轉職熱搜工作

工作項目： 1. PD controller、Hub的 Firmware 或 Driver 開發 2. FPGA 與 ASIC 系統驗證 應徵條件： 1. 學士以上;電機工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 具2年以上 (1)熟 C 語言與微處理機架構 (2)有 Driver 開發或 MCU firmware 開發經驗尤佳相關經驗者為佳

工作項目： Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 OrCAD, PowerPCB. 3. 具2年以上 10G/40G/100G Ethernet Switch硬體系統設計相關經驗者為佳。

工作項目： 1. USB4 HUB與Type-C/PD產品線客戶工程技術支援,必要時需on-site support 2. 客製化Type-C/PD FW 3. 客戶線路layout review 應徵條件： 1. 學士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 C語言 3. 熟悉 PADs/Allegro/OrCAD 4. 具2年以上Type-C、Power Delivery、I2C、SMBUS protocol 相關經驗者為佳

工作項目： 1. 研發/導入Emulation/Prototyping技術。 2. Emulation Performance Optimization. 3. Validation Flow Optimization. 4. 自動化程式開發。 應徵條件： 1. 碩士; 電機工程、資訊工程相關科系畢業為主; 兩科系/領域都有學歷者佳。 2. 熟悉 Synopsys Zebu/HAPS or Cadence Palladium/Protium者佳。 3. 熟悉 IC Validation Flow or Software Bring Up Flow者佳。 4. 熟悉自動化 script語言(Ex: Python)者佳。

工作項目： 1. 開發維護 in-house VIP 2. 支援產品線 IC 驗證計劃 工作地點：台南科學園區 應徵條件： 1. 大學、碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SystemVerilog 驗證語言和 perl 相關 scripts。 3. 熟悉 UVM 或 VMM methodology 。 4. 熟悉 PCIE/USB/SATA 等 protocol 。 5. 具4年以上 IC 驗證相關經驗。 6. 有 VIP 開發經驗者尤佳。

工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

職務內容： 1.USB/TBT/HDMI/DP/MIPI...etc 等高速介面規格制定 2.高速介面晶片產品之 晶片架構設計、韌體開發、晶片Silicon驗證 3.高速介面 FPGA 開發 and 驗證驗證 4.高速介面 ASIC 專案開發與設計 應徵條件： 1.碩士以上，電機工程、電控工程、電子工程、自動控制、資訊工程、資訊科學、動力機械相關科系畢業為主 2.熟悉 C、Python、Matlab、Git 3. 具備嵌入式系統開發/學習經驗者，或對 MCU/CPU 架構熟悉者佳 4. 具備基礎數位電路設計 and VLSI 基礎知識者佳 5. 有高速傳輸（不限介面）專業經驗與知識者優先

工作項目: 1. 無線通訊產品IC量產規劃，CP probe card and FT load board design，測項驗證開發/debug 2. 無線通訊產品相關QA board/測試轉板等PCB design、PowerSI simulation 3. PCIe/USB/DDR/Ethernt/MIPI/SWR/LDO等電氣相關訊號量測及debug 4. Reliability: HAST/PTC/HTOL/ELFR 應徵條件: 1. 碩士以上電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主 2. Tool: 熟悉Orcad、PADS、Allegro、PowerSI 3. 儀器: 熟悉電表、示波器、電流計 4. 焊接: 熟悉烙鐵/熱風槍rework 5. 具3年以上經驗, 以下條件多者尤佳: (a) 無線通訊IC design產業硬體相關經驗. (b) SI/PI simulation, basic check and analysis (c) 車用量產規劃及AEC-Q100驗證 6. 能獨立思考、主動積極於解決問題且負責任 7. 個性積極，能融入團隊者佳

工作項目： 1. 負責wifi產品的yield maintain & improvement 2. 負責新進製程的量產導入以及轉廠評估 3. Co-work with Foundry for CP yield improvement 4. Co-work with SD/TE for FT yield improvement. 5. 支援RMA案件的相關分析 應徵條件： 1. 熟悉半導體元件物理. 2. 熟悉相關邏輯製程參數, WAT analysis,process flow 3. 熟悉量產業務.(tape out, Job view, WAT analysis, Reliability calculation, OLT, yield analysis, RMA) 4. 有先進製程(12nm 以下FINFET製程)量產經驗者尤佳 5. 有車用電子相關經驗者尤佳 6. 良好的人際關係以及跨部門溝通能力

工作項目： 嵌入式多媒體軟體開發 1. 開發與移植多媒體軟體平台 2. 嵌入式系統架構移植 3. 分析及改善多媒體系統效能 應徵條件： 1. 具Linux embedded system 軟體開發經驗 2. 熟悉 C/C++, makefile. 具python/Java開發經驗 3. 熟悉webkit/web app framework 者尤佳 4. 具多媒體軟體開發經驗 (MD17A0020)