轉職熱搜工作

＼無經驗可！月薪40K起，上看65K／ ★★擴廠急徵！招募100名人才加入★★ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 1.設備機台維護保養、故障排除及異常處理 2.擁有設備維修經驗者佳(封測、電子、傳產) 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班

1.Process 開發與改善、線上異常處理、Defect 改善、製程穩定度改善 2.Process tuning and improvement 3.線上異常處理及後續成效追蹤 4.Defect source trace and improvement 5.SPC trend chart monitor

1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies 2.Spice Model Parameter Extraction 3.Test key design 4.Internal and external customer support 5.Advanced modeling tools, extraction algorithms and model equation benchmarking

＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

1. Raw material incoming inspection & CTQ definition & management. 2. Supplier assessment and management. 3. Lead frame material quality assurance and management. 4. Cross function project.

1.整理客戶報告、資料分析(excel樞紐、vlookup) 2.文書彙整與報表建立 3.協助工程業務執行 4.其他主管交辦事項

1. 定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 2. 規劃生產設備之操作順序，以便正確使用設備，進而提升生產效率。 3. 進行設備改造、升級或開發，以便提升設備的生產力。 4. 規劃有關設備空間的安排，並說明規劃的功效。 5. 評估新設備之整體效能，並將通過評估的新設備導入產線。

【2027年力積電人才預聘（暨）實習計畫】 對半導體產業充滿興趣，想要開啟職涯冒險嗎？ ＼歡迎加入我們的「預聘實習計畫」／ 除了實際體驗工程師的工作以外， 還有豐富的培訓課程、專案發表機會，讓你快速提升職場競爭力！ 最重要的是～ 表現優秀就有機會拿到「預聘offer」，讓你畢業即就業喔！ ▎招募對象： 電子／電機／光電／物理／材料／化學（工）／機械等理工系所－大三以上之在學學生 ▎職缺內容： ✦ 實習內容：製程／設備／整合／研發工程師 ✦ 實習期間：學期實習（每週至少三天）；暑期實習（週一至週五） ▎計畫時程： ✦ 2027 年 4－6 月學期實習 －申請時間：2026／10－2027／01 －面談時間：2026／11－2027／02 ✦ 2027 年 7－8 月暑期實習 －申請時間：2027／01－2027／05 －面談時間：2027／02－2027／05 ▎計畫亮點： 1. 實習月薪 NTD $35,000 ~ 40,000 2. 「部門主管及HR導師制度」讓你快速融入力積電大家庭！ 3. 「實務專案 & 多元課程」累積經驗和實力 4. 畢業前優先獲得正職機會！（試用期滿發放獎金NTD $20,000 ） 5. 可使用健身房、運動場、KTV室、員工餐廳等豐富設施 6. 實習年資併入正式年資，晉升更有利 ▎報名方式： 透過「1111人力銀行」或「官網」投遞履歷（搶先獲得面談機會～） https://wwwmgt/zh-tw/join/index/other?d_target=bottom-link-title 2027年力積電預聘實習計畫！歡迎你的加入 ( ੭ ˙ᗜ˙ )੭ ٩꒰｡

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development) 2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)

1.確實執行全方位產品管理與良率提昇，以符合客戶產品需求，提高客戶滿意度。 2.達成由 BU 展開之重點產品良率，D.D. 產品穩定度目標。 3.量產產品故障分析方法建立。 4.查明造成產品低良率的原因,並協同fab解決問題,提昇良率。 5.建立產品管理機制(yield feedback, failure mechanism tracking, yield enhancement, yield stability improvement)。 6.產品良率提昇，以降低客戶die cost，提高客戶滿意度。 7.降低故障分析turn around time，提高客戶滿意度。 8.Cross Department 溝通協調能力，達成跨部門專案。