轉職熱搜工作

1. 產線換線,機台常見問題調試. 2. 設備日周月季年保養制定和實施 3. 設備維修保養履歷建立,運轉狀況巡檢 4. 設備故障診斷及維修 5. 產品製程異常分析改善 6. 設備架設調及校正

主要負責: 路由器/交換機/服務器 1.NPI 產品生產過程中不良分析，找出產品設計bug，提供客戶改善建議。 2.量產異常分析，並協助CFT改善生產良率。 3.RMA/RCFA/ORT不良品失效分析，及時反饋產品問題並改善。 4.MRB不良物料失效分析，協助廠商分析推動零件良率改善。 5.3-Strike、疑難板及專案處理及分析。 6.產品技術資料整理及編寫 職務需求： 1. 電機電子、通訊工程相關科系專業 2. 2年以上失效分析相關經驗 ，熟悉半導體、電子元器件、電子電路領域的失效分析流程由家 3. 具備系統性思維，能通過實驗數據推導失效機理，熟悉FTA（故障樹分析)、8D、5Why等分析工具。 4. 熟悉路由器、交換機、伺服器等網路產品生產、測試及分析流程。 5. 熟練使用萬用表、示波器、頻譜分析儀等常用測量儀器測量相關電路及元件信號。

1. NPI 產品導入，製程驗證與實驗 2. 製程開發與驗證 3. 生產流程制定與優化 4. SMT良率提升及持續不斷精進 5. 生產支持與問題分析對策解決

1. Product keynodes design review (產品結構、材料、客規及可靠度條件風險評估) 2. 建立monitor plan for critical item 3. Qual review / Qual report review 4. ENG / Qual 異常處理 5. NTI 專案風險Review及完成文件標準化

1.負責DRC command file 撰寫 2.TLR解讀 3.DRC command file 撰寫 4.QA flow製作及檢驗以確保品質 5.deck guideline 製作及檢驗以確保品質 6.客戶DRC問題解答 7.DRC教育訓練 8.EDA Vendor Contact Window

1.Tooling measurement center engineer and lead tooling measure center team daily operation. 2.Build up the tooling measure center SOP/flows and related operation enhancement. 3.Take the tooling/Parts supplier quality management (new/ existing supplier assessment)

1. 每日投料計劃之規劃及協調 2. 生產線機台安排與協調 3. 每日出貨數量之規劃及管理 4. 生產效率OEE／COEE監控 5. 生產線異常事件之協調排除及反應 6. 生產排程系統優化

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

負責假日及夜間值班，依SOP執行機台保養、SPC異常及機況排除，並記錄機台參數 1.假日及夜間值班 2.依SOP執行機台保養,零件組裝與校正 3.依SOP排除機況 4.依SOP 處理SPC相關異常 5.協助工程師生產管理之運作 6.彙整報表與重要機台參數紀錄