轉職熱搜工作

1. 客製化科藝系統軟硬體開發與服務。 2. 系統設計與整合組裝。 3. 系統電子電路設計、試作與測試評估。 4. 協助系統電路系統檢修、組裝與測試。 5. 主管交辦事項。

1. 負責廠務消防、廣播、監視器、門禁各式弱電系統佈線配置、安裝操作、保養維護規劃、調校及修繕。 2. 需代理電力系統工作並配合設備Hookup裝機及弱電系統需求規劃與建置。 3. 系統改善、擴充設計及突發事件緊急應變處理。 4. 其他主管交辦事項。

1. 負責廠務製程廢氣(含Local scrubber)汰舊換新、運轉操作保養維護規劃。 2. 製程特氣設備運轉操作保養。 3. 配合設備Hookup與製程廢氣系統端的需求規劃。 4. 系統改善、擴充設計及突發事件緊急應變處理。 5. 代理監控室值班工作及其他主管交辦事項。

我們是專注於半導體製造相關技術與服務的專業公司。我們與世界領先的半導體製造廠商合作，提供設備安裝、問題排除、技術支援等高端解決方案，幫助客戶提升設備穩定性及運行效率。 1. 到客戶現場完成半導體設備及模組的零件定位、安裝、鎖固與配線工作，負責精密裝配以及拆卸作業。 2. 協助設備的初步測試與功能確認，記錄並回報異常情況，確保設備準確運行。 3. 與製造工程師及生產團隊協作，積極解決安裝與組裝過程中的技術問題。 4. 定期執行設備的維護、檢查以及故障排除，為半導體製程的穩定提供保障。 5. 按工作規範進行6S管理（整理、整頓、清掃、清潔、素養、安全），確保工作環境整潔安全。 6. 負責撰寫安裝履歷、設備維護報告及相關文件，並進行準確的數據紀錄與管理。 7. 接聽客戶電話，提供客服支援，對客戶廠區設備問題進行診斷、建議及安排技術服務。 8. 管理收送貨流程，協助客戶廠區人員往來進出口業務，確保物流及通關順暢。 我們期待具有熱情與責任感的您加盟，攜手支持半導體製造的最前端技術！如果您對精密設備操作及優化具濃厚興趣，並希望成為客戶信賴的工程服務夥伴，歡迎立即投遞履歷，加入我們的團隊，期待您的加入！

穎立鑫國際有限公司於2011年成立，致力於為半導體與自動化產業提供領先解決方案。從精密模組開發製造到客製服務，我們的產品深入客戶需求，成為技術創新與精密製造的卓越夥伴。 穎立鑫誠摯邀請優秀的人才加入我們的行列，共同實現技術創新的可能性！ 工作內容： 1. 半導體精密零件與模組組裝 2. 產品測試與品質管理 3. 其他主管交辦事項 加入我們的團隊 - 定期技術培訓與學習機會，不需專業背景亦可加入。 - 參與技術解決方案，推動產業突破的成就感。 - 尊重人才與卓越合作的團隊氛圍，營造舒適的工作環境。 期待您的加入，共同攜手為半導體與自動化產業開創嶄新未來！

我們是專注於半導體製造相關技術及設備服務的公司，致力於為全球半導體產業提供高效解決方案，服務對象涵蓋主要的半導體製造廠，為客戶提供卓越的技術支援與產品。 工作內容： 1. 定期整理與更新客戶資料，主動維護良好的客戶關係，站在客戶角度提供貼心服務。 2. 負責收送貨物的管理，安排客戶廠區內人員進出口相關業務，確保物流順暢。 3. 即時回覆客戶詢問，追蹤訂單與出貨進度，確保交期符合客戶需求。 4. 接聽客戶電話，提供客服支援，對客戶廠區設備問題進行診斷、建議及安排技術服務。 5. 負責客戶現場產品安裝，包括設備或模組的零件定位、鎖固、配線，以及執行精密或標準組裝與拆卸工作。 6. 配合進行初步測試及功能確認，迅速回報並解決運行中出現的任何異常狀況。 7. 與總部或內部技術團隊協調，快速解決安裝與裝配中出現的技術問題。 8. 確保執行6S管理標準，保持工作環境整潔與安全，全面遵守相關規定。 9. 撰寫並管理安裝履歷、組裝報告以及基本生產數據，清晰記錄服務報告等技術文件。 歡迎您加入我們的團隊，成為提升全球半導體技術的參與者！如果您對提升半導體設備效能及實現最優解決方案充滿熱情，立即申請，我們期待與您攜手共創卓越未來！

穎立鑫國際有限公司於2011年成立，致力於為半導體與自動化產業提供領先解決方案。從精密模組開發製造到客製服務，我們的產品深入客戶需求，成為技術創新與精密製造的卓越夥伴。 穎立鑫誠摯邀請優秀的機械工程師加入我們的行列，共同實現技術創新的可能性！ 工作內容： 1. 半導體精密零件與模組組裝 2. 產品測試與品質管理 3. 專案模組管理執行 4. 其他主管交辦事項 加入我們的團隊 - 定期技術培訓與學習機會，支持您的專業成長及自我提升。 - 參與技術解決方案，推動產業突破的成就感。 - 尊重人才與卓越合作的團隊氛圍，營造舒適的工作環境。 期待您的加入，共同攜手為半導體與自動化產業開創嶄新未來！

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

1. 電子產品測試與驗證：負責電子產品的功能測試與可靠性驗證，確保產品符合設計需求並能在不同環境下穩定運行。 2. 測試計劃編制與執行：根據產品需求，設計並執行全面的測試計劃，涵蓋電氣測試、熱測試、機械耐用性測試等。 3. 測試設計與改善：根據測試需求，設計測試方案並進行自動化測試系統的開發與調整，優化測試流程，提高測試效率。 4. 跨製程協作與優化：與電子製程、組裝工藝以及精密製造部門緊密合作，協助優化生產流程及產品品質。 5. 故障分析與改善建議：對測試中發現的問題進行分析，提出技術改進建議，協助研發部門在產品設計及製程中進行調整。 6. 測試報告撰寫：撰寫測試報告及相關技術文件，對測試結果進行數據分析，並向管理層提供改進方案。 ※ 台灣總公司預計將於2027年將搬遷至林口（林口長庚附近）

1. 於客戶端執行設備的安裝、保養、維修及機台異常排除等。 2. 協助設備操作、參數設定，並進行試樣製程與樣品測試等。 3. 依公司安排至客戶端進行短期出差。（依公司差旅制度辦理） 4. 配合任務性質，支援國內外客戶端之服務需求。 5. 需長期外派台南、高雄。