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加入我們，從實務中學習設備工程專業！你將接觸多元生產設備、自動化系統及數位化工具，在完整培訓下逐步累積工程實力。 • 生產設備點檢、保養及基礎維護 • 協助設備異常分析、改善及效率提升 • 運用數位化工具進行設備管理與分析 • 參與新設備安裝、測試驗證及自動化整合 • 完成主管交辦事項，累積跨領域實務經驗

1.設備相關自動化功能導入(2D Code辨識系統、RFID系統、ASRS、Stocker、無人搬運車、MES、MCS、智能派工系統..等等 ) 2.自動化系統與裝置規劃/開發/建置 3.自動化系統維運及最佳化 4.專案管理、根因分析(FEMA, Ford 8D)、跨文化溝通 5.系統數據分析與AI應用

1.工作需求：無經驗可；依SOP執行半導體機台保養工作。 2.工作地點：UMC公司(南科二路)。 3.工作時間：9am ~ 6pm；午休1H；依勞基法排休假。 4.薪資待遇：32,000元 起薪＋加班費另計，滿一年後，增5,000元獎金，日後並依表現調薪、轉職聯電或台積電正職人員跳板。 5.聯絡窗口：科群實業 劉先生 0933-613-800。 6.接待地址：台南市新市區中心路2號的7-11。【請攜身份證與健保卡】

1.負責設備模組之預防保養、故障排除、設備穩定性及持續改善。 2.帶領設備工程與技術團隊，執行人力配置、教育訓練、維保技能提升及維修品質管理。 3.主導重大設備異常分析，透過 Alarm、Log、參數及變異點找出根因，建立永久改善與水平展開機制。 4.主導新設備規格確認、Layout、Move-in、裝機、二次配、試車、驗收及量產移交。 5.管理設備改善、產能擴充、自動化或移機專案，協調製造、製程、廠務、工安、採購及設備供應商。 6.建立並落實 PM、SOP、OCAP、設備履歷、備品及維修標準。 7.建立設備管理指標，定期檢討設備稼動率、MTBF、MTTR、重複異常、保養達成率及備品使用狀況。 8.推動設備技術標準化、維修經驗傳承及跨模組 BKM 水平展開。

1. 基本SIMS量測、操作、委託服務與維運業務。 2. SIMS於半導體材料技術研發及發表。 3. 協助支援相關材料分析設備服務。 4. 主管臨時交辦事項。

【新建山鶯二廠擴增職缺】 1.自動化設備整合開發 2.系統整合，包含PLC程式、PLC控制、6軸機器手臂、AOI光學、AMHS……. 3.建立自動化SOP作業流程 4.根據產線及製程需求，進行機台改造 5.設備問題分析、對策、改善 6.自動化相關專案執行 - *具備設備工作經驗3年以上，能夠獨立作業 *熟AutoCad 2D/3D ,Solidworks *常日班，不需輪班 *熟PLC or PC Base具自動化相關證照者佳 *熟C#者佳 ☆到職滿6個月，留任獎金最高20400元☆ ★ 提供汽/機車停車場 ★提供完善新人職前教育訓練課程，歡迎無經驗者加入 ★提供冷氣員工宿舍

工作項目： 1.資通營運與事件應變處理 •負責企業資通系統平台日常維運與監控，包含EDR／MDR、端點、系統、網路及相關平台運作狀態、告警監控、異常事件處理與追蹤，確保服務穩定運作。 •執行系統、網路、端點或平台異常事件之分析、風險判斷及 Incident Response（IR）緊急應變處置，協調相關單位完成事件隔離、阻斷、復原及後續改善。 •持續優化 偵測策略、告警規則及事件處理流程，提升威脅偵測能力與事件應變效率。 2.資通整合與合規管理 •協助推動與落實公司資通政策與ISO 27001、NIST CSF等合規管理框架，持續提升整體合規成熟度。 •規劃及執行弱點掃描、風險評估與修補計畫，追蹤改善進度與執行成效。 •維護內部規範、SOP、稽核紀錄及合規報告，確保相關管理要求具備可追溯性。 3.資通解決方案執行與導入 •參與或主導系統、網路、虛擬化、雲端等相關資通解決方案之 POC（Proof of Concept）、需求確認、技術驗證及導入執行，確保符合實際營運需求。 •建置資產管理與稽核追蹤機制，確保存取控制合規與風險可控。 •規劃並建立即時 Monitoring／Alert 機制，自動化分析與應變機制，強化營運監控及事件關聯處理能力。 應徵條件： 1. 碩士以上;電信工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 EDR/MDR、SIEM/SOAR、Vulnerability Management、Data Analysis 、Microsoft 365、AD/Entra ID、Automation 3. 熟悉 資通設備整合、伺服器虛擬化與儲存、網路與防護設備、高可用備援架構 4. 具1年以上大型企業 IT 資通營運、系統規劃、建置及維運經驗，熟悉系統、網路、虛擬化、儲存或雲端等基礎架構領域為佳。 •熟悉 EDR／MDR、Monitoring、Log Analysis 等平台或技術，具告警監控、異常事件分析、風險判斷、應變處置及規則調校等實務經驗。 •具 弱點掃描、風險評估、修補追蹤及稽核配合 等實務經驗，並能協調相關團隊進行改善追蹤與落實。 •具良好的文件撰寫、跨部門溝通及團隊協作能力、勇於嘗試挑戰、接觸新知與運用。 •持有Cybersecurity 或資通安全管理相關專業證照/相關經驗者為佳。

1.能看懂 機械圖面/組裝圖 2.具備 機械組裝能力 3.使用基本量測工具：游標卡尺、水平儀、分厘卡、熱風焊機 4.工具使用：扭力板手、電動工具、六角工具組 5.熱風焊接、塑料管熔接(熱熔焊) 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

1. 製造成本預估、模擬與效益分析 2. 投資及改善專案效益模擬與評估 3. 成本及預算管理系統優化 4. 研發費用管理及改善提案管理 5. 半導體設備產能管理 6. 設備效能監控及異常對策檢討 7. 產能情境分析及系統模擬

1.標準工時建立與維護：運用時間研究、秒錶法、MOD、MOST等IE方法進行工時測定；建立產品、製程及工序標準工時；建立並持續維護公司標準工時資料庫；分析實際工時與標準工時差異，提出改善方案；協助ERP建立及維護標準工時資料。 2.產能分析與產能模型建立：分析UPH、Cycle Time、稼動率、人力需求及設備能力；建立產品別、製程別與設備別產能模型；執行產能負荷分析與瓶頸製程分析；協助生管與製造部門進行產能、人力及設備需求規劃；提供接單、擴產及設備投資所需的產能分析資料。 3.生產效率分析與改善：建立生產效率指標及管理基準；分析人員效率、設備效率、工時效率與產出效率；辨識等待、搬運、重工、動作、庫存等生產浪費；提出並執行效率改善方案；追蹤改善前後的效率、工時、產能與成本效益。 4.線平衡與瓶頸改善：執行Line Balancing產線平衡分析；分析各工序Cycle Time及人力負荷；辨識瓶頸工序與產能限制；進行人力重配置、工作重新分配及工序改善；提升產線平衡率與單位人時產出。 現場動線與Layout改善：分析人流、物流、設備、物料與WIP移動路徑；運用SLP等方法規劃生產區域與設備布局；改善搬運距離、等待時間及不必要移動；協助新產線、設備導入及廠區Layout規劃；建立改善前後效益分析。 5.動作研究與工法改善：運用ECRS、動作經濟原則及動作分析方法進行現場改善；分析人員操作方法及非增值動作；改善作業姿勢、工具配置、取放方式及工作順序；推動工序合併、簡化、重排與消除；協助製程工程師建立更有效率的標準作業方法。 6.精實生產與現場改善：協助推動Lean Manufacturing精實生產；運用VSM、ECRS、5S／6S、Poka-Yoke、目視管理等改善工具；參與降低WIP、縮短Lead Time及改善生產流程專案；協助建立持續改善機制及改善提案制度。 7.治具、設備與自動化改善評估：分析現有治具與設備的效率損失；提出治具改善、簡易自動化及省人化改善需求；與製程、設備及自動化工程師共同推動改善；進行自動化投資前的人力節省、產能提升與ROI效益分析；追蹤設備與自動化導入後的實際改善成果。 8.製造成本與人效分析：分析產品標準工時成本、人工成本及製造效率損失；分析效率、損耗、重工與等待造成的成本影響；協助建立單位產品人工成本與製造成本基準；推動降本增效改善專案；建立改善專案財務效益與投資回收分析。 9.生產數據與管理報表建立：建立IE管理指標，包括標準工時達成率、生產效率、UPH、Cycle Time、產線平衡率、人均產值等；製作IE週報、月報及改善專案報告；建立生產效率Dashboard；透過數據提供工程主管及管理階層改善與決策資訊。 9.新產品導入（NPI）IE評估：參與新產品製程與量產可行性評估；規劃工序、人力需求、設備需求與標準工時；分析產品DFM與量產效率風險；協助試產工時測定與產能驗證；完成量產前產能與人力配置評估。 10.跨部門改善專案推動：與製造部門共同推動生產效率改善；與製程工程師共同改善工法與製程；與設備及自動化工程師共同推動設備改善與省人化；與生管進行產能負荷與人力需求分析；與品管部門共同分析品質損失對效率與成本的影響。