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工程穩定與長期案廠配合，承接各科學園區科技廠廠區配電工程施工作業 包含傳統產業系統，無塵室系統，配管系統，二次配(Hook-Up)機台施作等各大系統 ※ 無經驗可、配合領導指令、團隊合作

工程穩定與長期案廠配合，承接各科學園區科技廠廠區配電工程施工作業 包含傳統產業系統，無塵室系統，配管系統，二次配(Hook-Up)機台施作等各大系統

1. 化合物半導體系統軟硬體開發與服務。 2. 化合物半導體系統設計與整合組裝。 3. 化合物半導體系統電子電路設計、試作與測試評估。 4. 協助化合物半導體系統電路系統檢修、組裝與測試。 5. 主管交辦事項。

1. 先進半導體薄膜設備故障維修與設備定期保養。 2. 中心專案計畫所需各薄膜製程模組技術開發設計及調整參數最佳化規劃和執行。 3. 半導體技術專案計畫執行。 4. 其它主管交辦事項。

1. 數位設計電路開發與維護。 2. SoC系統設計電路開發與維護。 3. 數位設計與晶片系統設計技術諮詢。 4. 其它主管交辦事項。

1. APT量測觀察。 2. APT 3D重構修正相關技術開發。 3. 雙束型聚焦離子束FIB-APT試片製備及相關技術開發。 4. 協助撰寫研究期刊論文。 5. 學習相關材料分析設備。 6. 主管臨時交辦事項。

執行晶創計畫的高頻量測平台擴建與服務，同時支援超導量子計畫的高頻量測任務，主要工作事項如下： 1. 高頻元件與電路量測環境建置 2. 高頻量測服務 3. 主管交辦事項

1. 有機濕式製程設備操作與維護管理： 金屬剝離有機濕式處理系統、化學抽風櫃、單機塗佈機、單機顯影機等有機濕式系統之標準製程建立、設備維護與故障排除。 2. 化學品及環境安全管理：負責實驗室有機化學品存放管理，並協助廢棄物分類處置與各項環安衛規範之執行。 3. 其他主管交辦事項。

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。