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【工作地點】桃園市中壢區中園路18X號 【產業類別】晶圓封裝技術 【工作內容】 1. 無塵室機台操作 2. 系統操作 3. 具備基本作業能力、刻苦耐勞 4. 可負重 (約15~20KG) 5. 班別 做二休二 〝 - 【上班時間】做二休二，固定班別無須輪班(實際工時10小時) 　　日班07:30~19:40 　　夜班19:20~07:20 - 【薪資待遇】 ▶技術員：半導體相關製程/品檢 　　日班07:30~19:40 28590-33K(做三休一月均40-46K) 　　夜班19:20~07:20 34K-39K (做三休一月均49-55K) - 【其他福利】 ● 獎金：年終獎金、激勵獎金、專利獎金及其他多種獎金制度 ● 員工酬勞：員工酬勞與公司營運績效、團隊表現以及個人績效直接相關 ● 保險計劃：勞、健保及團體保險 ● 假勤制度：優於勞基法的特別休假及其他依法給予各種假別 ● 健康管理：定期舉辦健檢及健康促進活動，設置視障按摩小站，並有廠區專業醫護人員提供健康服務 ● 工作環安衛：提供廠區接駁車、餐廳飲食服務、員工休息室、健身房 ● 員工活動：家庭日、員工旅遊、社團聚會、尾牙、體育及趣味競賽活動 ● 補助津貼：婚喪喜慶補助、三節禮券、勞動節禮券、生日禮券及社團經費補助 - 💡線上投遞履歷，及時與您聯繫💡 ☞快速預約找工作康彼斯-Annie ☞預約面試電話：0913-871913 ☎️ʟɪɴᴇ點選加入：https://reurl.cc/7dyQW5 ☞請留下姓名_電話_工作截圖

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1.硬體部門研發管理 2.新嵌入式技術研究及導入 3.新產品研發及品質改良 1.具伺服器主機板或系統之硬體開發經驗12年以上, 並有實際績效 2.熟悉電腦主機板研發流程 3.具主管經歷8年以上, 以身作則, 有領導3人以上研發團隊的經驗 4.英文聽說讀寫具中等程度以上 5.具改善研發流程之熱忱, 主動積極, 勇於面對問題找出解決方案 6.具研究及提升部門技術能力及導入新技術之研究能力者

1.大專以上電子/電機相關科系畢業，3年以上power相關產品研發工作經驗。 2.應徵經理級以上須有5年以上獨立開發經驗。

1大學以上，電子電機或通訊相關科系畢 2.具有十年以上電源設計工作經驗 3.具有二年以上部主管之工作經驗 1.AC電源設計設計外包之管理(含Design review 與Supplier management 2.DC-DC電源設計／方案評估／測試／分析／改善 3.設計電源設計之標準規範與設計檢查條件之訂定、更新與管制 4.管理／分配電源設計團隊，並在適當時期進行教育訓練 5.跨部門進行項目管理與溝通協調