轉職熱搜工作

1、裝機、驗機、與機台之維修改造。 2、機台售後服務事項之辦理。 3、與工廠及客戶端之協調、問題反應與解決。 4、SOP之撰寫。 5、需配合國外出差、加班。 ※出差津貼另計

1. 負責半導體封裝材料、高頻／高速 CCL（銅箔基板）之進料、製程及成品檢驗與驗證 2. 操作實驗室壓合設備，進行 Prepreg 膠片壓板製程模擬與樣品製備 3. 熟練操作熱分析儀器（DSC、TGA、TMA、DMA）、流變儀等材料性質分析儀器，進行材料基本物性與熱性質檢驗 4. 負責高頻電性（Dk/Df）、機械性質（如 Peel Strength 剝離強度）及信賴性實驗 5. 數據分析、異常報告撰寫，並協助與研發（R&D）或製程部門討論改善方案 6. 儀器設備之日常保養、校正管理及標準作業程序（SOP）管理

1.負責安裝、操作、保養、檢修本公司代理之自動化生產設備。 2.提供客戶技術面操作之服務或解說。 3.進行產品相關儀器設備功能測試。

1. 擔任半導體工廠之AMHS(自動化搬運系統)工程師，負責AMHS與相關設備維運。 2. 負責AMHS系統規劃、導入、異常處理與維護保養。 3. 系統與效能改善(硬體、軟體、搬運邏輯、系統參數)。 4. 負責軟、硬體及系統周邊裝置的異常處理及維修。 5. 建立異常處理手冊及程序。 6. 各項相關安全衛生事項工作及教育訓練執行。 『具工作經驗者，薪資另議』

此角色需與多單位協作支援整體運作，適合能在制度與流程中溝通協調、為系統穩定提供支持的人。 執行智慧智造導入專案CIM-PE/自動化/智能化POC專案 , 以提昇公司生產力 1.IM應用導入-執行整合測試&UAT 2.IM應用導入-執行標準化作業項目(產出技術/管理/操作規範) 3.IM應用導入-執行上線Monitor POC與Fan out 4.IM應用導入-監控資訊安全與應變復原能力 5.其他上級交辦事項

派駐於科學園區台積電廠內, 學習與操作最先進機台與設備： 1. 輔助廠務工程師操作氣體相關設備 2. 以專業手法執行槽車更換及灌充 3. 學習並執行專業例行性設備保養及故障排除 4. 負責區域巡檢與用量管理 5. 於控制室監控生產自動化系統 *** 無經驗可 *** 1. 輪班: 四班二輪08:00~20:00、20:00~08:00，做三休三 2. 任職半年依工作技能認證調薪 3. 駐廠獎金(依工作績效、出勤、工作職務給予): 每年發放四次，於2/5/8/11月發放。 4. 依工作需求，培訓專業技能與證照考取 5. 員工內部推薦獎金

1. Conductor etch量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10. Cost reduction專案改善。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 裝機、驗機、機台之維修保養與機台改造。 2. 機台售後服務品質之控制與提升。 3. 客戶抱怨之處理及與原廠之溝通協調。 4. 國內外受訓及國內外出差之工作配合。 ※出差津貼另計

職缺內容: 1. 半導體相關零組件維修, 檢查, 量測 2. 撰寫維修前後的維修報告 3. 新品評估 4. 撰寫FA Report 5. 主管交辦事項 其他條件: 1.具備良好溝通表達者佳 2.具備團隊合作精神 3.彈性度高者佳

負責智慧製造方案之分析與設計，並訓練智慧製造人員，推動智慧製造相關專案，進而降低異常次數、增進作業效率及提升客戶滿意度。 1.確認新技術可行性/風險評估 2.訓練種子人員 3.分析需求/規劃設計 4.提出工程細部設計/驗收方式 5.執行整合測試與使用者允收測試 6.建立管理規範