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1.半導體設備控制軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2.規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3.進行軟體之測試與修改。 4.規劃、執行與維護量產的產品。 5.協助研發軟體新技術與新工具。 6.安裝與測試(設備交付)。

1.具自動化設備設計（機械結構、材料加工、氣動液壓、機器人應用） 2.生產製程優化與流程控制，提升產線效率 3.專案洽談、規劃、進度管理與成本控制 4.跨部門協作與技術溝通 5.工程圖繪製、審查、BOM表與技術文件建立

1.負責自動化設備控制軟體之分析、設計與程式開發。 2.參與生產流程優化，進行數據分析與系統整合，提升效率與品質。 3.規劃與執行專案，負責與客戶洽談、進度控管及成本管理。 4.協助設備安裝、調整與測試，確保系統穩定運作。 5.跨部門協作與溝通，推動專案順利進行。 6.熟悉電氣原理圖繪製與解讀，並能建立 BOM 表及操作維護手冊。 7.具備專案管理與問題解決能力，能進行分析、測試及研發資料之整理並撰寫專業報告。 8.完成主管交辦事項。 這個職位對公司的技術發展至關重要，未來有良好的發展前景。 歡迎具備相關技能和經驗的人才應聘，期待您的加入！

1. 製造成本預估、模擬與效益分析 2. 投資及改善專案效益模擬與評估 3. 半導體設備產能管理 4. 設備效能監控及異常對策檢討 5. 產能情境分析及系統模擬

1.影像處理演算法開發(Halcon丶OpenCV丶Labview) 2.相機與光源整合開發 3.AI 整合應用 4.UI 介面開發 5.部門間溝通協調

1.設備日常點檢、維修及保養 (包含:串焊機, 疊焊機, 層壓機…) 2.提升設備產能、產量及穩定性。 3.製程EVA交聯測試、拉力檢測。 4.SOP制定與更新：包含操作、維修及保養等。 5.異常處理與分析，良率改善及製程改善。 6.稽核應對與相關文件準備 7.生產管理。 8.主管交辦事項。

1. 元件2D/3D TCAD模擬 2. 3D元件結構模擬 (Process Explorer) 3. 2D/3D電阻電容萃取 4. DRAM元件電性分析 5. New Memory研究

1. 新產品開發驗證、除錯及測試。 2. 電子電路設計及韌體程式設計。 3. 跨部門合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 [如具相關工作經驗, 薪資另議]

1. In-line/Final WAT 值班. 2. 異常case 及線上機台分析比較. 3. 實驗分析及導入提升良率. 『具工作經驗者，薪資另議』