轉職熱搜工作

※無相關經驗者可，歡迎具熱情、積極的你投遞履歷※ 【職務說明】 1. 各測試機台例行性保養工作之執行 2. 各測試機台發生當機狀況之簡易排除 3. 線上改善作業之follow與執行 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

1.處理、分析及規範生產流程異常 2.驗證產品導入量產與改善製程 3.管理、執行與規畫專案 4.全方位製程掌控，符合客戶產品需求與相關工程提問，提高客戶滿意度 5.需具跨部門溝通能力為單位窗口，對內與各部門(製程、設備、製造、品保、等)溝通協調客戶相關需求 6.英文聽說讀寫流利尤佳

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

1.執行AMHS設備OHT、OHCV、STK、Tower STK及EFEM Sorter點檢與保養作業 2.執行自動化物料搬運系統(AMHS)與生產機台整合測試與改善專案 3.機台維修與異常處理 Other Requirements 1.AMHS設備維護作業屬高架作業(2公尺以上)，需無懼高症且可接受高架作業 2.可接受假日或夜間On Call處理機況需求 3.可配合加班或輪值班 4.須長時間待在無塵室內進行機台維修保養 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

設備之維護保養、操作控制及故障排除、日常檢查及異常狀況初步研判、具備與客戶溝通協調能力 1.有相關設備操作經驗者優先考慮 2.具有良好的自主檢查能力和異常反應能力 3.能夠熟練操作相關工具和設備 4.具備和客戶溝通協調能力 ●工作地點：嘉義民雄 / 台南科學園區 ・需配合短期出差

1. FIB設備操作 2. 提供客退/客訴品及廠內製程FA異常分析 3. 提升FA分析數據品質 4. 撰寫相關SOP 5. 先進製程/半導體結構分析 6. 具備FA設備儀器使用經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve tracer, X ray...)

1. 專案需求評估、導入、管理。 2. 與團隊成員協作，開發數據平台的各項模組。 3. 各項數據平台模組(後臺管理/戰情儀表板/ Web統計報表 ...等) 功能開發與測試。 4. 資料庫的數值操作與資料取用。 5. 工廠各項 KPI、生產流程、設備穩定性、人員能力等指標運算與分析。

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1. Non Driver測試設備維修處置(線上異常 /Prober PM fail排除 ) 2. Prober相關作業SOP & WI的增訂/修訂以及對於工程/生產單位新技能的傳授 3. Prober拆、裝機作業 4. 測試機台/零配件採購評估驗收相關事宜 5. 損壞零配件送修與驗證,備品管控 6. Setup File建立與管控 7. 效率提升之推動與執行(Prober down rate改善) 8. 提案、OJT、KM件數達成。 9. 支援工程特殊需求(破片、one chip測試等) 10. 負責對內外(廠商、客戶、跨部門)溝通協調 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。