轉職熱搜工作

1.負責量產機種ORT（Ongoing Reliability Test）測試規劃與執行安排，確保測試依時程完成，重點包含 EMI／ESD 測試項目。 2.監控ORT 測試結果，進行數據報告整理。 3.異常問題判讀與初步失效分析，主導問題釐清與改善方向。 4.ORT 發生異常時，跨部門協調討論，推動問題解決。

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

負責內湖安康機房： 1. 確實執行各項維護計劃 2. 評估設施增改建需求單,做好負載管理 3. 故障搶修, 確保機房設備可靠度 4. 預防各種可能危害風險, 規劃長期改善 5. PR/PO採購及聯採圖說需求配合, 成本效益分析系統申請及財務部說明溝通 6. 工程專案管理及預算控管 7. 遵守SOP配合各項ISO檢查

1.協助工程師產線測試狀況確認。 2.測試異常即時處理。 3.處理測試 Fail、測試程式異常。 4.支援產線停線、卡關機台問題排除。 5.協助判定問題來源（測試程式 / 產品 / 製程 / 物料）。

1 . 戶外/邊緣運算散熱架構設計： 主導 Outdoor Edge Server 的液冷系統規劃（如 Cold Plate, Immersion 或 Hybrid loop）。 設計適用於密閉式機殼（Sealed Chassis）的熱交換架構，解決無風扇或低氣流環境下的散熱挑戰（如設計外殼散熱鰭片、Heat Exchanger 整合）。 評估並解決戶外環境熱源影響（如太陽輻射 Solar Loading）對系統熱平衡的衝擊。 2. 高防護機構與環境耐受設計 (Ruggedized Mechanical Design)： 執行符合 IP65/67 或 NEMA 等級的防水防塵機構設計，包含墊圈（Gasket）選用與密封結構設計。 負責抗腐蝕（Anti-corrosion）、抗鹽霧（Salt mist）材料選用與表面處理製程制定。 強化機構結構以符合耐震動、抗衝擊標準（如 GR-63-CORE, MIL-STD-810G）。 3. 進階熱流模擬與驗證： 執行寬溫環境（例如 -40°C to +55°C）下的熱流模擬分析。 模擬戶外自然對流（Natural Convection）與強制對流條件，優化液冷迴路配置。 4. 跨部門協作與供應商管理： 與 EE 及 Layout 團隊合作，解決高密度邊緣運算單元的機構干涉與佈線問題。 與模具廠及散熱模組廠溝通，管控特殊材質（如戶外耐候材質）的加工品質與成本。

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. VLM/Edge AI 技術架構設計與開發：參與端側多模態(VLM/LLM/CV)推論系統設計，規劃模型拆分、pipeline、延遲/資源(GPU/CPU/Memory)預算。 2. 模型訓練與架構調整：基於既有 VLM/CV 模型進行架構修改、微調/蒸餾/量化等訓練流程設計與實作，提升任務正確率與端側可部署性。 3. 邊緣部署與效能加速：負責模型格式轉換與編譯(例如 ONNX、TensorRT 等)，並在 Jetson/SBC/嵌入式平台上完成部署、profiling 與效能最佳化。 4. 跨團隊整合與測試：與硬體工程師、產品/系統團隊合作完成整合測試、可靠度驗證與問題排除，建立可重現的效能/正確率驗收流程。 5. 技術分享與持續精進：追蹤 LLM/VLM/CV 最新進展，定期分享與導入可落地的工程方法(效能、壓縮、部署工具鏈等)。