轉職熱搜工作

1.解讀客戶需求並派工 2.新產品電性BKM建立(測試/FAB/封裝) 3.RC&QC/Hold Rate優化 4.異常分析調查及報告 5.執行工程師技能強化訓練

1.失效分析-執行產品失效分析並提出失效機制 2.新失效分析技術-新設備/材料/技術導入評估&驗證 3.結構分析-審核/執行PKG結構差異分析 4.人員訓練-訓練資淺工程師／助工,技術培育與指導 5.修訂規範文件-檢討與擬訂失效分析作業規範

• 設備機構設計包含製程真空腔體設計及主系統自動化傳送機構設計。 • 繪製機構設計圖面及組立爆炸圖整理 • 負責機構材料的測試與選用。 • 負責機構測試機組裝、測試分析、試產檢討與改善修正。 • 根據設備生產組裝排程的規劃與安排研發設計專案執行。 • 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。 • 半導體自動化設備機構設計，有經驗者尤佳。 • 需會2D、3D 軟體 ※使用SolidWorks繪圖軟體 ※具模擬軟體Simulation操作尤佳 ※COMSOL尤佳

你會做什麼 1. 依據產品需求，設計與開發多機型可共用的核心模組與平台能力，降低不同產品線之間的重複開發與維護成本。 2. 參與設備核心系統設計與整合，負責或協助開發 Recipe / 參數管理、Sequence 流程控制、Wafer History、SECS/GEM、TCP/IP 分散式通訊與自動化控制等設備軟體模組。 3. 針對既有系統進行架構重構與穩定性提升，包含模組邊界拆分、降低耦合、異常處理流程優化、可測性建立與維護性改善。 4. 參與下一世代設備軟體平台的設計與演進，讓軟體架構能支撐不同機型擴充、現場維護與長期產品迭代。 我們希望你具備 1. 具備 C# / .NET 開發經驗，並重視程式碼品質、可讀性與可維護性。 2. 熟悉物件導向設計概念，能將需求拆解為清楚的類別、模組、介面與責任邊界。 3. 具備基本系統分析與問題拆解能力，能理解需求背後的流程、狀態與異常情境，而不只是完成單一功能。 4. 對系統行為一致性有基本概念，理解狀態、事件、錯誤處理、timeout / retry、斷線重連與可恢復性等設計考量。 5. 具備基本網路與通訊概念，能理解 TCP/IP、Client / Server、資料傳遞、連線狀態與通訊異常處理。 6. 熟悉 Git 版本控制與基本協作流程，例如 branch、merge、pull request / code review，並能配合專案管理系統進行工作回報與進度追蹤。 7. 具備獨立解決問題能力，能主動釐清問題、提出可能原因與解法，並與團隊、電控、機構、製程或現場單位進行有效溝通。 加分條件 1. 有設備軟體、半導體設備、自動化控制或機台控制相關開發經驗。 2. 有 Recipe、Sequence、Wafer History、Log / Trace、Alarm / Error Handling 等設備軟體模組經驗。 3. 有 TCP/IP、Client / Server、通訊協定、斷線重連、timeout / retry 或分散式通訊設計經驗。 4. 有 SECS/GEM、MES 對接、工業通訊或設備資料上報相關經驗。 5. 具備資料模型設計、系統分析、架構設計、設計模式或重構經驗。 半導體產業不只有 IC 設計與製程開發，設備軟體也是支撐機台穩定、製程執行與量產效率的重要一環。 在 PVD / ALD / EUV 檢測等設備中，軟體不只是操作介面，而是負責串接 Recipe、Sequence、Wafer History、SECS/GEM、分散式通訊、狀態同步、異常處理與自動化控制流程的核心控制層。 這個職位會參與多產品可共用的核心模組與平台能力建置，協助不同機型降低重工，並在資深架構師帶領下參與核心系統設計、既有架構重構與下一世代設備軟體平台的演進。 我們希望找到的不只是完成需求的工程師，而是能理解設備行為、系統狀態、錯誤復原與模組邊界，並願意一起把設備軟體做得更穩定、更模組化、更容易維護，也更能支撐未來產品擴充的夥伴。

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.執行使用者允收測試 2.執行操作/保養規範作業 3.執行&回復機台運行能力

1、駐廠南科台積電18廠 2、台灣大福自動化搬運設備 故障、異常排除。 3、自動化設備 保養、維修、更換零件。 4、無塵室(空調)作業環境，需穿著無塵衣。

1.生產管理 協助生產流程規劃與管理，提升生產效率與品質。 監控生產現場自動化設備運作狀況，確保生產順暢。 2.自動化系統建置、維護與優化 負責自動化/系統化設備的建置、導入與測試。 定期維護自動化設備，確保系統穩定運作。 針對現有自動化系統進行持續優化，提高生產效能與降低成本。 3.生產自動化系統開發與管理 參與新自動化專案的規劃、設計與開發。 撰寫相關技術文件與操作手冊，並對操作人員進行教育訓練。 分析生產數據，提出改善建議並執行系統優化方案。 * 聯華電子股份有限公司(UMC)與United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)為關係企業，本職缺係為USJC所設，候選人錄取後將先與UMC簽約，於台灣完成專業訓練並取得日本工作簽證後，後續依集團計畫安排與USJC簽約並轉任日本三重工作。

你是否想加入一個不斷創新且充滿挑戰的團隊嗎？我們正在尋找技術熱忱與解決問題能力兼備的你！ ▲主要職務內容： 1.開發應用層軟體(分析工具、報表模組、應用介面等)，提升設備應用價值 2.針對客戶需求進行了解並分析，開發符合情境的客製化解決方案 3.支援設備在客戶端落地，並持續追蹤應用成效 4.協助FAE/Service 團隊處理應用面問題，提供解決方案 立即申請這個充滿挑戰性和成長潛力的FAE工程師職位，和我們一起引領機器視覺技術的未來！

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1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。