轉職熱搜工作

1.客戶品質報告彙整、撰寫。 2.異常分析及對策導入 3.客戶稽核準備與參與、內部稽核執行 4.產品可靠度測試 5.主管交辦事項

1.協助主管規劃品保制度，流程之建立及需求表單建立 2.檢驗規範制定、測試品保流程及制度可靠度 3.協助公司推動品保及相關認證執行與管理 4.依公司流程執行品保工作、並作品質改善 5.品管系統流程維護，協助持續改善，並提出執行所遇之問題供日後改進 6.客戶不良品處理 7.支援產品檢驗

1.協助主管規劃品保制度，流程之建立及需求表單建立 2.檢驗規範制定、測試品保流程及制度可靠度 3.協助公司推動品保及安規執行與管理 4.依公司流程執行品保工作、並作品質改善 5.品管系統流程維護，協助持續改善，並提出執行所遇之問題供日後改進 6.客戶不良品判定 7.撰寫8D報告

1.產品設計與開發支援：配合新產品及既有衍生產品之開發需求，協助工程師進行產品設計與開發作業，確保設計成果符合產品規劃書與相關規格。 2.專案時程管理：依據開發時程計畫，協助規劃與控管機構設計進度，確保各項開發工作能如期完成。 3.圖面與文件管理：負責機構相關圖面及文件之製作與發行，依圖面管理程序進行文件編碼與版次控管，確保資料正確性與完整性。 4.設計變更執行：配合客戶及內部單位（如業務部、製造部）需求，依設計及工程變更管理程序執行設計修改，提升產品品質並符合客戶要求。 5.機構設計與繪圖：使用 Creo Parametric、SolidWorks 等 CAD 軟體進行產品機構設計、拆圖與工程圖繪製。 6.文件與資料管理：建立與維護 BOM（物料清單）、技術轉移文件及專案相關技術資料。 7.測試與驗證：進行樣品組裝與產品測試，包括功能測試與耐用度驗證，以確保產品品質與可靠度。 8.其他支援事項：協助工程師進行模具修改、試模檢討及主管交辦事項。

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。

1.PCBA或電子元件(PCB & IC)的FA(Failure Analysis)品質異常失效模式分析 。 2.需操作使用3D X-RAY設備。 3.實驗室相關產品可靠度測試執行。 4.新產品相關測試、驗證計畫撰寫提出及執行(或接洽安排委外執行)。 5.主管交辦事務執行。

本職位提供在職教學(OJT)逐步培養完整的硬體設計與韌體開發能力，主要工作內容如下： 1. 使用C語言開發基於8051微控制器的嵌入式韌體 2. 學習並操作各式程式燒錄與除錯工具 3. 參與產品功能驗證與情境測試流程，確保產品穩定運作 4. 協助規劃與設計硬體(如PCB線路)與韌體開發緊密整合 5. 參與產品可靠度驗證(如溫濕度、ESD、震動等測試) 6. 撰寫並維護測試工具與自動化程式，提高測試流程效率 7. 負責IoT韌體開發(如感測器模組、無線通訊模組的整合與控制邏輯實作) 8. 基礎Linux平台操作與硬體架構了解 ，協助嵌入式環境建置與測試

組裝品保部 1.配合內部稽核及外部認證，監督及管理TQM執行成效。 2.推行並落實QA管理制度，以及規劃品質系統相關教育訓練。 3.改善生產品質、信賴度、可靠度，進而全面提升產品品質。 4.客訴確認及與各部門、廠商、客戶協調檢討，並執行、追蹤與改善。

(1) 協助研發新產品試產。 (2) 良率提升改善及可靠度改善。 (3) 研發產品製程異常分析。 (4) 專案執行或技術論文、改善提案、知識文件、專利等撰寫。 (5) 例行性報表整理與輸出(日報/週報/月報)。 (6) 需配合支援日夜值班工作。 『具工作經驗者，薪資另議』

負責伺服器產品之機械結構設計與系統整合，涵蓋機構設計、材料與製程選擇、組裝與可製造性（DFM/DFA）、可靠度驗證與量產導入。需與 Electrical、Thermal、SI、Manufacturing、Quality 與供應商密切合作，確保產品在結構強度、散熱配合、安規、維修性與量產一致性上符合規範與客戶需求。