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我們現正招聘具有物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）、蒸鍍機及塗佈機技術背景的專業工程師。該崗位主要負責設備的開發、評估及推廣，確保我們的設備能在全球市場上具有競爭力。 工作內容: 一、設備安裝維護： 1.鈣鈦礦太陽能電池的製程設備安裝維護，包括 PVD、ALD、蒸鍍機和塗佈機….等設備。 2.參與設備技術評估，確保其在大尺寸（米級）鈣鈦礦製造中的可行性及穩定性。 3.確保設備的設備安裝維護，並能持續提升其生產效率與產品良率。 二、設備推廣與市場化： 1.與銷售和市場團隊合作，推廣設備產品至全球市場。 2.參加國內外的展會、技術交流會及研討會，向潛在客戶介紹公司設備的優勢與創新技術。 3.支持業務拓展及市場調研，提供技術解決方案以滿足客戶需求，推動市場化進程。 三、技術支持與客戶服務： 1.為現有及潛在客戶提供技術支持，包括安裝、調試、維護和故障排除。 2.訓練客戶使用設備並提供完整的技術文檔和培訓手冊。 四、跨部門合作： 1.與研發、製造及市場團隊密切合作，確保設備從設計到量產的高效運作。 2.針對市場反饋，不斷改進和更新設備設計，提升產品的技術競爭力。 五、專業技能： 1.深入了解 PVD（物理氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、蒸鍍技術及塗佈機的工作原理和應用，設備安裝維護。 2.熟悉鈣鈦礦太陽能電池的製造工藝與流程，有相關工作經驗者優先。

1. 熟悉MCS、WCS與其上位系統之運作 2. 熟悉AMHS軟體與硬體運作維護及異常排除 3. 熟悉AMHS搬送邏輯並具備效能提升之改善經驗

負責鈣鈦礦太陽能電池與模組相關材料、製程及產品技術開發，參與實驗規劃、製程優化、量測分析與量產技術導入，並協助建立標準化研發及品質管理流程。 1. 鈣鈦礦太陽能電池及模組材料、元件與製程開發。 2. 執行薄膜製程、塗佈、熱處理、雷射加工及封裝等實驗。 3. 規劃與執行DOE實驗，進行製程參數最佳化。 4. 執行IV、PL、EL、膜厚、片電阻及材料特性等量測與數據分析。 5. 分析製程異常、元件失效及良率問題，提出改善方案。 6. 建立與維護實驗紀錄、技術報告、SOP、MQC及相關研發文件。 7. 協助研發成果移轉至試量產及量產製程。 8. 配合跨部門、設備商、材料供應商及學研機構進行技術合作。 9. 執行主管交辦之研發專案及其他相關工作。

主導半導體與封裝報告： 擔任 Prismark《半導體與封裝報告》的撰稿作者之一，建立報告背後的市場數據、預測與分析，包括半導體出貨量與營收趨勢、封裝類型與技術組合、OSAT 與晶圓代工封裝產能，以及 IC 載板與材料需求。 其他研究範圍可能包括： • 先進封裝：2.5D/3D 整合、小晶片（chiplet）、混合鍵合、扇出型與晶圓級封裝 • IC 載板（ABF 與 BT）、玻璃基板及封裝材料 • 拆解分析 • 併購 • 策略與諮詢： 主導為半導體製造商、OSAT、載板與材料供應商、設備商及金融機構提供的客製化專案，將技術變革轉化為市場規模估算、競爭分析與策略建議。 • 溝通與簡報： 撰寫客製化報告並向客戶簡報、於產業研討會發表演講，並為 Prismark 其他季刊及 Discovery 系列出版品撰稿。

1.TFT Array元件結構設計、製程開發、元件特性分析、失效分析。 2.提出問題分析和解決方案以達客戶需求。 3.主管交辦事項。

1. 機台操作與製程監控：負責 MOCVD 晶圓上下機，依 SOP 執行製程recipe。 2. 報表紀錄與交接：確實填寫夜班生產報表，並完成早晚班進度與異常交接。 排班配合：能適應「做二休二、固定夜班(20:00~08:00)」之作息，並能接受長時間穿著全套無塵服作業。 ※無半導體機台相關經驗可，會提供完善的職前訓練

協助進行晶圓級 Getter 薄膜沉積與圖形化製程之日常操作與技術支援，包含濺鍍設備操作、製程條件設定、圖形化流程（光刻／蝕刻／Lift-off）執行，以及製程前後之晶圓清潔與除氣作業。配合工程師進行製程參數調整、試片製作與良率觀察，並負責製程數據紀錄、異常回報與基本問題排查，支援高真空封裝（WLP）相關試產與驗證作業，確保 Getter 薄膜品質、圖形完整性與製程穩定度。

1.半導體用功能性材料之研發與配方設計 2.高分子材料配方開發與特性評估 3.材料製程開發與試作 4.材料物性分析與可靠度驗證 5.協助客戶材料驗證與問題解析 6.與生產、品保及業務單位跨部門合作 7.新材料市場與技術趨勢研究