半導體工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找半導體工程師的工作,共計2717筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 工研院電光系統所_功率模組電性設計工程師(N300/新竹)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    1. 功率模組電路設計與模擬分析,協助電路布局、電性參數萃取、開關元件特性分析等 2. 功率模組特性量測與規格書制定 3. 功率模組失效解析 4. 與系統端配合進行系統整合分析 5. 建立分析流程與方法並文件化
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  • 【設備維運類】(常日班)自動化設備工程師 (桃園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘
    1.自動化生產設備故障及卡板等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的執行管理 3.自動化設備改善專案之研擬與執行 4.助理工程師之人員管理、教育訓練。 ※歡迎機械/電機/機電/電子/輪機/造船或其他「理工相關背景」應屆畢業生、社會新鮮人加入。 ※具相關經驗者佳,無經驗可培訓。 ※常日班職缺,無需輪班,但須配合假日值班。
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  • 嘉義AP7自動化設備調整 技術人員/助理工程師

    月薪 36000元 嘉義縣太保市 工作經歷不拘
    1.自動化設備調整、維修、保養。 2.無塵室作業,需著無塵服。 3.高空作業(高度大約一層樓的高度,會做好相關安全措施)恐高與懼高者勿試 4.需配合廠區加班(另加班費)。 5.歡迎無經驗者加入,工作內容簡單易學。 ※正常日班,無須輪值大夜。 ※若有加班需求可洽詢(另外加班費)。 ※外縣市有提供住宿。
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    交通補助年終獎金工作獎金尾牙或春酒住宿福利
  • 【2026校園徵才-新竹廠】製造/製程/自動化設備工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘
    歡迎同學提前投遞履歷爭取機會至景碩科技面試,畢業前即拿到科技業OFFER! ★請備註欲應聘職缺優先序;我們將依照您的志願順序進行媒合 ▍招募職缺: 【製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【自動化設備工程師】 1.自動化生產設備故障及卡板等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的執行管理 3.自動化設備改善專案之研擬與執行 ☺可至活動攤位洽詢詳細職缺說明,或依照學經歷安排適合職務面談 ▍應徵方式: 直接投遞1111專區,初步審核通過後將電話或email通知。 校園徵才活動當天至攤位瞭解景碩職缺並投遞履歷,即可獲得抽獎資格~~ 工作地點: 1. 新竹縣新豐鄉建興路二段526號
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  • 【2026校園徵才-桃園廠】製造/製程/自動化設備工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市新屋區 工作經歷不拘
    歡迎同學提前投遞履歷爭取機會至景碩科技面試,畢業前即拿到科技業OFFER! ★請備註欲應聘職缺優先序;我們將依照您的志願順序進行媒合 ▍招募職缺: 【製造工程師】 1.協助規劃產品流程所需技術及設備參數評估 2.製程生產參數之測試及驗證 3.製程能力及製程管制規格制定 4.製程良率改善及提升 【製程工程師】 1.製程改善、製程效率提升 2.製程異常排除 【自動化設備工程師】 1.自動化生產設備故障及卡板等例行性分析與改善 2.預防性保養及巡檢機制的執行管理 3.自動化設備改善專案之研擬與執行 ☺可至活動攤位洽詢詳細職缺說明,或依照學經歷安排適合職務面談 ▍應徵方式: 直接投遞1111專區,初步審核通過後將電話或email通知。 校園徵才活動當天至攤位瞭解景碩職缺並投遞履歷,即可獲得抽獎資格~~ 工作地點: 1. 桃園石磊廠:桃園市新屋區中華路1245號 2. 桃園清華廠:桃園市新屋區中華路810號 3. 桃園幼獅廠:桃園市楊梅區高獅路580號
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  • 工研院電光系統所_類比晶片工程師(P100/P200/P300)(含研發替代役)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    本職缺強力類比晶片人才,工作內容如下說明,具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 影像感測器讀出電路 2. ADC/DAC混模晶片設計 3. 仿生與混和信號運算系統晶片 4. 感測晶片設計 5. 電源晶片設計 6. PLL、SerDes晶片設計
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  • 工研院電光系統所_數位晶片工程師(P100/P200/P300/P400)(含研發替代役)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    本職缺強力召募數位晶片工程人才,具備以下任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 混合訊號系統晶片整合 2. 系統晶片功能RTL設計 3. 系統晶片邏輯合成(SYN)與測試 4. 系統晶片自動繞線APR與驗證 5. 數位晶片架構與邏輯設計 6. FPGA設計驗證
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  • (JR-13595) 晶圓廠 高級設備工程師 中夜班 Sr. Engineer, EE (14:30-23:30)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市新店區 1~2年工作經驗
    1. Basic equipment repair and preventive maintenance activities. 基礎設備維修以及預防性機台維護 2. Involve in continuous improvement program for better equipment. 參與持續改善設備計畫 3. Learn-to-train activity to enhance customer support. 學習並訓練提供修繕支援 4. Cost reduction. 降低生產成本
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    供餐福利年終獎金進修補助尾牙或春酒年薪14個月以上
  • F111410-物料檢驗助理工程師-中班/大夜班輪調【自我推薦獎金】

    月薪 30000~50000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘
    1. 半導體相關產業的原料及產品品質檢驗/測試/量測 2. 儀器設備操作等入料檢驗工作 3. ISO體制相關事務執行 4. SOP修改、持續改善 5. 中班/大夜班輪調 6. 中班津貼/大夜班津貼 【自我推薦獎金】 即日起,主動應徵本職缺,並到職滿三個月(試用過後成為正職員工),可得獎金6,000元。 獎勵期間,視招募情況可提前結束。
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  • S111501-AST 機構工程師|精密模組設計 × 高階晶圓測試平台開發

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘
    【職務說明】 你將加入旺矽科技 AST(Advanced Semiconductor Test)事業群,參與高頻、高功率、矽光子與先進封裝測試平台的設計開發。團隊橫跨自動化探針台、晶圓測試載具、溫度控制模組與光機整合系統,是推動 AI、車用、5G/6G、CPO 測試解決方案的核心團隊。 【工作內容】 1.新產品規劃及新技術開發 2.機構模組設計 3.機台機電整合 4.機台客製化變更 【需求條件】 • 機械/機電/光機背景,熟 3D繪圖如SolidWorks • 具模組設計經驗,了解加工與裝配配合 • 對先進半導體測試應用有高度熱情者佳 【你將接觸】 • 尖端晶片測試需求(AI、車用、SiPh、mmW) • 多元技術領域:光機熱整合、精密載具、自動化模組 • 國際客戶合作與跨部門產品開發流程 https://www.youtube.com/channel/UCzy4pCa_OqlTMJz333PojIQ 工作地點:新竹縣竹北市中和街155號 【Job Title】 AST Mechanical Engineer | Precision Module Design × Advanced Wafer Test Platform Development ________________________________________ 【Job Description】 Join the Advanced Semiconductor Test (AST) division at MPI Corporation, where you’ll be part of a core team developing cutting-edge test platforms for high-frequency, high-power, silicon photonics, and advanced packaging applications. Our team specializes in automated probe stations, wafer test fixtures, thermal control modules, and opto-mechanical integration systems, enabling next-generation testing solutions for AI, automotive, 5G/6G, and CPO technologies. ________________________________________ 【Responsibilities】 1. New product planning and technology development 2. Mechanical module design 3. Mechatronic integration of test platforms 4. Customization and modification of equipment based on customer requirements ________________________________________ 【Requirements】 • Background in mechanical, mechatronics, or opto-mechanical engineering; proficiency in 3D CAD tools such as SolidWorks • Experience in module design with a strong understanding of machining and assembly fit • Passion for advanced semiconductor test applications is a strong plus ________________________________________ 【You Will Be Exposed To】 • Leading-edge IC testing applications (AI, automotive, SiPh, mmWave) • Multidisciplinary technologies: opto-mechanical-thermal integration, precision fixtures, automation modules • Cross-functional product development with international clients and internal teams Work Location: No. 155, Zhonghe Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan
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