轉職熱搜工作

1. 規劃測試計畫與測試案例（test case）。 2. 測試與驗證系統功能、相容性、效能、壓力承載、可靠度等。 3. 建立測試環境，撰寫、維護、改善測試程式。 4. 分析測試資料、釐清問題、提出改善建議，並撰寫測試報告。 5. 維護相關測試設備。 6. 測試與驗證客戶的問題。 7. 發行與管理測試相關文件。 8. 撰寫使用手冊、安裝手冊或其他客戶支援相關文件。

1.分析競爭者資料及市場解決方案 2.建立技術方案選用標準 3.規劃教育訓練 4.評鑑智慧製造人員 5.提出&評估適切方案 6.審查技術標準/規範

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的前段製程如 Grinding, Dicing, Die Bond, Wire bonding 製程之以下事項. 1.)NPI 2.)製程開發 3.)製程整合 4.)製程良率改善 5.)品質改善 (SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等) 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善 8.)PM System 9.)量產製程及設備規範修訂 10.)其他配合公司客戶要求改善事項

1.工作地點:香山區 2.工作場所:無塵室內工作需穿著全包式無塵服。 3.工作內容:半導體機台組裝、低壓電氣設備安裝。 以上求職者須帶履歷表，歡迎有志者面試，無誠勿擾。 高中職以上，無經驗可應屆畢業生可 配合度高者佳

1.開發潛在客戶，拓展市場，以達成業績目標。 2.定期拜訪經銷客戶，維繫穩定客戶關係。 3.負責國內業務接洽及訂單處理。 4.負責產品報價及產品展示，並處理帳款回收相關事宜。 5.負責業務推展，傳達及說明公司各項業務重大訊息、活動及產品。 #另有獎金

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1.開發潛在客戶，拓展市場，以達成業績目標。 2.定期拜訪經銷客戶，維繫穩定客戶關係。 3.負責國內業務接洽及訂單處理。 4.負責產品報價及產品展示，並處理帳款回收相關事宜。 5.負責業務推展，傳達及說明公司各項業務重大訊息、活動及產品。 #另有獎金 #需出差至新竹(歡迎台中在地優秀人才加入)

1. 生產製造異常狀況分析與改善 2. 製程優化/提升良率/成本改善 3. 制訂線上生產製造流程SOP 4. 新產品,設備,材料製程評估與導入 5. 生產機台參數設定