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工作項目： 1. ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform Design & Integration, Add-on Features Enablement and IP Development 2. SoC Architecture Exploration, Performance Projection and Bottleneck Analysis 3. Benchmark/Power Characterization on Emulation Platform, Result Analysis and Optimization 4. CPU Architecture/Micro-architecture Research 5. Involvement of Post-silicon Bring-up and Debug 應徵條件： 1.碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2.具IP開發經驗，熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend Timing/Power Analysis EDA Tools。 3.熟悉ARMv7/v8-A CPU 架構及AMBA protocol，有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4.具Emulation platform (Zebu, Palladium)經驗尤佳。 5.有 Low Power Design & Verification、Post-Silicon Validation & Debug 經驗尤佳。 6.積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1.High-Performance CPU & GPU & Armv9 & Server-class Compute SubSystem (CSS) Frontend Implementation (including STD cells/SRAM analysis & selection, DFT insertion, Synthesis, low power cells insertion & verification) 2.Advanced ASIC Implementation Flow Development & Automation: High-performance, Low Power, and PPA (Performance, Power, Area) Optimization 3.Physical Synthesis and Collaboration with P&R in Timing/Congestion Analysis and PPA Optimization 4.Perform Power Replay and Power Analysis 5.Perform Pre-layout/Post-layout Quality Checks (including LEC, CLP, ATPG, GCA, PPA quality) 應徵條件： 1.碩士以上；電機、電機與控制、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2.熟悉 Frontend EDA Tools、Synthesis、Timing Analysis、Low Power Implementation Flow & PPA (Performance, Power, Area) Optimization。 3.有開發Automation Flow的經驗，熟悉 TCL/Perl/Python。 4.英文能力良好，聽說讀寫精通。 5.有 CPU、GPU、Multi-Core Processor、Compute SubSystem Implementation 經驗尤佳，例如 Synthesis/Floorplan/CLP/DFT等。 6.積極負責、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU/CSS、Advanced PPA Optimization、Energy Efficiency Technology 有興趣者。

1. CPU & GPU Backend Implementation (APR) 2. CPU/GPU Backend Flow Development, Enhancement & Automation 3. Advanced CPU/GPU Technology Development: High-performance, Low Power, and PPA Optimization 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 APR Tools (Innovus、ICC2、Fusion Compiler…)，有Synthesis、STA/IR Analysis、Physical Verification等相關經驗者佳。 3. 具備程式設計能力，熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 有 High Performance CPU/GPU APR經驗尤佳。 5. 個性積極負責、勇於迎接新挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

工作項目 : 1. Camera ISP影像處理及3A演算法開發。 2. Computer Vision (CV)電腦視覺演算法開發。 3. Artificial intelligence (AI) 機器學習演算法開發。 4. 帶領小組團隊研發。 應徵條件: 1. 碩士以上；電機電子工程相關、資訊工程相關。 2. 熟悉常用程式設計語言如C/C++/Matlab。 3. 具訊號處理或IC設計工作經驗者為佳。

【工作說明】 1.負責製程規劃、監控及日常維護 2.進行製程異常分析與問題改善 3.優化製程參數，提升良率、生產效率及穩定性 4.執行新製程、新材料導入及製程能力提升專案 【應徵條件】 理工相關科系，無經驗可 【上班時間】 需配合四班二輪輪班與固定夜班 日班:07:30-19:35；夜班:19:30-7:35 【特殊備註】 正式生產前需至高雄廠培訓

▍工作內容 • 協助專案執行與進度追蹤 • 無塵室空間工程圖面閱讀與施工探討 • 追蹤現場施工進度與品質 • 協助客戶、廠商及內部單位溝通協調 • 協助工程文件及專案資料管理 • 配合主管執行專案管理工作 • 培養專案規劃、時程管理及工程整合能力 ✓ 理工相關科系畢業 ✓ 具工程現場或設備相關經驗佳 ✓ 對專案管理有興趣 ✓ 願意學習半導體工程領域

※周休二日，免輪班 ※空調廠房作業環境舒適 ※每日另享30分鐘下午茶休息時間 AI帶動半導體產業快速發展，公司為半導體設備製造商， 這份工作可以讓您累積半導體設備製造實務經驗， ．SOP流程 ．設備組裝 ．品質檢驗 ．電銲技術 歡迎對半導體產業有興趣的夥伴加入我們。 工作內容： 1.設備組裝、零件處理。 2.產品功能檢測、調校、故障排除。 3.製作產品測試報告。 4.協助現場生產與出貨前準備作業。

▍工作內容 • 負責半導體廠工程專案管理 • 規劃施工流程、工程進度及資源配置 • 管控專案成本、品質及施工風險 • 審閱工程圖面及施工規範 • 執行現場勘查、施工管理與驗收作業 • 協調業主、協力廠商及工程團隊 • 處理工程執行問題並確保專案如期完成 • 帶領工程團隊推動專案執行 ▍條件需求 ✓ 具無塵室、水機電或自動化工程經驗 ✓ 具工程專案管理經驗 ✓ 具獨立執行專案能力 ✓ 熟悉工程圖面及施工流程

視覺（光學）規劃，如定位、外觀瑕疵、Barcode 或 OCR 讀取系統評估，相機、鏡頭、光源、光譜儀等硬體選型、架設優化與打光測試，調校影像演算法，設備測試驗證/客戶端測試與文件彙整。 1.AOI 光學系統規劃與選型：負責工業相機、鏡頭、光源等硬體評估選型，並運用光學模擬軟體進行成像分析與光學元件整合設計。 2.打光技巧與成像優化：開發光學成像技術，針對不同材質與形狀產品進行打光測試，優化成像對比度與清晰度並建立標準作業參數。 3.演算法選型與精度驗證：協助影像演算法選型與參數調校，執行量測精度與重複性驗證（Gage R&R、MSA），確保數據符合客戶規格。 4.機台校正與 SOP 撰寫：執行機台光學校正調驗，設計測試治具，並編撰光學校正 SOP 與設備維護/異常排除標準化流程。 5.前瞻技術評估與客戶端支援：評估新型感測元件（如線掃描、3D感測器、共焦量測等）導入可行性，並配合專案至客戶端進行現場調試、驗收與異常排除。 6.跨部門技術溝通與支援：擔任機構、電控、軟體等跨部門整合之技術窗口，解決系統整合問題並支援相關專案需求。

1.Writing behavioral model 2.Responsible for functional verification