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1.封裝Wire Bond製程良率提升 2.封裝Wire Bond製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程or進行新產品導入專案 4.此職務需固定做二休二輪日班(上班時間：07:20~19:30，中間休息2小時10分) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

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✥ 主要工作內容 ✥ ➊ 水電、配電工程協助與施工 　☑︎ 參與半導體廠區水電、配線工作，依照圖紙施工，步驟清晰 　☑︎ 與團隊合作，負責布線、接線工作，確保電力系統運行穩定 ➋ 專業技能運用 　☑︎ 根據標準SOP進行操作，保障工作安全 　☑︎ 在南科工作、提升自身技術 ➌ 短期出差，拓展實戰經驗 　☑︎ 實戰經驗豐富，能接觸更多專案並學習不同挑戰 　☑︎ 團隊合作，不必擔心單獨面對困難，隨時可獲得支援

1. 客戶抱怨之分析、檢討及提出改善建議。 2. 工程師教育訓練計畫之擬定及推動。 3. 客服部管理制度之擬定及推動，機台改造等工作之規劃與執行。 4. 專案成本與部門固定費用之編列與管控。 5. 跨部門的溝通協調。 6. 顉導與教育部屬，並協助其解決問題。 7. 各項文書處理和表單審查。 8. 其它主管交辦事項。

1.產品製造工程改善提出對策及方法實施，確保符合目標需求 2.產品製造工程作業流程改善規範訂定 3.製造工程異常處理 4.負責產品工程部門日常工作，協助開發和改進產品 5.協調內部與外部相關部門，如設計團隊、製造團隊、供應商等，以確保專案執行項目進展順利 6.協助解決產品開發過程中的設備相關技術問題，提供相應的解決方案 7.研究和評估新技術應用，提出創新建議，以提升產線效能 ▶▶▶期間限定大放送◀◀◀ ✅ 新人獎金最高 NT$47,000 加入景碩，立刻獲得肯定! ✅新人績優留任獎金最高 NT$180,000 努力不會被忽視，表現越好，獎金越豐厚! ✅ 介紹獎金最高 NT$60,000 邀請好友一起共享雙倍獎金!

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1.自有原料/產品檢驗驗證 2.無塵室環境維護及點檢日常工作 3.半導體精密設備點檢/保養/校正/操作/維護 4.代工案委託檢測試驗及報告 5.產品異常分析實驗規劃/報告

想一探究竟學用合一的實踐機會嗎? 就趁現在加入頎邦，提前接觸職場，掌握就業先機。 ★實習期間：2025/7/1至2026/6/30 ★實習時間：日班輪班(另含輪班津貼)，作三休三或作四休二 ★實習條件：1.須能配合2025/7/1至2026/6/30全時實習 2.大四之化工、材料、機械、電子、電機、理工相關科系之在學生 ★實習地點：湖口工業區/新竹科學園區 ★請加註您欲申請之職務，歡迎您加入我們。 實習職務內容： ➊封裝製程/設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點(湖口) -製程穩定性監控與維護 -製程異常排除與改善 -工程實驗與資料蒐集分析 封裝設備類-濺鍍、黃光、切割、挑揀製程站點 -封裝機台維護與保養 -現場機台異常排除 -治工具維護 ➋測試設備類(湖口) -測試機台維護與保養 -現場機台異常排除 -治工具維護 ➌薄膜製造技術支援類(竹科) -支援設備組裝、調整、檢驗工作以及例行保養工作 -支援製程缺陷覆判以及協助工程師專案推動

1.分析競爭者資料及市場解決方案 2.建立技術方案選用標準 3.規劃教育訓練 4.評鑑智慧製造人員 5.提出&評估適切方案 6.審查技術標準/規範