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【工作職務與內容】 1. Bumping Equipment Engineer • Equipment breakdown repair and regular maintenance. • Improvement of equipment issues and analysis and tracking of abnormalities. • Effectively control equipment maintenance costs. 2. Bumping Integration Engineer • AOI Inspection Capability Enhancement • Yield Analysis and Improvement • SPC (Statistical Process Control) Management and Maintenance • Automation Project Implementation • EDA and Intelligent Analysis System Development 3. Bumping Production Engineer • Production Scheduling and Output Control. • Production Efficiency, Quality Improvement, and Project Management. • Production Tooling and Material Management & Maintenance. • Manufacturing Systems Maintenance and Production Report Analysis • TA Training Arrangement, Evaluation, and SOP Management. 4. Bumping Process Engineer • More than one year of experience in semiconductor backend packaging (Bumping). • Work experience related to chemical analysis. • Educational background in materials science, chemistry, chemical engineering, or related engineering/science fields. 【具備技能】 1. PHOTO Equipment、Wet bench Equipment related experience 1. Semiconductor equipment/Manufacturing related experience 2. Bumping process related experience 3. Sputter, photo, plating, and etching operations related experience 4. Data analysis tools & Programming skills (e.g., Python, SQL, or Excel VBA) 【經驗條件】 1. More than one year of experience in bumping process 2. More than one year of experience in semiconductor manufacturing processes 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

【工作職務與內容】 1. 產品ACC工程師 • 新產品的導入開發。 • 完成客戶專案與處理產品客訴議題。 • 配合客戶到廠稽核認證。 • 新產品Qual run report審核。 • 工廠專案配合合作開發。 2. Layout 工程師 • 凸塊營運處光罩圖面繪製及光罩製作發包作業 • 光罩相關規格系統維護作業 3. 產品下線工程師 • 新產品的流程與參數建立 • 製程流程建立 • 系統製程相關參數建立 • 客戶出貨包材評估導入，包裝需求設計與系統建立 • 客戶出貨標籤設計與系統建立 • 包裝作業自動化需求評估規劃與導入 【具備技能】 1. MS OFFICE 2. AutoCAD 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

【工作職務與內容】 1. Probe Card工程師 • 負責測試區之Probe Card下卡清針/量測 • 負責測試區之Probe Card進出管理 • 負責測試區之Probe Card驗收/資料維護 • 異常Probe Card維修(調針、焊接、更換電子元件、PM)/送修 • 異常Probe Card送修Data log解析判斷 • 部門管理與Probe Card關鍵指標的監控與改善。 • 廠內各項異常與品質相關問題之初步調查與排除。 2. Prober設備工程師 • 負責CP測試區Prober&周邊機台移、裝機。 • 負責CP測試區之Prober&周邊設備異常維修。 • 負責CP測試區之Prober&周邊設備PM作業修訂與執行。 • 負責Prober Setup file建立。 • 負責教育訓練規劃與執行。 • 負責損壞零件送修與驗證與備品管控。 • CP測試區之日常工作區域巡檢與6S維護。 • 執行設備專案改善。 3. Tester設備工程師 • 負責機台拆裝機與PM、校正。 • 負責SOP、KM與WI規範撰寫。 • 負責CP& FT測試區之設備異常維修處理。 • 負責效率提昇之推動與執行。 • 負責教育訓練之規劃與執行。 • 執行上級與跨單位協助之交辦事項。 4. 測試產品工程師 • 產品量產/工程維護及管理(客戶窗口) • 客戶工程需求執行、資料整合分析 • 量產流程訂定/規劃/改善 • 產品異常分析/改善、測試效率提升 • 客戶/廠內專案執行 • 客戶稽核資料準備/應對答覆 5. 生產工程師 • 生產作業流程改善、作業系統改善規劃及推動。 • 產線生產作業風險改善及異常管理 • 生產作業排程管理 • 參與客戶稽核 • 自動化專案執行 【具備技能】 1. Probe Card維修及量測儀器操作 2. 鐵使用（焊接技能）相關知識 3. 電子學、電路學相關知識 4. 三用電表操作相關經驗 5. 程式語言相關經驗（python、C、Java…） 6. 數據整理 & 資料分析相關經驗 7. 專案管理 8. 文書工具使用（Word、ppt、excel..） 【經驗條件】 1. 具Probe Card 維修相關經驗為佳 2. 具測試廠設備維修經驗為佳 3. 具半導體生產線工作經驗1年以上者為佳 4. 具CP/FT測試相關經驗1年以上者為佳 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件，以及馬來西亞子公司核敘個人薪資。

【工作說明】 1.執行客戶工程品借機支援作業。 2.執行、達成異常產品Datalog蒐集作業。 3.執行、排除線上異常相關問題。 4.夜間及假日工程支援作業需求。 5.處理其他工程事項交辦。 6.配合做3休3或做4休2日夜輪值。 【班制說明】 班制：做三休三或做四休二 時間：07:20~19:20 / 19:20~07:20 【具備下列經驗尤佳】 1.具備測試廠工作經驗 2.具備Prober機台UF200/UF3000操作經驗 3.具備Tester機台Yokogawa/Advantest操作經驗 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.客戶討論測試規格與測試計畫 2.開發與設計測試程式和 Probe card . 3.產品電性分析與製作報表 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

【工作說明】 1.產品維護及管理 2.測試效率提升 3.產品異常分析 4.量產流程訂定、改善 5.工程資料整合 6.客戶/廠內專案執行 【具備下列經驗尤佳】 1.具測試產品導入經驗尤佳 2.具製程改善&專案經驗尤佳 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

**享自我推薦獎金(任職滿第一、二、三個月，各發3,000元)** *休假日加班倍率優於勞基法* 歡迎所有境外生和僑外生，可直接於此專區投遞履歷 【工作內容】 1. 設備巡檢 2. 設備機台維修保養 3. 設備異常分析、改善追蹤 4. 設備保養前後復機 驗證 5. 其他主管交辦事項 職務班別：做四休二 工作時間：休息2.5小時、實際工時9.5小時(每三個月日夜輪班乙次) 日班:08:30-20:30 夜班:20:30-08:30 【優質福利】 * 員工餐廳與用餐補助 * 室內免費機車停車場 * 每季績效獎金 * 員購優惠 * 員工宿舍 *歡迎與眾不同的你加入晶碩光學的行列*

1.新製程/新材料/新機台評估及量產 2.品質良率改善 3.製程流程簡化/產能提升/材料人力減少等cost down專案 4.特殊工程品handle 5.相關生產的製程系統改善 6.FEMEA管理與維護 7.製程相關機台及生產參數維護與改善 班制：作三休三or作四休二 ※薪資說明： ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。 ◎輪班津貼/班制津貼另計。

1. COF tape新/舊/改版的圖面評估/繪製 2. 貼附材圖面評估及繪製 3. COF chip / 機構圖評估與確認 4. 沖切治具、Tape tray評估及廠商圖面確認 5. COF新產品下線生產流程確認/建立 6. 客戶設計的圖面評估及確認 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性及專長等條件核敘個人薪資。 ※投遞履歷時，請檢附專業證照相關資料。