轉職熱搜工作

1.負責產品導入、技術移轉與製程改善 2.提供技術支援與解決外包製程問題 3.協助外包廠導入新產品與新製程 4.確認治具、設備、製程參數等技術文件 5.進行工程變更管理（ECN）與追蹤落實 6.協助產能評估與技術瓶頸排除 7. 其他主管交辦事項

1. 系統巡檢抄表及設備運轉操作 2. 執行能資源供應及化學品用量統計分析 3. 執行例行日常設備維護/操作及作業環境6S 4. 各單位反應事項應急處理 5. 執行異常發生時系統的轉換機及收集三現資料 6. 其他上級交辦事項

1.半導體設備Chiller裝移機、維修與overhaul，確保機台效能最佳化。 2.即時判斷並排除設備異常，確保產線穩定運行。 3.提出設備改善方案及預防措施，提升良率與生產效率。 4.需值班 5.主管交辦事項 6.具備冷凍空調、工科相關科系畢尤佳。

1.自動化生產設備故障等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的研究與執行管理 3.自動化設備改善專案之研究與執行 4.熟悉PCB、Subtrates 廠製程設備之維修保養及設備改善者佳 5.助理工程師之人員管理、教育訓練。

1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 電子電路設計及測試程式設計。 3. 操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與產線工程師和客戶工程人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. 開發進度訂定、管理與產品規格書編寫。 7. 協助業務單位瞭解客戶需求。

1. 專案開發與時程掌控：硬體專案設計規劃，控管開發時程與交付進度，並作為技術窗口與客戶對接，理解需求並轉化為具體電路設計規格。 2. 電路設計與硬體開發：執行電路圖分析、繪製與關鍵零件選型。負責 BOM 表建立、料件請購申請，並與採購合作追蹤長交期零件（Long Lead Time）之供應時程。 3. 跨團隊協作與技術整合：橫向整合 ST（系統測試/軟體技術）與 PCB Layout 團隊，進行佈線與前/後仿真模擬分析（Simulation）。協調 DFM (可製造性設計) 與 DFT (可測試性設計) 之評估與落實。 4. 異常分析與Debug：主導原型機調試，針對設計異常或功能問題進行 Debug 與原因分析。協助解決量產初期的硬體相關問題，並產出分析報告以優化後續設計。

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.依標準作業規範執行 Repeat改機 2.依照標準作業規範,進行部品更換 3.依照規範執行初階保養(日/周/月/季保養) 4.設備機台鳴叫處置(RFC) &異常反應