轉職熱搜工作

1.1年以上Flip Chip Bond設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有HANMI、DATACON經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1.3年以上Heatsink設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有泓騰(DS3050/3070)維修經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1.擁有1年以上點膠站別(Underfill)機台保養及故障排除經驗。 2.擁有Protec、Asymtek、Musashi機台經驗者尤佳。 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

1. IC設計流程自動化開發與維護 2. SoC設計平台開發與維護 3. EDA軟體/IP技術評估、安裝與管理 4. 提供學界EDA軟體、矽智財及SoC設計平台使用服務與技術支援 5. 其他主管交辦事項

1. 負責廠務消防、廣播、監視器、門禁各式弱電系統佈線配置、安裝操作、保養維護規劃、調校及修繕。 2. 需代理電力系統工作並配合設備Hookup裝機及弱電系統需求規劃與建置。 3. 系統改善、擴充設計及突發事件緊急應變處理。 4. 其他主管交辦事項。

【職務內容】 • 建構 GenAI 安全框架：設計並維護生成式 AI (GenAI) 應用程式的安全架構，涵蓋數據處理管道、模型訓練環境以及推論平台 (Inference Platforms) 的端對端安全。 • 架構審查與風險評估： 針對內部企業應用及客戶端 AI 產品進行深度的架構審查 (Architecture Reviews)，識別潛在漏洞並制定緩解策略。 • 制定企業 AI 安全策略： 協助制定企業級 AI 發展策略，確保資安防護能力與商業目標保持一致，支持業務安全增長。 • 工具評估與導入： 評估市場上的 AI 安全工具與框架，為公司基礎設施推薦並導入最佳解決方案。 • 跨部門協作： 與跨職能團隊緊密合作，在 AI/ML 開發生命週期 (SDLC) 的各個階段提供資安規範。 【職缺需求】 1. 學歷背景： 碩士以上資訊工程、資訊管理或相關科系。 2. 專業經驗： 擁有 10 年以上網路安全領域經驗，其中包含5 年以上專注於 AI/ML 系統或新興科技安全的研究與實作。 3. 架構與防禦能力： 精通安全架構設計、威脅建模 (Threat Modeling)以及 AI/ML 環境的事件應變。 4. AI/ML 技術：熟悉機器學習演算法、模型訓練流程、資料集預處理及端對端 AI/ML 管道 (Pipelines) 的運作原理。 5. 熟悉AI威脅類型： 對 AI 特定威脅有深刻理解，包括但不限於對抗式機器學習 (Adversarial ML)、模型逆向攻擊 (Model Inversion)、數據汙染 (Data Poisoning) 及Evasion Attacks。 6. 其他條件： A. 良好的溝通與協作能力，能與其他技術團隊及業務部門合作。 B. 具備高度責任感與自我驅動能力，能在壓力下有效執行任務。 C. 具AI技術專案規畫與執行經驗： (1) 各類AI系統管控政策分析設計 (2) 熟悉 vllm、Slurm、Hugging Face Security Scanner、PyRIT與Giskard，具管控經驗者尤佳 (3) 針對 AI/ML 系統進行已知的威脅建模，專注於防禦對抗性攻擊、漏洞利用及新型AI攻擊手法。 D. AI架構規劃工作經驗： (1) 具備地端AI建置與維護經驗 (2) 具備地端GPU微調模型經驗或RAG建構經驗 E. 具以下證照者佳： (1) ISO42001、CISSP、Nvidia LLM相關認證或其他 AI/ML證書。

我們公司專注於電子零組件及半導體製造，致力提供高品質產品與服務，服務對象多為技術精密領域的客戶。我們追求卓越，重視每一位員工的成長與發展。 工作內容： 1. 封裝產線人員管理 2. 生產進度掌控/調度 3. 人員效率/品質提升 4. ERP使用操作 5. 工作環境5S管理

1. 協助工程師處理日常行政與進度追蹤 2. 整理生產報表與簡單數據輸入（Excel） 3. 文件整理 4. 完成主管交辦事項