轉職熱搜工作

1. 元件2D/3D TCAD模擬 2. 3D元件結構模擬 (Process Explorer) 3. 2D/3D電阻電容萃取 4. DRAM元件電性分析 5. New Memory研究

1. 新產品開發驗證、除錯及測試。 2. 電子電路設計及韌體程式設計。 3. 跨部門合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 [如具相關工作經驗, 薪資另議]

1. In-line/Final WAT 值班. 2. 異常case 及線上機台分析比較. 3. 實驗分析及導入提升良率. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 產品後段測試程式開發與驗證 2. 產品後段測試程式改版,維護與偵錯 3. 產品後段良率分析與異常處理,以及電性測試分析 4. 『具工作經驗者，薪資另議』

1.良率提升分析 2.製程技術改善 3.實驗數據分析 4. In-line/Final WAT 值班 5. 異常case 及線上機台分析比較. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. DRAM記憶體系統驗證除錯. 2. DRAM component/U-DIMM/SO-DIMM/R-DIMM量產導入驗證. 3. 記憶體驗證 - 取得Intel/AMD AVL認證. 4. DRAM示波器及邏輯分析儀量測. 5. DIMM module零件評估/BOM表建立

1. 了解半導體廠CIM系統管理(SiView) 或 FAB基本製造概念 2. 負責CIM系統，任一作業系統管理(AIX ,Windows ,Linux) 3. 負責CIM系統，任一資料庫系統管理(DB2 ,MS-SQL ,Oracle) 4. 負責大數據與人工智慧平台軟硬體管理(Hadoop ,GPU) 5. 撰寫系統與資料庫管理程式(Shell script ,Python ,PowerShell) 6. 具有網路基礎 與 虛擬化架構基礎 『具工作經驗者，薪資另議』

1.半導體晶圓清洗及濕式蝕刻製程值班工程師。 2.需配合日夜值班工作。 3.理工相關科系，無經驗者可。 『具工作經驗者，薪資另議』