轉職熱搜工作

📌 工作內容（完整升級版） 1️⃣ 使用 SolidWorks / AutoCAD 進行 2D / 3D 零件圖、組立圖與爆炸圖設計。 2️⃣ 參與新產品開發，建立 BOM 表、技術文件與設計資料管理。 3️⃣ 針對首件樣品進行尺寸量測與試裝（FAI），建立組裝與檢驗 SOP。 4️⃣ 撰寫產品測試流程與驗證報告，配合品管部門進行功能與可靠度測試。 5️⃣ 參與新品實體組裝與結構驗證，提出設計改善與量產修正建議。 6️⃣ 與廠內技術、生管、業務跨部門協作，提升設計與製造整合效率。 7️⃣ 優化既有產品圖面、加工可行性與組裝流程，提升量產穩定度。 8️⃣ 使用 CAM 軟體規劃加工路徑，轉出 CNC 加工程式，支援打樣與量產準備。 9️⃣ 協助樣品製作、治具規劃與加工條件優化。 🔟 未來參與水冷系統測試箱開發（結構設計、散熱規劃、密封設計等）。 1️⃣1️⃣ 協助老闆或主管交辦專案事項，並定期回報進度。 我們希望優先找尋的對象： ✔ 熟悉 RF 結構設計、隔離箱、屏蔽結構者佳 ✔ 了解阻抗匹配或通訊產品結構者佳 ✔ 具水冷系統、散熱模組、密封設計經驗者佳 ✔ 熟悉流體或散熱概念（CFD基礎佳） ✔ 具CNC加工實務經驗者佳

★工作地於高雄大寮，視專案/產品會有國內外出差之需求★ 歡迎有志者一同加入！ 1.推行6 SIGMA、與QCC活動 2.負責品質工具培訓 3.改善提案、及提案改善 4.產品可靠度分析 5.主管交辦事項

1. 製程開發及建立 2. 材料、產品結構驗證 3. 可靠度驗證 4. 客戶溝通 工作地點：竹科/新竹產業園區(依實際需求安排) ※投遞前請確認是否符合115年度研發替代役資格※

一、負責規劃、設計及測試感測器晶片的軟韌體，並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統，以確保產品性能符合要求。 二、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化，根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 三、將演算法嵌入MCU並執行感測資料收集與演算法驗證。 四、進行資料傳輸(UART / USB)，並協助進行 MATLAB / Python 分析驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

本職缺為「人工智慧物聯網開發工程師」，職責範圍包括： 1.設計與開發智慧感測器及物聯網裝置之人工智慧演算法，提升系統效能與可靠度。 2.負責跨領域專案合作，將人工智慧技術整合應用於各產業，如智慧醫療、智慧製造及智慧農業等。 3.執行人工智慧模型訓練與驗證，提供高精確度解決方案，並持續改良系統以因應多變環境。 4.參與技術研發會議，與團隊成員共享知識與經驗，不斷創新研發，促進產業升級發展。 「人工智慧物聯網開發工程師」職務內容： 1.設計開發智慧感測器及物聯網裝置之人工智慧演算法，強化系統效能與穩定性。 2.於跨域專案中合作，將人工智慧技術成功應用於醫療、製造及農業等不同產業。 3.執行人工智慧模型訓練與測試，提出高準確度解決方案，並追求系統最佳化。 4.出席技術研發會議，與團隊共享知識能量，不斷創新研發，帶動產業進步。 工作內容與需求技術: 1. 人工智慧演算法開發(深度學習、小波轉換、訊號處理、醫療訊號) 2. 系統平台整合 3. 程式撰寫(至少二種: C, C++, Python, Java, JavaScript) 4. 人工智慧運算平台(至少一種: TensorFlow, Pytorch, Darknet) 5. 人工智慧物聯網(至少二種: AIoT, Embedded System, Cloud, Web Server, FTP Server)

1. 熱塑成型技術開發 2. 3D打件技術開發 3. 模內導光與導熱技術開發 4. 車用產品開發與製作 5. 車用電子可靠度驗證 6. LED與觸控電路設計 7. 車用模組化產品設計與製作

【技術落地 × 客戶需求 × 記憶體元件製程整合，工作內容簡介如下】 1. 鐵電 / 電阻式記憶體元件製程整合（BEOL，0.18 μm） • 負責 FeRAM / RRAM 元件之中後段製程整合 • 建立並優化 process window，兼顧元件效能、製程穩定度與可重現性 • 深度分析 in-line 與電性數據，將實驗結果轉化為可落地的製程方案 2. 客戶與產業合作專案技術對接 • 參與與實質產業（晶圓廠／IC 設計單位）之合作計畫 • 協助理解客戶規格、應用情境與製程限制，進行技術可行性評估 • 將元件特性與製程能力轉譯為可對外溝通的技術內容（spec / report / risk assessment） 3. ALD / PVD 製程模組與設備理解 • 支援 ALD 或 PVD 製程模組 • 深入理解設備狀態、製程參數與電性／結構量測結果間的關聯 • 透過實驗設計與資料比對，提升製程一致性與可靠度 4. 跨單位協作與問題解決 • 與製程、量測、分析、設計及外部合作夥伴進行技術討論 ________________________________________ 加分條件（具備以下經驗者尤佳） • 具 IV / CV / Pulse-IV 等電性量測與分析經驗 • 熟悉中後段 layout 概念，曾使用 Calibre / Laker / HSPICE • 具 CP 測試經驗，曾撰寫或修改 Advantest 量測程式 • 理解 DRC / LVS / XRC 等 IC 設計驗證流程 • 具 RRAM / FeRAM / FeFET 相關研究或實務經驗 • 熟悉 TEM / FIB / SEM / XPS / EBSD / TKD 等分析技術，並能實際回饋改善製程 ________________________________________ 職務特色 • 技術深度：需能理解元件和整合深度、製程機制與量測意義 • 客戶導向：技術成果需能回應客戶需求與規格限制 • 技術落地：研究結果需轉化為可執行、可驗證、可交付的製程方案 • 適合希望技術能實際影響產品、產線與合作夥伴決策的團隊夥伴 ________________________________________ 我們期待這樣的您 • 對先進記憶體元件有技術熱情，也願意承擔專案責任 • 能在技術深度與實際限制之間做判斷與取捨 • 願意與客戶與合作夥伴溝通，將技術轉化為影響力

1. 統籌越南iPad FATP QA所有KPI及日常運營管理工作。 2. 越南QA團隊建設及能力提升，品質管控流程完善及優化 3.團隊能力提升及品質管制系統、流程優化等 4.質量體系內外部審覈，改進及認證 5.品質規劃及全流程質量管制 6.品質成本控制及客戶滿意度提升

1. 負責成品出貨（OQC）的品質檢驗。 2. 執行生產現場巡檢（IPQC），確保各加工環節符合品質標準。 3. 確實填寫品檢報表，針對品質不良項目進行標記與後續追蹤。 4. 負責檢驗工具與量測儀器的日常清潔、保管與定期校驗。 5. 具備責任感與細心度，能配合生產排程進行加班作業。

1. 建立與監控生產標準，以確保成品具備應有的品質。 2. 檢閱計劃，並與研究、支援人員商討，以開發新產品和程序。 3. 執行公司產品的可靠度測試，並分析問題，以找出造成產品可靠度問題的關鍵因素。 4. 建立工作經驗的知識庫（包含作業流程、構想、概念等），以避免問題重複發生。 5. 分析統計資料以及產品規格，以決定成品的品質標準。 6 .負責品質教育訓練計劃之擬定與執行。 7. 建立新產品品質系統，並執行驗證計劃。