轉職熱搜工作

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. 工廠品質監控與源頭改善 2. 品質退貨分析與改善 3. 改善檢測方法 4. 新產品偵測能力評估與檢測結果分析 5. 專案執行/管理

**無經驗可，歡迎轉職夥伴** 工作時間: 12小時制 / 四班二輪 / 固定夜班 /例假日需排班 工作內容: 1.協助製程工程師業務執行 2.生產流程異常處理、分析 3.專案管理執行 4.主管交辦事項

1. 設備機台維護保養、故障排除及異常處理、設備稼動率提升。 2. 擁有1年以上(黃光、白光、Dry)設備(Coater、曝光、顯影...等) 維修經驗尤佳。 3. 12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

先進封裝儀器與計量研究室誠徵半導體量測技術開發研究員，本職務肩負於掌握並引領我國先進半導體封裝技術競爭力之重任，負責相關量測技術研發與精進。詳細職責如下： 一、 執行前瞻性X光量測系統研究發展，具備光學系統設計專業能力者優先。 二、 主導並推進半導體先進封裝製程關鍵計量技術之研究開發，顯著提升現有量測能力。 三、 運用Python等高效開發工具，進行客製化軟體工程，以支援高度複雜的量測數據分析及流程自動化。 四、 統合硬體控制與先進演算法，建立高可重現性之量測標準流程及分析方法，並完善技術團隊所需之專業技術支援。

全球半導體競爭正值關鍵時刻，產值居全球第二的台灣位處科技發展核心。工研院產科國際所（ISTI）半導體研究部站在產業最前線，以前瞻洞察解析台灣與全球趨勢，並將研究成果轉化為具體建言，推動國內外半導體產業發展。 我們不僅是政府信賴的國家級產業智庫，更以洞察力參與定義台灣與全球半導體產業的下一個十年，推動政策與產業布局。若您希望專業成果不只停留在報告，而是能真正影響決策、鞏固台灣的領先優勢，歡迎加入我們！ 【關鍵職責】 ▪️ 擔任產業政策幕僚，提供專業產業建言，協助政府制定關鍵半導體政策，引領國家產業戰略。 ▪️ 剖析全球關鍵趨勢，深入追蹤國際與台灣半導體脈動，精準研析市場供需、競爭態勢與供應鏈重組。 ▪️ 前瞻技術與應用預測，掌握新興電子應用與前瞻技術，預測次世代半導體與先進封裝的技術與商業潛力。 ▪️ 企業顧問服務，提供國內外頂尖企業客製化諮詢，將產業洞察轉化為具備高商業價值的策略建議。 我們重視每一位夥伴的專業成長，提供彈性工時、進修補助及參與跨國專案的學習機會，讓您在累積實務經驗的同時，也拓展個人的策略視野。 【關於我們】 工研院產業科技國際策略發展所（簡稱：產科國際所 ISTI）是臺灣產業的重要國際智庫，並以「ISTI 為支點，助推臺灣產業改變世界」作為 2030 年願景。 產科國際所致力於從全球視角出發，結合歐洲、美洲、日本及東南亞等駐外據點之國際網脈，協助臺灣產業掌握關鍵趨勢、鏈結國際資源，並形塑具前瞻性的產業發展策略。 旗下經營的 IEK 產業情報網 (http://ieknet.iek.org.tw/) ，系統性整合長期產業研究能量、關鍵數據與方法論，以智庫級洞察支援企業策略決策，是國內產業情報資料庫的領導品牌。

1. 協助/見習-機台與設備的日常保養與維護 2. 協助/見習-機台與設備的故障排除 3. 協助/見習-相關資料蒐集 4. 其他主管交辦事項

【職缺特色】 本職缺以材料開發與科研計畫執行為主，參與工研院材化所半導體減碳技術研發工作，工作內容涵蓋觸媒材料製備、特性分析、數據解析及技術驗證，適合希望累積研發實務經驗的人才。 【工作內容】 1.協助執行半導體溫室氣體減量相關科研計畫與產業合作專案。 2.進行觸媒及吸附材料製備、性能測試與評估。 3.執行材料特性分析、實驗數據整理與結果解析。 4.協助建立實驗流程及技術驗證方法。 5.參與研究成果討論及技術報告撰寫。 6.視專案需求配合現場測試、空污監控與採樣驗證作業。 【研究室簡介】 本團隊投入半導體淨零減碳技術研發，專注於高潛勢溫室氣體減量、觸媒材料開發及尾氣處理技術優化。研究工作涵蓋材料製備、特性分析、反應測試與產業驗證，並結合科研計畫與業界合作，推動半導體永續及低碳技術發展。 【我們期待的夥伴】 •化學、化工、材料、環工相關科系。 •具實驗室研究、專題或論文經驗佳。 •具邏輯思考及數據分析能力。 •能獨立執行實驗並主動發現與解決問題。 •樂於與團隊討論研究方向及技術議題。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

熟悉 Revit、Navisworks 或 AutoCAD (若會 Dynamo 或 Python 插件開發更佳) Ａ.這不是一份單純的繪圖工作，而是將「工程數據化」的核心任務： 1.數位建模與模擬： 負責 LOD 400 等級的高精密 BIM 模型建置。 2.自動化指令輸出： 將模型數據轉換為自動化裁切與加工指令（BIM to Fab）。 3.虛實整合管理： 操作 3D 雷射掃描儀進行現場數據校對，達成「零反工」目標。 4.數位化施工導入： 設計「紙本 Lego 式組裝圖」，引導現場高效組裝。 B.實戰經驗： 1-3 年半導體廠、無塵室或大型 MEP 工程經驗（也歡迎優秀的新鮮人挑戰）。 核心特質： 邏輯性強，不喜歡重複性的瑣事，相信「數據能優化工程」。 禁忌症： 如果你只想安穩地畫 2D 平面圖，這個職位可能不適合你。 起薪彈性： 依能力核薪，我們給得起比業界平均高 20％ 的待遇。 獎金制度： 優於同業的專案獎金與年終獎金。