轉職熱搜工作

1.電子、電機、機械科系畢，無經驗可。 2.具設備維護、電機相關經驗，熟悉PLC程式修改者佳。 3.半導體封裝1年以上生產設備維護經驗尤佳。

1、負責半導體先進製程設備之硬體組裝、測試與調校作業（需配合駐廠輪班）。 2、依照客戶提供之技術文件與作業規範執行相關作業。 3、遵循廠區安全與施工規定，確保作業品質與安全。

1. 品質系統(ISO9001、IATF16949、ISO14001)規劃、建置、維護、管理。 2. 五大核心工具運用(APQP、FMEA、CP、SPC、MSA、PPAP)。 3. 執行品質系統內部稽核作業。 4. 第三方外部稽核安排、主持、追蹤、確認有效性。 5. 協助國、內外客戶稽核/供應商稽核作業。

1. 客戶抱怨處理及客訴8D report撰寫 2. 執行ISO及技術文件(製程檢驗及成品最終檢驗)撰寫及修訂 3. 執行客訴(客戶端)品質改善作業 4. 執行持續改善(品管圈/直通率)專案執行 5. 執行新產品首件認證 6. 執行新產品品質系統風險審查及導入 7. 執行FMEA作業 8. 執行工程變更內容確認 9. 執行產品(料件)品質異常判定與處理 10. 協助內外稽核作業與缺失改善 11. 協助製程檢驗與最終檢驗 12. 協助品質系統改善 13. 統計分析客訴品質狀況 14. 完成主管交辦任務

1. 每日投料計劃之規劃及協調 2. 生產線機台安排與協調 3. 每日出貨數量之規劃及管理 4. 生產效率OEE／COEE監控 5. 生產線異常事件之協調排除及反應 6. 生產排程系統優化

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集