轉職熱搜工作

一、測試Recipe建置與修改/維護。 二、工程測試片進度之推移。 三、檢測異常品之處置與分析。 四、測試良率監控與提升。 五、SOP撰寫。 六、產線測試設備導入之試產/量產。 七、其他主管交辦事項。

1.確認新技術可行性/風險評估 2.訓練種子人員 3.分析需求/規劃設計 4.提出工程細部設計/驗收方式 5.執行整合測試與使用者允收測試 6.建立管理規範

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。

1.FPD,半導體等相關自動化設備開發,設計 2.獨立設計(3D),出圖(2D),ERP使用 BOM表出圖作業 3.案件提案構思能力並確認式樣規格和製作規格式樣書 4.圖面管理 5.現場廠勘規劃架構 6.機構部品( SENSOR元件 馬達 汽壓元件…等等) 加工材料選用 7.機台WPH計算和機台時序規劃 8.具備機台優化和 成本計算相關經驗

此職缺共分為以下六組職務類別： 【實驗室組工程師】 一、協助實驗室主持人撰寫期刊論文以及專利的發表。 二、負責工程師工作行程的安排規劃，與問題的研究討論。 三、配合組長安排，協助與雷射光學組以及製程組團隊合作，進行產品製程相關之雷射光學模組與製程的研究與開發。 四、協助實驗室各種儀器與設備的分類與管理。 五、協助進行各實驗站的時程分配、規劃與安排。 六、配合組長指示，協助其它組（雷射光學組、製程組、FAE組）的工作。 【雷射光學組工程師】 一、根據公司產品製程需要，進行相關雷射光學模組的研究與開發，並根據結果提出可行的實施計畫。 二、根據實驗或製程需要，研究與評估廠內可能的設備需求，然後執行該設備的雷射光學設計與採購。 三、實驗站與設備的雷射光路整合與架設。 四、協助廠內人員進行雷射光學與雷射微加工製程的教育訓練。 五、協助廠內人員進行廠內雷射與設備操作的教育訓練。 六、協助處理廠內雷射機台問題。 七、配合組長的安排，協助其它組（實驗室研發組、製程組、FAE組）的工作。 【製程組工程師】 一、根據公司產品製程需要，進行相關雷射製程的研究與開發，並根據結果提出可行的實施計畫。 二、根據實驗或製程需要，研究與評估廠內可能的設備需求，然後開發該設備的改良或新雷射製程配方。 三、進行雷射微加工製程實驗操作、紀錄、討論。 四、進行各實驗站與設備的雷射製程優化。 五、協助處理廠內雷射設備的製程問題。 六、配合組長的安排，協助其它組（實驗室研發組、雷射光學組、FAE組）的工作。 【機構組工程師】 一、根據公司產品製程需要，進行相關雷射新製程相關機構元件設計、發包、採購。 二、根據實驗或製程需要，研究與評估廠內可能的設備需求，然後執行該設備的整合、採購。 三、實驗站與設備的雷射光路機械元件設計、製作。 四、協助處理廠內設備的機構問題。 五、配合與協助主管交代的工作事項。 【設備整合組工程師】 一、根據公司產品製程需要，針對設備的使用者介面，進行評估、開發與設計控制軟體的新功能。 二、負責整合與開發光路電控系統。 三、電子電路維護與整合。 四、協助處理廠內設備的軟體問題。 五、設備CIM的整合與維護。 六、配合與協助主管交代的工作事項。 【FAE組工程師】 一、設備進機前的所有準備工作的協調、協助、與安排。 二、負責雷射微加工製程機台（設備）的組裝、測試、與試運轉，以及後續保養與維修工作。 三、配合組長指示，處理與設備相關的所有問題，然後根據問題類別以及現場狀況需求，再與各組組長討論，一起協調與安排相關人員至現場支援。 四、配合組長的安排，協助其它組（實驗室研發組、雷射光學組、製程組）的工作。

1.異常產品品質分析及良率提升 2.新產品(NP)工程品質改善/提升專案執行 3.IQC、OQC 4.撰寫8D report 5.客戶稽核準備與參與、內部稽核執行 6.需跨部門溝通(與研發、製程、客戶品質、設備等) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

《職缺一》測試設備開發工程師 1. 測試新機、新製程導入 2. 專案/異常分析 《職缺二》測試產品工程師 1. 電性分析、RF S參數分析等相關良率改善活動 2. Probe card驗證 3. 問題分析與解決、改善之相關活動 《職缺三》測試程式工程師 1. 測試程式開發 2. 測試效率提升 3. 產品異常分析 ※投遞前請確認是否符合114年度研發替代役資格※

半導體廠自動化傳輸設備保養、異常排除 無經驗可，入職後會有新人教育訓練 向上溝通管道順暢，表現良好可獲晉升機會 歡迎主動來電/來信了解工作內容及公司福利制度

1.異常產品品質分析及良率提升 2.新產品(NP)工程品質改善/提升專案執行 3.IQC、OQC 4.撰寫8D report 5.客戶稽核準備與參與、內部稽核執行 6.需跨部門溝通(與研發、製程、客戶品質、設備等) ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1.封裝製程良率提升 2.製程異常處理與分析 3.改善現有生產製程 4.新產品導入專案 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 具封裝前段(切割研磨、DB、WB...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、 半導體相關產業，製程經驗一年以上人士加入。