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工作項目： 1.負責IP功能與規格驗證，確保設計品質 2.與團隊討論並定義工程規格，參與產品規格制定流程 3.進行設計工具之分析、研究與基準測試(Bench Mark Test)，提出優化建議 4.使用SIMPLIS/SIMetrix模擬軟體建立電源系統行為模型的分析 5.發想並完成發明專利申請，提升技術競爭力 6.使用LabVIEW/Python自主開發自動化量測平台 7.使用模擬軟體抽取PCB寄生元件提供給RD模擬 8.開發FT機台環境，使用C#撰寫量產測試程式 應徵條件: 1. 碩士以上學歷電機、電子等相關科系畢業 2. 熟悉電力電子或電源轉換器設計相關知識 3. 具PMIC、Buck、Boost、LDO、Buck-Boost等電源產品開發設計經驗者，以及熟悉車用驗證規範尤佳

1)客戶維繫與深耕： 負責半導體/面板廠，透過定期拜訪與技術溝通，維持穩定的合作關係，並精準掌握客戶擴廠或製程升級計畫。 2)市場開發與商案執行： 根據公司目標制定年度銷售計畫，主動開發潛在商機。針對新製程或新設備推動濾網測試案，達成業績指標。 3)整合方案協調： 擔任客戶與公司內部的橋樑，協調技術、產品及採購團隊，為客戶量身打造微汙染控制（AMC）解決方案並確保專案如期落地。 4)競爭情報蒐集： 深入第一線蒐集競爭對手動態與市場趨勢，提供具體的回饋資訊以協助公司優化產品策略。 5)技術諮詢與售後支持： 解決客戶在產品應用上的技術問題，並提供技術說明或教育訓練，提升客戶對品牌之專業信任度。 6)產業接軌與品牌提升： 掌握半導體製程與環保法規趨勢，參與 SEMICON 等產業展會與研討會，拓展個人與公司的專業影響力。 7)績效管理與報告： 運用數據分析銷售目標達成率，定期撰寫業績回報與市場分析報告，為主管提供準確的決策依據。 8)高效能客戶管理 (CRM)： 熟練運用 CRM 系統精確記錄客戶互動、報價進度與專案歷程，建立標準化的客戶維護機制。 加入我們，您將有機會成為全球微污染控制技術進步的重要推動者，共享創新成果與專業成就。我們期待您的加入，與我們成為推動產業升級的重要力量，改變高科技製程的未來！

工作內容： a. DP and CSI-2 DPHY TX RX system and functional validation b. MIPI APHY spec implement and validation c. Developing AEC-Q100 mass production test paln and spec limit. 應徵條件： a. 電子、資工、電機相關科系碩士畢業 b. 熟悉matlab、C/C++、OrCAD schematic和PCB layout reviewer之一 c. 具IC ASIC 驗證經驗者佳 d. 熟悉DP影像、CSI-2 攝像、車用開發、AEC-Q100驗證、量產流程之一

工作項目 1. 可靠度實驗室資源需求評估 & 流程建立 2. 跨部門溝通，協助測試需求評估及相關技術討論，確保測試流程順暢 3. 研究並分析業界及客戶要求的可靠度測試規範 4. 優化團隊作業流程，提升工作效率 5. 失效案件 root cause & corrective action follow up 應徵條件 1. 大學以上工程學系畢 (EE相關/工業工程尤佳)，10年以上可靠度相關經驗 2. 熟悉可靠度工程相關之國際測試規範 3. 熟悉產品壽命預估 & Failure mechanism 4. 熟悉 Device / Package 可靠度失效分析流程 (具備實際分析能力者佳)

工作項目： 1. 負責Automotive Audio Amplifier的系統設計與功能驗證。 2. Automotive產品規格的制訂與討論。 3. Cadence, Pads等PCB佈局工具的使用。 4. 示波器, 邏輯分析儀, Function Gen, Audio Precision操作。 5. 負責FPGA, ASIC的Function驗證。 6. 協助FAE解決客戶端產品應用問題。 工作經驗： 1. 有車用產品相關經驗佳。 2. 熟悉Automotive ICs相關規格與應用需求 (如AEC-Q100 / ISO16750…等) 。 3. Audio IC / Power IC / Class D等相關設計經驗為佳。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制相關科系畢業為主。 2. 具3年以上工作經驗。

1. IC設計流程自動化開發與維護 2. EDA軟體/iPDK安裝與管理 3. 評估EDA軟體及矽智財 (Silicon IP) 需求 4. 協助提供學界EDA軟體及矽智財使用服務並提供技術支援 5. 其他主管交辦事項

1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。

1. 負責建立和維護Advanced package Design Rule/Guideline. 2. 產品規格(Spec review)和設計佈局(Layout review)審閱和風險評估(Risk assessment)

1. 跨平台伺服器維運： 負責 IBM AIX、Linux 及 Windows 系統的日常維護、效能監控與故障排除。 2. 企業級儲存管理： 維運 IBM 與 HP Storage 等高階儲存設備，進行容量規劃與效能調優。 3. 系統建置與災備：規劃並落實備份策略與還原。 4. 專案執行與管理：掌控進度與跨部門協調。

1. 應力結構設計與開發：針對 Large FCBGA 與 oS 產品，定義並開發最佳的應力封裝結構設計，掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。 2. NPI 階段應力預測與模擬：NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。 3. 問題根因分析與設計優化：精準剖析並指出應力問題所在（如：材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等），進而提出有效的調整與改善方案。 4. 封裝材料特性研究：深入理解並評估各類封裝材料（如 Underfill 底部填充劑等）的物理特性與應力表現，確保材料與結構設計的完美匹配。