轉職熱搜工作

1.半導體測試設備組裝&配線與機台調校整合 2.主管交辦之工作相關任務 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間，視招募情況可提前結束。

1. 新產品偕同驗證至量產後之問題查修 2. 負責客戶產品之應對窗口，解決客戶遇到的問題 3. 具備與客戶工程對話以及故障分析能力 4. 可支援出差至客戶端維修 5. 驗證報告製作及記錄分享 6. 執行主管交辦事項。

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本職缺EDA人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1.結合AI技術探索/開發EDA工具，應用範圍涵蓋: *基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 *開發2.5D/3D晶片設計/分析演算法(考慮功耗、效能、面積條件) *開發多重物理 (電、熱、力、..)等新型AI 數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 *開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 2.了解/探討 強化學習、生成式AI等最新理論研究議題 3.了解/使用既有EDA工具，分析2.5D/3D 系統晶片之功耗、效能、面積

1.具備電腦操作能力 2.電機.電子.資訊科系畢業佳 3.有無塵室經驗佳 4.需配合做二休二，每二個月日夜調班、依工作需求加班

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！

1.參與半導體／光電設備 SECS/GEM 通訊系統開發與維護。 2.協助設備端與主機端（EAP / MES）之間的資料交換與訊息整合。 3.依 SEMI 標準（SECS-II、HSMS、GEM）進行功能實作與測試。 4.協助客戶專案導入、問題分析與除錯。 5.配合專案需求撰寫技術文件與測試報告。