轉職熱搜工作

1. 使用CAD/Solidworks軟體，逆向工程繪製半導體設備樣品，確保圖面正確性。 2. 整理設計圖面，進行零件拆圖，支援製造需求。 3. 編修技術文件，準備設計報告及簡報資料。 4. 評估零件設計的可行性並提供修改建議。

．負責輸入及設定加工機械的程式 ．將施工圖樣轉換成 CNC程式編輯的電腦語法 ．安排製程順序 ．進行CNC程式模擬、測試 ．CNC銑床之安裝 ．CNC銑床機台操作，包含架模、準備刀具、對刀座標軸 ．負責產品測試與量測 ．協助改善製程品質與追蹤 ．精密CNC磨床設備與CNC銑床機器操作 ．管理委託件之加工進度 ．模具零件加工、負責工件加工處理 ．控制工件尺寸及品質、加工現場安全 ．負責產品測試與量測，協助改善製程品質與追蹤 多半半導體相關零件，對於精密度和平面度有相關要求 一人控制1~2台從頭製作到尾，控制兩台薪資可調

1. 前瞻製程開發。 2. 新型製程材料及設備評估。 3. 生產良率提升及異常處理。 4. 專案規劃執行與SOP撰寫。 5. 其他主管交辦事項。

1. 水處理系統運轉與維護 2. 熟悉電力設備及自動控制操作 3. 巡檢抄表&設備保養 4. 設備故障排除及緊急處理 5. 支援各課緊急狀況處置 6. 工作環境之整理與整頓 7. 配合處理交辦事項

半導體廠自動化傳輸設備保養、異常排除 無經驗可，入職後會有新人教育訓練 向上溝通管道順暢，表現良好可獲晉升機會 歡迎主動來電/來信了解工作內容及公司福利制度

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

1. 客戶抱怨之分析、檢討及提出改善建議。 2. 工程師教育訓練計畫之擬定及推動。 3. 客服部管理制度之擬定及推動，機台改造等工作之規劃與執行。 4. 專案成本與部門固定費用之編列與管控。 5. 跨部門的溝通協調。 6. 顉導與教育部屬，並協助其解決問題。 7. 各項文書處理和表單審查。 8. 其它主管交辦事項。

1. 客戶抱怨之分析、檢討及提出改善建議。 2. 工程師教育訓練計畫之擬定及推動。 3. 客服部管理制度之擬定及推動，機台改造等工作之規劃與執行。 4. 專案成本與部門固定費用之編列與管控。 5. 跨部門的溝通協調。 6. 顉導與教育部屬，並協助其解決問題。 7. 各項文書處理和表單審查。 8. 其它主管交辦事項。

✥ 主要工作內容 ✥ ➊ 水電、配電工程協助與施工 　☑︎ 參與半導體廠區水電、配線工作，依照圖紙施工，步驟清晰 　☑︎ 自行帶領團隊，負責布線、接線工作，確保電力系統運行穩定 ➋ 專業技能運用 　☑︎ 根據標準SOP進行操作，保障工作安全 　☑︎ 在南科工作，提升自身技術 ➌ 帶領團隊與短期出差，拓展實戰經驗 　☑︎ 實戰經驗豐富，能接觸更多專案並學習不同挑戰 　☑︎ 團隊合作，需具備帶領能力與協調能力 　☑︎ 會繪製控制配電圖者佳 年薪14個月

想一探究竟學用合一的實踐機會嗎? 就趁現在加入頎邦，提前接觸職場，掌握就業先機。 ★實習期間：2025/7/1至2026/6/30 ★實習時間：周一~五/全工時 ★實習條件：1.須能配合2025/7/1至2026/6/30全時實習 2.大四以上之電子、電機、資工、資管、理工相關科系之在學生 ★實習地點：湖口工業區、新竹科學園區 ★請加註您欲申請之職務，歡迎您加入我們。 實習職務內容： 軟體開發類 -機台自動化程式開發。 -工程資料的收集與整理、分析。 -工程平台系統開發維運。 -協助處內專案推動。