轉職熱搜工作

1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及測試程式設計。 3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 7. 協助業務單位瞭解客戶需求。

1. 專案開發與時程掌控：硬體專案設計規劃，控管開發時程與交付進度，並作為技術窗口與客戶對接，理解需求並轉化為具體電路設計規格。 2. 電路設計與硬體開發：執行電路圖分析、繪製與關鍵零件選型。負責 BOM 表建立、料件請購申請，並與採購合作追蹤長交期零件（Long Lead Time）之供應時程。 3. 跨團隊協作與技術整合：橫向整合 ST（系統測試/軟體技術）與 PCB Layout 團隊，進行佈線與前/後仿真模擬分析（Simulation）。協調 DFM (可製造性設計) 與 DFT (可測試性設計) 之評估與落實。 4. 異常分析與Debug：主導原型機調試，針對設計異常或功能問題進行 Debug 與原因分析。協助解決量產初期的硬體相關問題，並產出分析報告以優化後續設計。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.依標準作業規範執行 Repeat改機 2.依照標準作業規範,進行部品更換 3.依照規範執行初階保養(日/周/月/季保養) 4.設備機台鳴叫處置(RFC) &異常反應

1.電子、電機、機械科系畢，無經驗可。 2.具設備維護、電機相關經驗，熟悉PLC程式修改者佳。 3.半導體封裝1年以上生產設備維護經驗尤佳。

1、負責半導體先進製程設備之硬體組裝、測試與調校作業（需配合駐廠輪班）。 2、依照客戶提供之技術文件與作業規範執行相關作業。 3、遵循廠區安全與施工規定，確保作業品質與安全。