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1.標準工時建立與維護：運用時間研究、秒錶法、MOD、MOST等IE方法進行工時測定；建立產品、製程及工序標準工時；建立並持續維護公司標準工時資料庫；分析實際工時與標準工時差異，提出改善方案；協助ERP建立及維護標準工時資料。 2.產能分析與產能模型建立：分析UPH、Cycle Time、稼動率、人力需求及設備能力；建立產品別、製程別與設備別產能模型；執行產能負荷分析與瓶頸製程分析；協助生管與製造部門進行產能、人力及設備需求規劃；提供接單、擴產及設備投資所需的產能分析資料。 3.生產效率分析與改善：建立生產效率指標及管理基準；分析人員效率、設備效率、工時效率與產出效率；辨識等待、搬運、重工、動作、庫存等生產浪費；提出並執行效率改善方案；追蹤改善前後的效率、工時、產能與成本效益。 4.線平衡與瓶頸改善：執行Line Balancing產線平衡分析；分析各工序Cycle Time及人力負荷；辨識瓶頸工序與產能限制；進行人力重配置、工作重新分配及工序改善；提升產線平衡率與單位人時產出。 現場動線與Layout改善：分析人流、物流、設備、物料與WIP移動路徑；運用SLP等方法規劃生產區域與設備布局；改善搬運距離、等待時間及不必要移動；協助新產線、設備導入及廠區Layout規劃；建立改善前後效益分析。 5.動作研究與工法改善：運用ECRS、動作經濟原則及動作分析方法進行現場改善；分析人員操作方法及非增值動作；改善作業姿勢、工具配置、取放方式及工作順序；推動工序合併、簡化、重排與消除；協助製程工程師建立更有效率的標準作業方法。 6.精實生產與現場改善：協助推動Lean Manufacturing精實生產；運用VSM、ECRS、5S／6S、Poka-Yoke、目視管理等改善工具；參與降低WIP、縮短Lead Time及改善生產流程專案；協助建立持續改善機制及改善提案制度。 7.治具、設備與自動化改善評估：分析現有治具與設備的效率損失；提出治具改善、簡易自動化及省人化改善需求；與製程、設備及自動化工程師共同推動改善；進行自動化投資前的人力節省、產能提升與ROI效益分析；追蹤設備與自動化導入後的實際改善成果。 8.製造成本與人效分析：分析產品標準工時成本、人工成本及製造效率損失；分析效率、損耗、重工與等待造成的成本影響；協助建立單位產品人工成本與製造成本基準；推動降本增效改善專案；建立改善專案財務效益與投資回收分析。 9.生產數據與管理報表建立：建立IE管理指標，包括標準工時達成率、生產效率、UPH、Cycle Time、產線平衡率、人均產值等；製作IE週報、月報及改善專案報告；建立生產效率Dashboard；透過數據提供工程主管及管理階層改善與決策資訊。 9.新產品導入（NPI）IE評估：參與新產品製程與量產可行性評估；規劃工序、人力需求、設備需求與標準工時；分析產品DFM與量產效率風險；協助試產工時測定與產能驗證；完成量產前產能與人力配置評估。 10.跨部門改善專案推動：與製造部門共同推動生產效率改善；與製程工程師共同改善工法與製程；與設備及自動化工程師共同推動設備改善與省人化；與生管進行產能負荷與人力需求分析；與品管部門共同分析品質損失對效率與成本的影響。

**製程工程師** 1.製程設定(兼顧品質與效能) 2.異常分析與改善、良率提升 3.新製程/新技術導入 **設備工程師** 1.維護機台的正常運作，例行性與預防性保養 2.瞭解機台的運作原理，具故障異常排除改善能力 3.建立機台使用及修繕SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台的調整與改裝 5.設備相關專案執行 **製造工程師** 1.據人力、設備、物料及能源等生產要素，制定及控制生產計畫 2.依據工程原則及安全規定，建立標準SOP作業程序 3.評估最適化之產品生產流程，制定製造程序及標準 4.現場品質良率改善、人員訓練管理/品質管控，工作進度跟催 **生管工程師** 1.接單和投料規劃 2.生產計劃與分析 3.負荷分析 4.資料庫維護及各項管理報表製作 5.跨部門溝通協調 6.主管交辦事項 **整合工程師** 1.NPI導入 2.專案開發 3.良率改善 4.客戶服務

從基礎開始學習，逐步培養真空專業能力及設備相關維護/組裝 協助工程師客戶端維護 肯學習，無相關經驗可 有電機/電子/機械相關科系者佳

1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除＆文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究 『具工作經驗者，薪資另議』

(1) 稼動收值分析維護 (2) 報工軟硬體連線維護/報工吻合率 (3) 製造窗口與IT對接(One MES) (4) 自動生產設備軟體維護窗口 (5) 製造程式工法設計稽核(SOP)

1.客戶新設備評估作業，規格與需求澄清，與設備開發作業。 2.設備BOM、圖面與標準建立。 3.開發設備量產導入，變更作業與產線組裝、測試問題處理。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1、裝機、驗機、與機台之維修改造。 2、機台售後服務事項之辦理。 3、與工廠及客戶端之協調、問題反應與解決。 4、SOP之撰寫。 5、需配合國外出差、加班。 ※出差津貼另計

1. 負責半導體封裝材料、高頻／高速 CCL（銅箔基板）之進料、製程及成品檢驗與驗證 2. 操作實驗室壓合設備，進行 Prepreg 膠片壓板製程模擬與樣品製備 3. 熟練操作熱分析儀器（DSC、TGA、TMA、DMA）、流變儀等材料性質分析儀器，進行材料基本物性與熱性質檢驗 4. 負責高頻電性（Dk/Df）、機械性質（如 Peel Strength 剝離強度）及信賴性實驗 5. 數據分析、異常報告撰寫，並協助與研發（R&D）或製程部門討論改善方案 6. 儀器設備之日常保養、校正管理及標準作業程序（SOP）管理

1.負責安裝、操作、保養、檢修本公司代理之自動化生產設備。 2.提供客戶技術面操作之服務或解說。 3.進行產品相關儀器設備功能測試。