轉職熱搜工作

1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行

1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check ＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1.製程維護與改善 2.製程問題解決與分析 3.製程良率提升 4.專案改善規劃、執行(cost down, productivity..) 5.On duty *原則為常日班，無常態輪班需求

1. 負責製程管制及改善 2. 負責提升製程良率 3. 新產品測試生產管理 4. 線上製程參數檢點與稽核 5. 機台基本的調機與排除異常 6. SPC OOC處理

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人。 1.機台驗收，NPI-機台setup-部品更換確認 2.依照規範執行保養(半年/年保養) 3.執行機台Alarm Trouble Shooting處置 4.同機型fine tune 5.Fan out-改善展開

１.規劃、推動環安衛專案及計劃工作 ２.應對外部環安衛需求 ３.維持ESH管理系統有效性運作等事項 ４.參與異常之真因調查及分析 ５.稽核、評核廠區執行成效 ６.規劃、推動環安衛教育訓練及證照控管

1.半導體設備2D、3D圖面繪製 2.依規格設計圖面與料件清單(BOM表)產出 3.修改設計以改良操作缺點或生產問題 4.設計按比例縮小或實物大小的物件藍圖 5.完工圖繪製 6.完成主管交辦事項

1.半導體廠之真空管路規劃與設計 2.與業主討論施工方向與材料評估 3.專業現場會勘與測量、繪圖設計 4.管理施工品質與物料人力管控(含下包商人力) 5.協助監工追蹤工程執行狀況，隨時掌控進度 6.執行主管交辦事項