轉職熱搜工作

工作項目： 1. 委測廠 NPI導入及工程分析管理。 2. 測試開發工程支援管理。 3. 部門人員管理及跨部門（含測試廠）溝通協調。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系畢業為主。 2. 具測試工程七年工作經驗。 3. 具測試廠客戶 CP/FT工程管理主管經驗尤佳。

1. 日常維運與巡檢 1.1廠房四大系統（水/電/氣/空調）之日常巡檢、抄表與保養維護。 1.2監控 SCADA / FMCS 系統，及時處理異常警報與緊急應變。 2. 設備保養與發包管理 2.1擬定廠務設備定期保養計畫（PM）與執行。 2.2外包廠商施工管理、安全監工及驗收。 3. 改善與節能專案 3.1廠務系統擴建、改裝工程規劃與監造。 3.2協助能源管理（節電、節水專案）與綠色永續指標改善。

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售，提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測，到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用，我們的技術都真實走進生活場景，讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此，每一顆你參與封裝的晶片，都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀 工作內容： 1. 半導體封裝製程與設備操作 參與前段與後段封裝製程操作與監控，實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養，與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。 2. 製程優化與品質提升 與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書（SOP）及品質管制流程，蒐集與分析製程數據，針對良率與製程狀況討論改善方向，持續優化製程穩定度與生產效率。 3. 新產品樣品與跨部門協作 協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作，追蹤進度與良率，並與研發、業務及生產等單位密切溝通，讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。 4. 測試合作與資料回饋 與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求，支援測試規劃與資料彙整，將測試結果轉化為具體製程調整建議，讓產品從實驗室走向穩定量產。 5. 文件整理與技術傳承 協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄，撰寫技術報告，將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產，對未來專利與技術布局也有實質幫助。 6. 團隊訓練與經驗分享 依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導，從製程重點、安全規範到品質意識，和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。 7. 短期出差與技術精進 可配合短期出差，前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術（約1–2個月），回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享，一起升級戰力。

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 (1)展機失敗調查 / 處置 (2) Process與M/C alarm調查 / 診斷 / 處置 (3)製程能力提升 Fan out (參數 / 機台 / Tooling) (4)其它上級交辦事項

1. 自動化/檢測設備規劃設計 2. 材料與市購件評估與選用 3. 產品機構設計與結構評估 4. 至客戶端設備規劃評估 5. 無塵室內廠勘丈量、施工作業 6. 跨領域技術溝通(電控、軟體團隊協作) 7. 完成主管交辦事項 【加分條件】 • 獨立設計經驗、合作協調能力 • 自動化或檢測設備機構設計、整合經驗2年以上 • 基本機構組裝作業 • 現場環境勘查規畫經驗 • SolidWorks、2D/3D 繪圖軟體 • 2年以上面板類、半導體類機械設備(模組)設計經驗佳

1. 設備電控系統規劃與設計 (PC-Based、PLC) 2. 電路圖繪製、電控元件選型 3. 配電盤配置設計與整機配線規劃 4. 機台配線施工與現場接線作業 5. 建立 BOM 表與物料規格文件，成本控管與採購 6. 機台電控測試、運轉驗證與馬達調機 7. 與機構、軟體團隊協作完成設備整合 8. 客戶端設備裝機、改機、優化與異常排除 9. 完成主管交辦事項 【加分條件】 • PLC 程式撰寫與除錯能力 • 熟悉運動控制與多軸同步控制 • AOI、半導體設備或自動化電路設計經驗 • 熟悉通訊介面 (EtherCAT、RS-485、Modbus)

1.產品開發-執行工程活動MAP產出需求 2.異常處理-調查MAP異常原因及執行異常處置 3.異常處理-提出MAP異常原因及解決方案 4.生產-執行生產批INK DIE 需求