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工作項目： DDR/SI/PI 的驗證與分析工作，包含 : 1.DDR IP (Controller) Verification and Analysis. 2.PCB/Package Layout Review and Assistance. 3.Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Basic Check and Analysis. 應徵條件： 1.碩士以上;不拘相關科系畢業為主

工作項目： SOC/IP(DDR/eMMC/SD card/Nand)驗證. 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具 SOC/IP(DDR/eMMC/SD card/Nand)驗證相關經驗者為佳。

工作項目： 1.顯示技術畫質韌體設計與開發 2.顯示技術畫質調整 3.客戶技術支援 應徵條件： 1.大學以上，電子、電機、資工、光電相關科系畢業為主。 2.碩士畢業相關工作1年以上經驗者，或是大學畢業後相關工作3年以上經驗者。 3.具下列任一條件者佳: ● 具有TV色彩工程經驗 ● 客戶端畫質調整 ● 對影像處理、視訊處理有興趣者 (MD1380003)

●學歷要求： 研究所以上畢業。 ●科系要求： 電子、電機、資工、通訊、電信、自動控制相關科系，或相關工作3年以上經驗者。 ●具下列任一條件者佳: (1) 具有音訊處理相關演算法經驗或濃厚興趣者 (2) 熟悉錄音工程與播放工程者 (3) 熟音訊編解碼理論者 (4) 熟語音訊號處理者 (5) 熟語音降噪、AEC、麥克風陣列者 (6) 熟 DSP 與音訊處理者 (7) 熟語音辨識演算法者 ●工作項目： 開發創新的音訊或語音演算法。

工作項目： BT NIC/Soc藍芽耳機標準/客製化開發，包含 follow BT SIG spec、音訊及DSP 處理，使用者行為模式定義，以及支援客戶端需求，依工作業務需求視情況需出差外派。 應徵條件： 碩士以上; 科系不拘。

工作項目： 1. PQ調校。 2. driver/測試程式撰寫。 3. 光學量測及校正。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、動力機械、自動控制、機械系控制組等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python. 3. 具1-2年以上 TV, panel, 色彩, AI-CNN相關影像處理經驗者尤佳。

工作項目： 1. WiFi 7 GMAC IP開發. 2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 2.3 Familiar with FPGA verification and debug.

工作項目： WLAN通訊系統設計，系統驗證，客戶端問題追查。 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 具備2年以上通訊系統設計相關經驗者為佳。

工作項目： 1. SoC Bus Acrchitecture planning 2. DDR controller efficiency analysis 3. System bandwidth estimation/analysis and profiling 4. SoC performance emulation. 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業者 2. 熟悉 Verilog 3. 具3年以上下列相關經驗者佳： (1) 熟悉 SoC bus architecture (2) 熟悉 DDR protocol 以及utilization improvement (3) 有系統效能分析與 memory bandwidth 的經驗 (4) 具有 Zebu或類似之 emulator 整合與驗證經驗

1. 新材料評估、測試及導入。 2. 2‘nd source取代。 3. 供應商管理及材料規格書制定。 4. 新產品開發設計。 5. 產品分析及小量生產、經時驗證。 6. 黃光機台操作(TEL、塗佈機、曝光機、顯影機) 7. 檢驗機台操作(OM、SEM、KLA、UV等) 8. 主管交辦其他事項。 1. Evaluate, test, and introduce new materials for product development and manufacturing. 2. Develop and qualify second-source materials to ensure supply continuity and risk mitigation. 3. Manage suppliers and establish material specifications and technical documentation. 4. Design and develop new semiconductor materials and products. 5. Conduct product analysis, pilot production, and reliability/aging validation. 6. Operate photolithography equipment, including TEL track systems, coaters, exposure tools, and developers. 7. Operate analytical and inspection equipment, including Optical Microscopy (OM), 8. Scanning Electron Microscopy (SEM), KLA inspection systems, and UV analytical instruments. 9. Perform other duties and projects as assigned by the supervisor.