 7. 協調新產品導入量產與上市。 8. 發展商品銷售計劃與推廣執行。

1.產品市場調查與分析 2.依據企業或組織既定政策或目標，制定所負責序列的產品線的規劃，產品組合策略 3.制定所負責序列的產品發展策略，包括專案發展計畫，年度／季度產品主題／趨勢的確定，新產品發展策略，產品組合策略，價格策略及定位策略，區域策略，上市計畫等 4.產品行銷策劃與市場導入成效之掌控、產品開發進度掌控 5.負責協調設計、開發、生產等部門，按照公司策略及生產計畫，監督、管理產品從設計稿到成品實現 6.定期發佈企業產品與技術成果訊息並蒐集市場回饋資料 7.對於成果進行績效考評、獎懲