轉職熱搜工作

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 2.因應不同產品需求，修改與設定機台 3.高中職電子電機機械相關科系畢業者 4.上班時間：日班 07:30~19:30(依約定工作日薪資44K以上); 夜班 19:30~07:30(依約定工作日薪資54K以上)， 平均月休10天，每半年日夜輪調(＊日、夜班各有2小時休息時間) 5.遠到者供宿。 6.歡迎半導體學院學生

派駐南科園區半導體大廠服務，作業內容如下： 1.大宗氣體設備生產操作 2.維護及更換氣體鋼瓶 3.庫存管理（叫貨、進貨、存貨管理） 4.氣體房及責任區巡視抄表

1.新擴建廠專案規劃設計(會同IE、Site了解現況及需求) 2.執行專案工程規劃設計(圖面、設備規格、系統架構、需求)是否符合規範 3.執行專案工程請購規劃(確認工料、請購報告) 4.執行專案工程規劃設計(確認材料規格、工法內容、工程進度及風險控管、重點監造、試車計劃) 5.核對驗收項目(試車數據、操作保養指導書及工程相關的KM資料) 6.參與技術及異常研討會，評估改善做法

1.負責機台或封裝設備維修、保養、異常排除 2.因應不同產品需求，修改與設定機台 3.高中職電子電機機械相關科系畢業者 4.上班時間：日班 07:30~19:30(依約定工作日薪資44K以上); 夜班 19:30~07:30(依約定工作日薪資54K以上)， 平均月休10天，每半年日夜輪調(＊日、夜班各有2小時休息時間) 5.潭子受訓3-6個月(供宿)。 6.遠到者供宿。 7.歡迎半導體學院學生

1.機台程式的測試 2.設計和開發自動化的專用機械 3.圖面的整合製作及規劃 4.調查機械設備的故障原因，並提出改善對策 5.配電的裝修及維護 6.整合系統介面並做好工作協調 7.規劃生產製程，並制定技術規格制定 8.系統驗證的工作

我們是一家專注於半導體製造業的公司，致力於提供高品質的產品與技術服務，服務對象涵蓋全球頂尖的科技公司與製造商。 工作內容： 1. 執行不良品分析，故障診斷與修復，提升產品品質與良率。 2. 使用熱風槍及烙鐵，進行主板上各類電子零件的拆裝與焊接作業，確保維修品質。 3. 協助維護產線設備，及時處理設備異常以確保產線連續運作。 4. 熟悉電子電路原理，能快速判讀電路圖與排除電路問題。 5. 定期進行設備檢測與校正，確保焊接設備級別符合操作規範。 6. 協助測試焊接後的產品性能，並確保其符合半導體產業標準。 7. 處理並記錄修復作業過程，定期報告技術問題並提出改善建議。 8. 嚴格依操作規範進行靜電防護措施，確保產品不受靜電影響。 歡迎加入我們，成為半導體製造技術革新的核心成員！立即投遞履歷，期待您的加入，共同創造科技的未來！

1.工作地點:新竹科學園區 2.工作場所:無塵室內工作需穿著全包式無塵服。 3.工作內容:半導體機台組裝與水電配管配線、低壓電氣設備安裝。 高中職以上，無經驗可應屆畢業生可 待遇優 配合度高者佳。 我們從事8吋晶圓與12吋晶圓半導體高科技機台設備硬體組裝及電力POWER BOX 二次系統配電工程，只要您有興趣，肯學習想要有一技之長，歡迎加入我們的行列。 💖在職期間公司可提供🏡員工宿舍🏡，除勞基法規定福利外，另提供有三節獎金/績效獎金/季獎金，本公司是個和樂的大家庭，歡迎肯打拼的您加入!! ▶有意者可加入LINE_ ID:0927m9或電洽0927-035180林先生洽詢工作

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項 1.)NPI. 2.)製程開發. 3.)製程整合. 4.)製程良率改善. 5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等). 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善. 8.)PM System. 9.)量產製程及設備規範修訂. 10.)其他配合公司客戶要求改善事項

1.半導體設備技術規格,layout洽談 2.開發國內外面板/半導體產業潛在客戶,拓展市場 3.業務接洽,客戶關係維護,議價,訂單處理 4.產品報價及產品展示,並處理帳款回收相關事宜 5.配合任務出差

1、負責開發台灣區電子/半導體/化工產業等主要標的大型客戶。 2、負責開發台灣區大型客戶/國營企業/高科技系統工程公司專案客戶。