轉職熱搜工作

1.製程品質管理、物品、設備存貨地點環境分析，依物品或設備特性找尋合是儲藏地點，排除儲存過程中可能帶來危害品質之物品 2.所需表單資料規劃，如: 品質檢驗表、檢測數據記錄表等 3.品保人員工作職掌分配、品保系統作業標準化 4.持續改善品質管理流程 5.物品、設備、供應商、客戶服務等品質管理制度建立使物品、器材等品質符合標準 6.協助主管規劃品保制度，流程之建立及需求表單建立 7.檢驗規範制定、測試品保流程及制度可靠度 8.協助公司推動品保及安規執行與管理 9.依公司流程執行品保工作、並作品質改善 10.品管系統流程維護，協助持續改善，並提出執行所遇之問題供日後改進 11.客戶不良品處理.

1.熟悉品管手法及具備相關技能,英文佳 2.具工程能力,有壓鑄經驗佳 3.負責各製程生產良率提升及試產.量產時的產品異常分析改善 4.負責從供應商到用戶端的整體品保系統建立.執行與完善及維持公司相關ISO/TS體系的落實 5.負責品保組織人員能力的建立與提升,建立品質KPI目標,協調相關單位提升品質及目標達成 6.與客戶互動掌握客戶需求並落實到製程,確保最終用戶端的品質滿意度 7.檢具及檢驗方法的確認及整合,降低測量時間,製程Traceability的建立與執行 8.具有問題分析能力與持續改善專業能力 9.有品保可靠度系統驗證運作經驗

01. 不合品原因之追查、分析、報告以及處理。 02. 協助採購進行供應商端之廠驗作業。 03. 執行全廠之量測儀器設備校正及維護、管制及制作儀器操作標準書。 04. 製作各作業標準書&檢驗標準書與QC工程圖。 05. 制訂各類品質數據統計(產品良率)。 06. 改善現有品質流程及推動各項品質計畫，與QCC(品管圈)的活動推展。 07. 各項文件的保管存放，部門人力工時分析。 08. 協助製作檢驗治工具。 09. 日常原物料、半成品、成品、包裝、出廠之品質、性能檢驗及判定，報告輸出紀錄與統計。 10. 針對新產品進行可靠度測試、分析測試資料、確認問題等，再彙整為跨部門資料用。 11. 跨部門進行成品檢驗問題現況溝通及處理。 12. 建構完整的ISO文件品保資料，以符合公司要求。 13. 主管交辦事項及其他專案的銜接。

1.貴重儀器室的管理及教育訓練：負責高價值設備的運營與教育訓練，透過流程優化與人員教育訓練，達成降低儀器損壞率。 2.廠內技術講師：成為貴重儀器操作的講師，不定期開設培訓課程，指導並認證其他同仁的獨立操作能力。 3.全廠級靜電防護推動：規劃並執行全廠靜電防護策略，維持高標準的產品可靠度，定期進行數據分析與防護改善。

1.執行1.5KW~7.5KW永磁同步馬達（PMSM）及無刷直流馬達（BLDC）的驅動硬體開發，包含功率電子、電源管理、驅動電路設計。 2.熟悉DC-DC、AC-DC電路設計，包括逆變器、功率開關（如 MOSFET、IGBT）的選型與應用確保系統效率與穩定性。 3.熟悉 霍爾感測器、編碼器、電流檢測、溫度監測等感測電路 設計 4.具有電磁干擾分析(EMI)及電磁相容性(EMC)設計與測試經驗 5.跨部門溝通與協作-與企劃、研發及生產團隊緊密合作，進行產品設計、驗證與量產導入 6.會使用 Altium Designer 尤佳 ✔學歷與經驗： ①電機工程、自動化控制、電子工程或相關領域本科以上學歷，碩士以上尤佳 ②3年以上馬達驅動器或電機控制系統開發經驗 ✔分析與測試能力： ①熟練使用示波器、功率分析儀等測試工具進行調試與性能驗證 ②具備故障排除和系統穩定性測試的經驗 ③撰寫設計驗證報告及可靠度測試計畫 ✔加分條件： ①具備高速電機（如無人機電機、伺服電機）控制經驗者優先考慮 ②熟悉功能安全標準（如 IEC 61508、IEC62061）者尤佳

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=19044&source=1111&tags=Domestic+Campus+2026_1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. As of 2024, TSMC serves more than 500 customers and manufactures over 11,000 products for high-performance computing, smartphones, the Internet of Things (IoT), automotive, and digital consumer electronics. It is the world’s largest provider of logic ICs, with an annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and the Company began construction on a specialty technology fab in Dresden, Germany, in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Responsibilities: 品質與可靠性工程師：為守護客戶產品不受任何缺陷影響，建立優良的產品品質與可靠度，以協助客戶在市場上搶得先機、強化競爭力；QR致力於開發領先全球的電子、物理、材料與化學等科學分析專業及可靠度統計量測方法，應用於我們的產線，確保從晶片設計、製程開發、產品量產到封裝測試等階段的品質及可靠度問題皆有完整的解決方案，同時提供最先進的材料與故障分析等服務，成為公司各組織、客戶以及供應商最信任的合作夥伴。 1. Quality and Reliability roles. 2. Failure & TEM analysis, Reliability data analysis, manufacturing production quality management and reliability assessment, research, and development of new analysis protocol. 3. Customers problem resolving for production quality / reliability issues. Fostering a global inclusive workplace reflects TSMC’s core values and business philosophy and is essential for our future success. Our commitment to global inclusive workplace allows us to create an environment where every employee, regardless of gender, age, disability, religion, race, ethnicity, nationality, political affiliation, or sexual orientation, can bring their unique perspective and experiences to work, enabling us to drive profitability, increase productivity, and unleash innovation. We strive to create a workplace that is equitable and accessible to all employees. We are committed to fostering an inclusive culture where every employee feels valued and empowered to contribute to our mission and provide excellent service to our global customers.

1. 新產品品質管理，如：Sip / Power sip / Power module product 品質管理(由NPI 至量產階段)。 2. 產品設計風險評估，依據產品結構、材料、產品需求及可靠度條件執行風險評估並針對風險項目展開品質監控計畫。 3. 審查產品製程數據（Inline data）以及可靠度驗證以確保產品符合客戶標準 (Qual review & Qual report review) 4. 新產品NTI 專案(新結構/新材料/新製程)評估潛在風險，並協助將相關流程與文件標準化。 5. 品質異常分析與改善。 6. 主管交辦事項

1、電機/電子相關產品與零組件環境測試工作。 2、EMC試驗中/英文規範研讀與相關技術文件撰寫。 3、產品可靠度技術規畫執行，熟悉EMC設備操作實務及中/英文報告撰寫。 4、落實EMC實驗室5S管理，執行中間查驗，並維持實驗室能力與測試品質。

1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。

1.具備材料核心專業能力，熟悉材料科學與工程基礎、材料選用&替代能力 2.問題解決與風險管理能力，能將問題分析系統化並提出改善方案 3.法規與合規能力，具備智權&相關材料規範知識 4.管理與溝通能力，能進行跨部門溝通、專案執行與進度追蹤 5.能擬定專案內容&執行方向並進行人才培育